本实用新型专利技术涉及一种新型信息保护式磁头组件及其磁读取装置，该新型信息保护式磁头组件包括有磁头和电路板，所述磁头的引脚位于磁头外壳内，所述电路板伸入磁头外壳内，并与引脚连接，且灌封固化；所述电路板是多层一体化印刷电路板或柔性电路板，其伸入磁头外壳内部分的外侧和内侧分别为一体化的加密保护层和信息焊接层，所述引脚采用SMT贴片方式焊接在信息焊接层上。这样，本实用新型专利技术所述的磁头组件既可避免直接通过外露引脚窃取信息，又可避免通过烙铁熔胶并掀开保密层来窃取信息，信息保密性极高，且结构简单、合理，生产容易，体积小。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种新型信息保护式磁头组件及其磁读取装置，该新型信息保护式磁头组件包括有磁头和电路板，所述磁头的引脚位于磁头外壳内，所述电路板伸入磁头外壳内，并与引脚连接，且灌封固化；所述电路板是多层一体化印刷电路板或柔性电路板，其伸入磁头外壳内部分的外侧和内侧分别为一体化的加密保护层和信息焊接层，所述引脚采用SMT贴片方式焊接在信息焊接层上。这样，本技术所述的磁头组件既可避免直接通过外露引脚窃取信息，又可避免通过烙铁熔胶并掀开保密层来窃取信息，信息保密性极高，且结构简单、合理，生产容易，体积小。【专利说明】一种新型信息保护式磁头组件及其磁读取装置
本技术磁信息读写
，特别涉及一种新型信息保护式磁头组件及其磁读取装置。
技术介绍
目前，市场上现有的磁读取装置包括磁头组件和带主机的磁读写装置，其中磁头组件一般由磁头和电路板组成，磁头的引脚伸出磁头壳体外，并以插件焊接在电路板上；这种磁头组件直接通过引脚即可窃取信息，信息保密性极低。 为此， 申请人:研发了一种“新型信息保护式磁头组件及其磁读取装置”，并于2007年2月I日提出了中国技术专利申请，且获得授权(ZL 200720048118.7);该技术专利公开了一种“新型信息保护式磁头组件”，包括有磁头和电路板2’，所述磁头的引脚11’位于磁头外壳12’内，所述电路板2’伸入磁头外壳12’内，并与引脚11’连接，且采用树脂3’灌封固化；有效地解决了外露引脚易于直接连接窃取信息从而导致保密性极低的问题。但是，该新型信息保护式磁头组件的电路板2’伸入磁头外壳12’内部分的外侧加密保护层21’和内侧信息焊接层22’为分离结构，且引脚11’采用插件焊接连接；这样，只需通过烙铁将树脂3’熔化，并掀开加密保护层21’即可连接引脚11’，窃取信息，信息保密性依然较低。 另外，现有的这些磁头组件通常采用直的引脚，直的引脚大大增加了磁头的长度空间，体积大，对于现在越薄越轻的电子产品趋势，这显然不合理。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种既可避免直接通过外露引脚窃取信息，又可避免通过烙铁熔胶并掀开保密层来窃取信息，信息保密性极高，且结构简单、合理，生产容易，体积小的新型信息保护式磁头组件，以及采用了该新型信息保护式磁头组件的磁读取装置。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案: 一种新型信息保护式磁头组件，包括有磁头和电路板，所述磁头的引脚位于磁头外壳内，所述电路板伸入磁头外壳内，并与引脚连接，且灌封固化；所述电路板是多层一体化印刷电路板或柔性电路板，其伸入磁头外壳内部分的外侧和内侧为一体化的加密保护层和信息焊接层，所述引脚采用SMT贴片方式焊接在信息焊接层上。 进一步地，所述引脚的末端面积大于其截面面积。 进一步地，所述引脚的末端设计成向内或向外弯折，呈“L”字形。 进一步地，所述引脚的末端延展成金属片状。 进一步地，所述磁头外壳内填充有树脂，并将引脚与电路板灌封固化住。 一种磁读写装置，包括有本技术所述的新型信息保护式磁头组件和带主机的磁读写装置，且新型信息保护式磁头组件的电路板的位于磁头外壳外的一端与带主机的磁读写装置连接。 本技术的有益效果是: 本技术通过上述技术方案，电路板外侧的加密保护层和内侧的信息焊接层为多层一体化，且磁头的引脚采用了 SMT贴片方式焊接在电路板的信息焊接层，既可避免直接通过外露引脚窃取信息，又可避免通过烙铁熔胶并掀开保密层来窃取信息，信息保密性极高，且结构简单、合理，生产容易，体积小。