具有镭射或电镀装饰的智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有镭射或电镀装饰的智能卡，其中的智能卡中料层设有一个或多个非接触式芯片，与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，以及对非接触式芯片和感应天线封装的绝缘体；至少一个包含镭射膜与基片的组合体，连接至所述智能卡中料层的表面；所述基片设有透明部位；所述镭射膜的正面连接至基片的背面，且所述镭射膜通过透明部位得以在基片的正面显示；所述镭射膜的背面和/或基片的背面连接至所述智能卡中料层。本实用新型专利技术在智能卡表面可以利用镭射膜、电镀金属层等进行美化装饰，形式新颖，满足个性化需求。

Smart Card with Laser or Electroplating Decoration

The utility model relates to a smart card with laser or plating decoration, in which the material layer of the smart card is provided with one or more non-contact chips, an induction antenna connected with corresponding circuits of each non-contact chip, and an insulator encapsulated with the non-contact chip and the induction antenna; at least one combination of the laser film and the substrate is connected to the material layer of the smart card. The surface of the substrate is provided with a transparent part; the front of the laser film is connected to the back of the substrate, and the laser film can be displayed on the front of the substrate through the transparent part; the back of the laser film and/or the back of the substrate are connected to the material layer of the smart card. The utility model can beautify and decorate the surface of the smart card by using laser film, electroplating metal layer, etc. The form is novel, and the personalized demand is satisfied.

【技术实现步骤摘要】
具有镭射或电镀装饰的智能卡
本技术涉及智能卡领域，特别涉及一种具有镭射或电镀装饰的智能卡。
技术介绍
非接触式智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。然而，现有的智能卡通常只是在矩形卡片上印刷图文信息，形式较为单一，难以满足客户订制的个性化需求。
技术实现思路
本技术提供一种具有镭射或电镀装饰的智能卡，在智能卡表面可以利用镭射膜、电镀金属层等进行美化装饰。为了达到上述目的，本技术的技术方案在于提供一种具有镭射或电镀装饰的智能卡：智能卡中料层设有一个或多个非接触式芯片，与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，以及对非接触式芯片和感应天线封装的绝缘体；至少一个包含镭射膜与基片的组合体，连接至所述智能卡中料层的表面；所述基片设有透明部位；所述镭射膜的正面连接至基片的背面，且所述镭射膜通过透明部位得以在基片的正面显示；所述镭射膜的背面和/或基片的背面连接至所述智能卡中料层。可选地，所述基片包含塑性材料制成的透明膜层，所述透明膜层上设有所述透明部位和非透明的丝印层。可选地，所述基片包含塑性材料制成的透明膜层，所述透明膜层上设有所述透明部位和真空电镀的金属装饰层；所述金属装饰层上还设有丝印保护层。可选地，所述金属装饰层或丝印保护层上进一步设置有视读信息层。可选地，所述智能卡中料层的一个表面，与一个包含镭射膜与基片的组合体连接；所述智能卡中料层的另一个表面，与另一个包含镭射膜与基片的组合体连接，或者设置有视读信息层。可选地，所述镭射膜的正面和/或基片的正面，设置有视读信息层。可选地，所述视读信息层是丝印层、或胶印层、或打印层。可选地，所述智能卡中料层通过绝缘模块、或绝缘膜片与所述组合体连接；通过绝缘模块对非接触式芯片和感应天线直接封装；或者，非接触式芯片和感应天线附在绝缘膜片之上，或夹在两个绝缘膜片之中。可选地，所述智能卡中料层通过卡基体与所述组合体连接；通过绝缘材料的卡基体对非接触式芯片和感应天线直接封装；或者，通过绝缘材料或金属材料的卡基体，来承载封装有非接触式芯片和感应天线的绝缘模块；或者，通过绝缘材料或金属材料的卡基体，来承载绝缘膜片；非接触式芯片和感应天线附在绝缘膜片之上或夹在两个绝缘膜片之中。可选地，金属材料的卡基体上形成有泄波缝，所述泄波缝内为空气间隙，或填充有绝缘材料的联结体。本技术可以在智能卡表面可以利用镭射膜、电镀金属层等进行美化装饰，形式新颖，满足个性化需求。附图说明图1~图6对应本技术的第一实施例；图1是基片的正面示意图；图2是基片的侧剖面示意图；图3是基片与镭射膜连接的示意图；图4是基片及镭射膜的组合连接至智能卡中料层一面的示意图；图5是智能卡中料层另一面形成视读信息的示意图；图6是基片及镭射膜上进一步形成视读信息的示意图。图7~图13对应本技术的第二实施例；图7是基片的正面示意图；图8是在金属装饰层上形成保护层的示意图；图9是基片的侧剖面示意图；图10是基片与镭射膜连接的示意图；图11是基片及镭射膜的组合连接至智能卡中料层一面的示意图；图12是智能卡中料层另一面也连接基片及镭射膜的组合的示意图；图13是基片及镭射膜上进一步形成视读信息的示意图。图14是智能卡中料层的一个示例结构的示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的多个实施例进行说明。本技术所述具有镭射或电镀装饰的智能卡，包含基片、镭射膜、智能卡中料层。示例的形状为矩形卡片式，实际本专利技术对可适用的智能卡形状及尺寸没有限制。一个实施例中，如图1、图2所示，所述基片10为塑性材料（PC、PET、PVC等）制成的透明膜层11，通过丝印等现有方法，使该基片10上需要显示为镭射样式的位置为透明部位12，其他是由丝印层等构成的非透明部位13。透明部位12或非透明部位13都可以形成相应的图案、文字等视读信息。另一实施例中，如图7、图8、图9所示，所述基片10’为一种电镀金属层；所述电镀金属层是在塑性材料（PC、PET、PVC等）制成的透明膜层11上真空电镀有（金、银等各种颜色的）金属装饰层14，该基片10’上需要保留电镀金属色的预设部位通过丝印等现有方法形成丝印保护层15（图8）。不需要保留电镀金属色的部分用溶剂退去金属装饰层，形成透明部位12（图9）。保留的金属装饰层14、丝印保护层15或透明部位12都可以形成相应的图案、文字等视读信息。上述的两个实施例中，如图3或图10所示，成品的镭射膜20上带粘胶等第一贴附层21的一面与所述基片10/10’粘接，并使镭射膜20从基片10/10’的透明部位12透出来。不同的示例中，所述镭射膜20可以与基片10/10’大小基本一致或略小，也可以仅覆盖透明部位12周边的区域。如图4或图11所示，在镭射膜20的另一面覆盖有双面胶或粘胶等任意一种第二贴附层30，进而与智能卡中料层40的表面粘接固定。在上述镭射膜20覆盖透明部位12周边的示例中，所述第二贴附层30还可以进一步设置在镭射膜20周边的基片10/10’上。所述基片10/10’与镭射膜20的组合体，可以根据实际应用需要进一步分切，以匹配智能卡中料层40的形状尺寸。如图6或图13所示，所述镭射膜20和/或基片10/10’上不与智能卡中料层40连接的表面，还可以进一步通过现有方法来形成丝印层、胶印层、打印层等，显示为文字、图案等各种视读信息50来进行美化。所述智能卡中料层40的两面可以对应地连接两个所述基片10/10’及镭射膜20的组合体（图12），也可以仅在智能卡中料层40的一面连接所述基片10/10’及镭射膜20的组合体，而在另一面通过现有方法形成丝印层、胶印层、打印层等，来显示文字、图案等各种视读信息60进行美化（图5）。如图14所示，所述智能卡中料层40，是智能卡基于无线射频识别技术（RFID）与外部的读写装置进行无线数据交换的关键部件。所述智能卡中料层40包含非接触式芯片41，与非接触式芯片41的电极连接形成感应回路的感应天线42，以及对两者进行封装的绝缘体43。所述绝缘体，可以是一种绝缘材料的卡基体，具有与基片基本一致的形状和长宽尺寸（厚度可根据芯片及天线来确定），对非接触式芯片和感应天线直接封装。或者，所述绝缘体包含绝缘模块，对非接触式芯片和感应天线封装；由绝缘材料或金属材料的卡基体对该绝缘模块进行承载，例如将绝缘模块嵌入到所述卡基体的安装槽内。或者，所述绝缘体包含绝缘膜片，非接触式芯片和感应天线附在薄的绝缘膜片之上或夹在两个绝缘膜片之中；再贴附于绝缘材料或金属材料的卡基体表面由后者承载，需要时可在该卡基体上开设安装槽以放置在厚度方向突出的非接触式芯片。假设绝缘膜片或前述基片足够牢固，单独使用或在两者固定后能够直接承载非接触式芯片和感应天线的话，则卡基体是可以省略的。所述非接触式芯片可以是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是一种同时嵌置有不同频率或不同协议的多颗子芯片的复合芯片。所述感应天线可以是印刷天线、刻蚀天线，或是植入漆包线自动、手工绕制天线，等等。可以同时包含一个或多个非接触式芯片；具有多个非接触式芯片时，可以分别设置与芯片射频频率相匹配的多个感应天线。所述非接触式芯片和感应天线的组合，能够以（双面不干胶等粘结材料）粘贴、超声波焊接、热模压、冷模压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有镭射装饰的智能卡，其特征在于，智能卡中料层设有一个或多个非接触式芯片，与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，以及对非接触式芯片和感应天线封装的绝缘体；至少一个包含镭射膜与基片的组合体，连接至所述智能卡中料层的表面；所述基片设有透明部位；所述镭射膜的正面连接至基片的背面，且所述镭射膜通过透明部位得以在基片的正面显示；所述镭射膜的背面和/或基片的背面连接至所述智能卡中料层。

