用于电子标签的芯片和电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子标签的芯片和电子标签，属于射频识别通讯技术领域。第一突点和第二突点，其分别与电子标签的天线的端口处相连；第一电容和第二电容，其分别与所述第一突点和所述第二突点相连；整流器，其一端分别与所述第一电容和所述第二电容相连，另一端与所述第二电容和所述第二突点相连；第一电感，其一端分别与所述第一电容和所述第一突点相连，另一端与数字电路相连；天线，其包括天线基板和环路天线，所述天线基板上有防拆卸结构，所述环路天线为闭路导线。该实用新型专利技术的技术方案可以提高电子标签的安全性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别通讯
，特别涉及一种用于电子标签的芯片和电 子标签。
技术介绍
射频识别(fcidio Frequency Identification,RFID)电子标签按使用频段划分可 分为低步页(Low Frequency, LF) > HF (High Frequency,高步页)、UHF (Ultra-high Frequency, 超高频)和微波四种，目前普遍应用于商业领域的是高频和超高频，高频主要有安全性高， 稳定性高的特点，超高频有识别距离远的特点，使两者的应用领域不同。在超高频标签的应用过程中，如物流跟踪，产品销售跟踪等领域，为防止物品上的 电子标签被拆卸下来用在其他物品上，要求电子标签一经拆卸即损毁。但现有的物理防拆 卸方法一般是做划刀，防拆卸暗槽和暗纹线，这样可以在电子标签拆卸过程中，使电子标签 损坏，但对于波长较短的超高频电子标签而言，如果芯片处的天线不断开，只要天线与芯片 有连接就可以被清点到，只不过此时天线与芯片失配很严重，性能下降很大，但只要能被清 点到就无法做到真正的防伪，从而导致电子标签的安全性能差。此外，现有的电子标签的加密算法很容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，其特征在于，包括：　　第一突点和第二突点，其分别与电子标签的天线的端口处相连；　　第一电容和第二电容，其分别与所述第一突点和所述第二突点相连；　　整流器，其一端分别与所述第一电容和所述第二电容相连，另一端与所述第二电容和所述第二突点相连；　　第一电感，其一端分别与所述第一电容和所述第一突点相连，另一端与数字电路相连；　　天线，其包括天线基板和环路天线，所述天线基板上有防拆卸结构，所述环路天线为闭路导线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王金龙，李广立，曾祥希，金磊，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]