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术中一种信息保护式磁头组件的结构示意图； 图2是本技术所述一种新型信息保护式磁头组件实施例的结构示意图； 图3是本技术所述一种新型信息保护式磁头组件实施例中另一种磁头引脚的结构不意图； 图4是本技术所述一种新型信息保护式磁头组件实施例中又一种磁头引脚的结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 如图2至图4中所示: 本技术实施例所述的一种新型信息保护式磁头组件，包括有磁头I和电路板2 ;所述磁头I的引脚11位于磁头外壳12内，所述电路板2伸入磁头外壳12内，所述引脚11采用SMT贴片方式焊接在电路板2上，且灌封固化。具体结构可以为:所述电路板2是多层一体化印刷电路板或柔性电路板，其伸入磁头外壳12内部分的外侧和内侧分别为一体化的加密保护层21和信息焊接层22 ;所述引脚11的末端面积大于其截面面积，如图1引脚11的末端可以设计成向内(也可向外)弯折，呈“L”字形，所述引脚11采用SMT贴片方式焊接在信息焊接层22上；所述磁头外壳12内填充有树脂3，并将引脚11与电路板2灌封固化住。 当然，所述引脚11的末端延展成金属片状，例如图3，所述磁头I的引脚11为尾部延展成圆形金属片的接脚，其圆形金属片垂直于引脚11的上部轴芯；又例如图4，所述磁头I的引脚11为尾部延展成金属片的接脚，其方形金属片位于引脚11上部轴心的延长线上。 这样，本技术所述的新型信息保护式磁头组件的电路板2外侧的加密保护层21和内侧的信息焊接层22相互紧密贴覆，且磁头I的引脚11采用了 SMT贴片方式焊接在电路板2的信息焊接层22，并以树脂3进行了灌封固化；既避免了直接通过外露引脚窃取信息，又避免了通过烙铁熔胶并掀开保密层来窃取信息，信息保密性极高，且结构简单、合理，生产容易；同时可减小磁头的长度空间，体积小，尤其将引脚11设计成“L”字形，体积可更小，结构更合理。 另外，本技术所述的新型信息保护式磁头组件可运用到磁头和读卡器上，SP其磁读写装置，包括有本技术所述的新型信息保护式磁头组件和带主机的磁读写装置，且新型信息保护式磁头组件的电路板2的位于磁头外壳12外的一端与带主机的磁读写装置连接。 以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种新型信息保护式磁头组件，包括有磁头(I)和电路板(2)，所述磁头(I)的引脚(11)位于磁头外壳(12)内，所述电路板(2)伸入磁头外壳(12)内，并与引脚(11)连接，且灌封固化；其特征在于:所述电路板(2)是多层一体化印刷电路板或柔性电路板，其伸入磁头外壳(12)内部分的外侧和内侧分别为一体化的加密保护层(21)和信息焊接层(22)，所述引脚(11)采用SMT贴片方式焊接在信息焊接层(22)上。2.根据权利要求1所述的新型信息保护式磁头组件，其特征在于:所述引脚(11)的末端面积大于其截面面积。3.根据权利要求2所述的新型信息保护式磁头组件，其特征在于:所述引脚(11)的末端设计成向内或向外弯折，呈“L”字形。4.根据权利要求2所述的新型信息保护式磁头组件，其特征在于:所述引脚(11)的末本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型信息保护式磁头组件，包括有磁头(1)和电路板(2)，所述磁头(1)的引脚(11)位于磁头外壳(12)内，所述电路板(2)伸入磁头外壳(12)内，并与引脚(11)连接，且灌封固化；其特征在于：所述电路板(2)是多层一体化印刷电路板或柔性电路板，其伸入磁头外壳(12)内部分的外侧和内侧分别为一体化的加密保护层(21)和信息焊接层(22)，所述引脚(11)采用SMT贴片方式焊接在信息焊接层(22)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永祥，白鸿璋，
申请(专利权)人：太阳神珠海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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