【技术特征摘要】
1.一种具有镭射装饰的智能卡，其特征在于，智能卡中料层设有一个或多个非接触式芯片，与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，以及对非接触式芯片和感应天线封装的绝缘体；至少一个包含镭射膜与基片的组合体，连接至所述智能卡中料层的表面；所述基片设有透明部位；所述镭射膜的正面连接至基片的背面，且所述镭射膜通过透明部位得以在基片的正面显示；所述镭射膜的背面和/或基片的背面连接至所述智能卡中料层。2.如权利要求1所述具有镭射装饰的智能卡，其特征在于，所述基片包含塑性材料制成的透明膜层，所述透明膜层上设有所述透明部位和非透明的丝印层。3.如权利要求1所述具有镭射装饰的智能卡，其特征在于，所述基片包含塑性材料制成的透明膜层，所述透明膜层上设有所述透明部位和真空电镀的金属装饰层；所述金属装饰层上还设有丝印保护层。4.如权利要求3所述具有镭射装饰的智能卡，其特征在于，所述金属装饰层或丝印保护层上进一步设置有视读信息层。5.如权利要求1所述具有镭射装饰的智能卡，其特征在于，所述智能卡中料层的一个表面，与一个包含镭射膜与基片的组合体连接；所述智能卡中料层的另一个表面，与另一个包含镭射...

【专利技术属性】
技术研发人员：李达，李庆胜，
申请(专利权)人：上海卡美循环技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31