一种用于将芯片无损回收的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于将芯片无损回收的装置，包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元。金属工作台面表面覆盖有特氟龙不粘材料，加热单元设置在金属工作台面下方，其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热，或者是加热单元为金属工作台面加热，该加热单元埋设在金属工作台面中间；，温度控制单元用于控制加热单元的加热温度，其与加热单元连接。本实用新型专利技术具有以下优点：本实用新型专利技术绿色环保、节能减排效果明显，是电子废弃物处理技术的创新与进步；本实用新型专利技术可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域；本实用新型专利技术符合循环经济特征，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和资金。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种回收装置，尤其涉及一种用于将芯片无损回收的装置。
技术介绍
智能卡由智能卡基板、镶嵌在基板内的耦合元件及价格昂贵的芯片(CPU、IC、ID) 所组成，理论寿命可长达10年或10万次。将沉淀、电性能完好，使用仅数百、数千次的智能 卡回收后，该智能卡内部的芯片还是可以循环再使用，但由于受到现有智能卡制造技术与 工艺限制(芯片和天线电路埋设封装在塑料基板里的一体化结构设计)，无法将芯片完好、 无损取出，只能作为电子废弃物整体丢弃，浪费宝贵资源的同时又污染了环境，不符合国家 提倡的循环经济和节能减排的政策。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于将芯片无损回收的装置，能够将智能卡中的芯 片完好无损地取出从而避免资源浪费。为了实现上述目的，本技术提供一种用于将芯片无损回收的装置，其特点是， 包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元；上述的金属工作台面表面覆盖有特氟龙不粘材料；所述的加热单元设置在金属工作台面下方，其与金属工作台面组合为一体为智能 卡加热；或者是所述的加热单元为金属工作台面加热，该加热单元埋设在金属工作台面中 间；所述的温度控制单元用于控制加热单元的加热温度，其与加热单元连接。上述的用于将芯片无损回收的装置，其中，加热单元为与金属工作台面组合为一 体的电磁耦合线圈，其设置在金属工作台面下方；所述的电磁耦合线圈与交流电源及温度 控制单元组成一工作电路，温度控制单元控制交流电源对电磁耦合线圈通电或断电。所述的金属工作台面采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造。上述的用于将芯片无损回收的装置，其中，加热单元为电加热管，该电加热管埋设 在金属工作台面中间；所述的电加热管与交流电源及温度控制单元组成一工作电路，温度 控制单元控制交流电源对电加热管通电或断电。所述的金属工作台面采用铜，或者是铝，或者是钢，或者是铁制造。上述的芯片无损回收再利用的方法，其中，金属工作台面被加热到的温度范围为 100至170摄氏度。与现有技术相比，本技术具有以下优点1.本技术解决了智能卡芯片回收再利用的世界性难题；2.本技术绿色环保、节能减排效果明显，是电子废弃物处理技术的创新与进止少；33.本技术可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域；4.本技术符合循环经济特征，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和 资金。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的金属工作台面的示意图；图3是本技术的加热单元为电磁耦合线圈时的结构示意图；图4是本技术的加热单元为电加热管时的结构示意图；图5是本技术的芯片取用工具的示意图。具体实施方式以下结合图1至图5，详细说明本技术优选的实施例。实施例之一如图1所示，图1是本专利技术整体结构示意图。一种芯片无损回收再利用装置，包含 用于放置智能卡的金属工作台面3、加热单元8及温度控制单元4。加热单元8与金属工作 台面3组合为一体为智能卡加热，该加热单元8设置在金属工作台面3下方。温度控制单 元4用于控制加热单元8的加热温度，其与加热单元8连接。如图2所示，图2是本专利技术的金属工作台面的示意图。金属工作台面3的表面涂 覆特氟龙不粘材料7。