用于在能量辅助磁记录磁头中提供热管理的方法和系统技术方案

本发明专利技术描述一种用于提供能量辅助磁记录(EAMR)磁头的方法和系统。该方法和系统包括提供基板、至少一个EAMR换能器、覆盖层和至少一个激光器。基板具有前缘和基板尾缘。EAMR换能器位于器件层中和在基板尾缘上。覆盖层包括多个接触件。器件层在覆盖层和基板尾缘之间。激光器向EAMR换能器提供能量。覆盖层在基板尾缘和激光器之间。激光器电耦合于多个接触件的至少第一部分。接触件提供通过覆盖层和器件层的热连接。接触件的至少第二部分与基板电绝缘。

【技术实现步骤摘要】


技术介绍
图1示出常规能量辅助磁记录(EAMR)磁盘驱动器10的一部分的侧视图。常规 EAMR磁盘驱动器10包括记录介质12、通常附接于悬挂件(未示出)的常规滑动件20和常规激光二极管30。常规滑动件20具有前缘22、尾缘沈和背侧M。尽管定名称为“缘”，但是前缘22和尾缘沈是滑动件20的表面。前缘22和尾缘沈因为常规介质12相对于EAMR 换能器观的行进方向而因此定名称。未示出可以是常规EAMR磁盘驱动器10的一部分的其它部件。常规滑动件20通常在其背侧M附接于悬挂件。常规EAMR换能器观与滑动件 20華禹合。激光二极管30邻近滑动件20的尾缘沈上的EAMR换能器28耦合。来自常规激光二极管30的光大致沿着常规激光二极管30的光轴32提供到滑动件20的尾缘26。更具体地，来自激光二极管30的光被提供到常规EAMR换能器观的光栅(未示出)。耦合于光栅的来自激光二极管30的光接着被提供到波导(未示出)。波导将光引导向常规介质12， 加热常规介质12的小的区域。常规EAMR换能器观在常规介质12被加热的区域中对常规介质12磁写入。尽管常规EAMR磁盘驱动器10可以工作，但是仍期望改进。更具体地，可以期望将激光二极管30物理地集成到常规滑动件20上。然而，滑动件20的背侧M和尾缘沈通常即使不添加激光器30也很拥挤。另外，期望将换能器观相对于介质12的升高高度保持为大致不受包括激光二极管30的影响。另外，还期望耗散激光二极管30产生的热。不能适当耗散激光二极管30产生热可能对激光二极管30以及EAMR磁盘驱动器10的其它部件的性能和可靠性产生负面影响。因此，期望用于在EAMR磁盘驱动器之内集成激光二极管的改进的方法和系统。
技术实现思路
本专利技术描述一种用于提供能量辅助磁记录(EAMR)磁头的方法和系统。该方法和系统包括提供基板、至少一个EAMR换能器、覆盖层和至少一个激光器。基板具有前缘和基板尾缘。EAMR换能器位于器件层中和基板尾缘上。覆盖层包括多个接触件。器件层在覆盖层和基板尾缘之间。激光器向EAMR换能器提供能量。覆盖层在基板尾缘和激光器之间。 激光器电耦合于多个接触件的至少第一部分。接触件提供通过覆盖层和器件层的热连接。 接触件的至少第二部分与基板电绝缘。附图说明图1是示出常规能量辅助磁记录磁盘驱动器的一部分的图；图2是示出EAMR磁盘驱动器的示例实施例的图；图3是示出EAMR磁头的示例实施例的图4是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图5是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图6是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图7是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图8是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图9是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图10是示出EAMR磁头的另一示例实施例的图；图11是示出EAMR磁头的制造方法的示例实施例的流程图；图12是示出EAMR磁头中的热扩散件的制造方法的示例实施例的流程图；以及图13是示出EAMR磁头中的热扩散件的制造方法的示例实施例的流程图。具体实施例方式图2示出包括EAMR磁头110的EAMR磁盘驱动器100的示例实施例。图3示出磁盘驱动器100中使用的EAMR磁头110。图2是磁盘驱动器100的侧视图。图3示出EAMR 磁头110的分解和立体图。为了清楚，图2-图3不按比例绘制。为了简化，不是EAMR磁盘驱动器100和EAMR磁头110的所有部分都被示出。