智能卡包含智能卡基板1和内置在智能卡基板中的芯片2，智能卡的 形状可以是任意形状。在本实施例中，加热单元8为与金属工作台面3组合为一体的电磁耦合线圈6，如 图3所示，图3是本专利技术的加热单元为电磁耦合线圈时的结构示意图。电磁耦合线圈6必 须和金属工作台面3组合在一起才能达到加热的目的，这就与电磁炉的原理是一样的。金 属工作台面3采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造，电磁耦合线圈6安装在金 属工作台面3下方并与金属工作台面3固定连接，交流电源(图中未示出)、电磁耦合线圈 6与温度控制单元4(如图1所示)组成一工作电路。本实施例提供的装置在工作时，交流 电源在温度控制单元4的控制下，对电磁耦合线圈6通以交流电，该交流电通过电磁耦合线 圈6产生交变磁场，当磁场内的磁力线11通过金属工作台面3底部时产生涡电流10会产 生大量热能，这些热能使得金属工作台面3由下至上快速加热，并将放置在金属工作台面3 上的智能卡基板1迅速软化，然后使用芯片取用工具5 (即专用起芯夹，如图5所示)将智 能卡基板1里的芯片2快速、无损分离后取出。金属工作台面3的工作温度需根据不同材料的智能卡基板1维卡软化值来设定， 温度控制单元4可控制电磁耦合线圈6产生交变磁场的磁力线11通过金属工作台面3底 部时产生的涡电流10的强度和热能，该热能可在100至170摄氏度范围内进行调整。工作 时，通电加热，温度升高到设定温度摄氏度时，温度控制单元4控制交流电源不再向电磁耦 合线圈6通交流电，则电磁耦合线圈6将不会再向金属工作台面3加热，进入到保温状态； 当温度下降至设定温度摄氏度时，温度控制单元4控制交流电源使其重新向电磁耦合线圈 6通交流电，电磁耦合线圈6重新对金属工作台面3加热。如此反复，即可在金属工作台面3上完成芯片2的无损回收工艺。实践证明电性能完好的智能卡，通过采用本实施例提供 的装置和方法提取的芯片的回收利用率可达95-100%之间。实施例之二 如图1所示，图1是本技术整体结构示意图。一种用于将芯片无损回收的装 置，包含用于置放智能卡基板1的金属工作台面3、加热单元8及温度控制单元4。加热单 元8为金属工作台面3加热，该加热单元8设置在金属工作台面3下方。温度控制单元4 用于控制加热单元8的加热温度，其与加热单元8连接。如图2所示，图2是本技术的金属工作台面的示意图。金属工作台面3的表 面覆有特氟龙不粘材料7。智能卡的形状可以是任意形状。在本实施例中，加热单元8为电加热管9，如图4所示，图4是本技术的加热单 元为电加热管时的结构示意图。金属工作台面3可采用铜、铝合金、钢、铁等金属材料制成， 金属工作台面3里埋设有电加热管9，该电加热管9为镍铬或铁铬合金。交流电源(图中 未示出)、电加热管9与温度控制单元4 (如图1所示)组成一工作电路。本实施例提供的 装置在工作时，交流电源在温度控制单元4的控制下，对电加热管9通以交流电，该交流电 通过电加热管9，使得金属工作台面3快速加热，并将放置在金属工作台面3上的智能卡基 板1迅速软化，然后使用芯片取用工具5 (即专用起芯夹，如图5所示)将智能卡基板1里 的芯片2快速、无损分离后取出。金属工作台面3的工作温度需根据不同材料的智能卡基板1维卡软化值设定、并 通过温度控制单元4可在100至170摄氏度范围内进行调整。工作时，通电加热，温度升高 到设定温度摄氏度时，温度控制单元4控制交流电源不再向电加热管9通交流电，则电加 热管9将不会再向金属工作台面3加热，进入到保温状态；当温度下降至设定温度时，温度 控制单元4控制交流电源使其重新向电加热管9通交流电，电加热管9重新对金属工作台 面3加热。如此反复，即可在金属工作台面3上完成芯片2的无损回收工艺。实践证明 电性能完好的智能卡，通过采用本实施例提供的装置和方法提取的芯片的回收利用率可达 95-100%之间。如图5所示，图5是本技术的芯片取用工具的示意图。该芯片取用工具为专 用起芯夹，由耐高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，包含用于放置智能卡的金属工作台面（３）、加热单元（８）及温度控制单元（４）；所述的金属工作台面（３）表面覆盖有特氟龙不粘材料（７）；所述的加热单元（８）设置在金属工作台面（３）下方，其与金属工作台面（３）组合为一体为智能卡加热；或者是所述的加热单元（８）为金属工作台面（３）加热，该加热单元（８）埋设在金属工作台面（３）中间；所述的温度控制单元（４）用于控制加热单元（８）的加热温度，其与加热单元（８）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李达，李庆胜，
申请(专利权)人：上海卡美循环技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]