另外，尽管在具体部件的背景下描述 EAMR磁盘驱动器100和EAMR磁头110，但是可以使用其他和/或不同部件。此外，部件的排布可以在不同实施例中改变。EAMR磁盘驱动器100包括介质102和也称为滑动件的EAMR磁头110。EAMR磁头 110包括基板112、器件层120、覆盖层130、激光器140、可选的外顶层150、以及可选的热扩散件160。磁头110具有滑动件前缘114和尾缘118。基板112具有前缘114和基板尾缘 116。尽管称为“缘”，缘114、116、和118是表面。器件层120至少包括EAMR换能器(在图 2中未示出)并且可以包括读取换能器(未示出)。如果EAMR磁头110是组合磁头，则可以包括读取换能器。在一些实施例中，器件层120是12微米量级的厚度，覆盖层130是15 微米量级的厚度，并且基板112是八百五十微米量级的厚度。外顶层150示出包括配置用于激光器140的空腔152、通孔154、用于通孔和垫158的接触件156。激光器140可以是激光二极管。覆盖层130包括接触件132。接触件132中的至少一些提供通过覆盖层130和器件层120的热传导。在一些实施例中，接触件132将激光器140与基板112热耦合。由此， 接触件132相对于周围材料可以具有高热导率。例如，接触件132可以主要包括高热导率的材料，诸如Cu。在具有热扩散件160的实施例中，接触件132与热扩散件160热耦合。接触件132中的至少一些将激光器140与基板112电绝缘。换句话说，激光器140并非通过全部接触件132电耦合于基板112。例如，在一些实施例中，一个或者多个接地接触件将激光器140与基板112电和热连接。然而，剩余接触件132将激光器140和/或其它部件电连接到器件层120的期望部分，但是不连接到基板112。这些接触件仍将激光器140与基板112热连接。接触件132还可以增加宽度使得接触件132占据更大的占位。由此，每个接触件132的更大的部分可以与激光器140物理接触。在工作中，激光器140向器件层120中的EAMR换能器(未示出)提供光。在一些实施例中，光栅(未示出)用于将光耦合于换能器。激光例如被波导(未示出)导向ABS (air-bearing surface)。光可以被聚焦到介质102上，例如使用近场换能器(NFT，未示出)。介质的区域由此被加热。接着使用可以被线圈激励的电极以向介质的区域磁写入。EAMR磁盘驱动器100的热管理可以被改进。具体地，接触件132具有高热导率。 由此，激光器140产生的热可以从激光器140传导到基板112，其具有改进的耗散热的能力。 还可以使用热扩散件160以向ABS传导热。由此，EAMR磁头110能够更好地管理热，并且由此具有提高的可靠性和性能。此外，使用已经存在的电接触件132用于热耗散。由此可以实现改进的热管理而不会使制造复杂化或者大量占据覆盖层130的更多空间。图4是示出EAMR磁头210的示例实施例的图。图4示出EAMR磁头210的侧视图和覆盖层视图。为了清楚，图4不按比例绘制。为了简化，未示出EAMR磁头210的全部部分。另外，尽管在具体部件的背景中示出EAMR磁头210，但可以使用其它和/或不同部件。 此外，部件的排布可以在不同实施例中改变。EAMR磁头210类似于EAMR磁头110，并且可以在磁盘驱动器100中使用。由此，EAMR磁头210的类似部件具有类似附图标记。EAMR磁头210由此包括具有基板前缘214和基板尾缘216的基板212、器件层220、包括接触件232 的覆盖层230和激光器M0，分别对应于具有基板前缘114和基板尾缘116的基板112、器件层120、包括接触件132的覆盖层130和激光器140。另外示出额外本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种能量辅助磁记录磁头，即ＥＡＭＲ磁头，其包括：。基板，其包括前缘和基板尾缘；至少一个ＥＡＭＲ换能器，其位于器件层中和基板尾缘上；覆盖层，包括多个接触件，所述器件层位于所述覆盖层和所述基板尾缘之间；用于向所述ＥＡＭＲ换能器提供能量的至少一个激光器，所述覆盖层位于所述基板尾缘和所述至少一个激光器之间，所述至少一个激光器电耦合于所述多个接触件的至少第一部分，所述多个接触件提供通过所述覆盖层和所述器件层的热连接，所述多个接触件的至少第二部分与所述基板电绝缘。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：L·王，S·李，W·严，
申请(专利权)人：西部数据弗里蒙特公司，
类型：发明
国别省市：US