带指环扣的壳型智能卡制造技术

本实用新提供一种带指环扣的壳型智能卡，作为移动终端后盖或后盖上外壳的一种保护壳与移动终端本体连接，保护壳对环体、射频感应部、屏蔽层进行承载；屏蔽层在保护壳上的位置比射频感应部更接近于移动终端内部的器件；环体的可转动连接点连接至保护壳外侧，使环体能够绕可转动连接点进行转动，并在环体与保护壳之间形成设定的角度，方便手持该壳型智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可作为移动终端的支架。镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层，确保移动终端产生复杂电磁源干扰的环境中仍能正常使用射频感应部。本实用新型专利技术结构简单，易于连接移动终端随身携带实现身份识别、消费支付等功能，提升了用户体验效果。

Shell type smart card with ring buckle

The utility model provides a shell type intelligent ring buckle card, as the mobile terminal cover or back cover shell of a protective shell body is connected with the mobile terminal, a protective shell of the ring body, RF inductive part, shielding layer bearing; shielding layer in the protection shell on the position sensing device more than RF close to the mobile terminal inside; ring body is rotatably connected with the point of connection to the outer protective shell, the ring body can rotate around the connection point to rotate, and set the angle formed between the ring body and the shell, the shell type convenient handheld smart card, mobile terminal of suction or prevent it falling down, and can be used as a scaffold for mobile terminal. The shielding layer made of Ni Zn ferrite materials, to ensure the normal use of the mobile terminal RF induction can produce complex electromagnetic interference source environment. The utility model has the advantages of simple structure, easy connection with the mobile terminal to carry out the functions of identity recognition, consumer payment, etc., and improves the user experience effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡领域，特别涉及一种带指环扣的壳型智能卡。
技术介绍
非接触式智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。为了生活出行更加快捷，人们迫切期望能将各种非接触式智能卡与手机等各种移动终端合为一体，方便随身携带。然而，现有的普通非接触式智能卡不具备与现代数字电器设备集成后在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件，手机信号的辐射会极大影响非接触式智能卡与其相应读写装置之间无线信号的数据传输。原因在于信号频率越高，越容易辐射出去，而一般的信号线都是没有屏蔽层的那么这些信号线就成了很好的天线，接收周围环境中各种杂乱的高频信号，而这些信号叠加在原本传输的信号上，甚至会改变原来传输的有用信号。此外，如何将非接触式智能卡与手机整合，才能不影响或提升用户体验效果，也是亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带指环扣的壳型智能卡，是手机等移动终端的保护壳、指环扣、非接触式智能卡的三合一多功能结构，结构简单，方便整合后随身携带，使该智能卡能够在手机信号等复杂电磁源干扰的环境中正常使用；并且，利用该智能卡上指环扣的设置，方便手持该智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。为了达到上述目的，本技术的技术方案是提供一种带指环扣的壳型智能卡，其中包含：与移动终端本体连接的保护壳，以及由所述保护壳承载的环体、射频感应部、镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层；所述射频感应部包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；所述屏蔽层位于射频感应部和移动终端本体之间；与所述射频感应部在保护壳上的设置位置相比，所述屏蔽层在保护壳上的设置位置更接近于移动终端内部的器件；避开所述射频感应部在保护壳上的设置位置，使所述环体通过可转动连接点与保护壳连接，并使所述环体能够绕可转动连接点转动，从而在环体与保护壳之间形成设定的角度；所述环体位于保护壳的外侧，具有允许手指插入该环体的空隙；所述保护壳是移动终端的后盖，或者是进一步覆盖在移动终端后盖上的外壳。优选地，所述保护壳开设有第一通孔来安装连接件，所述第一通孔的开设位置避开射频感应部在保护壳上的设置位置；所述环体的可转动连接点通过第一通孔处的连接件与保护壳进行连接。优选地，所述保护壳具有一个背板来承载所述环体、射频感应部及屏蔽层，还在所述背板的周边设置有零个、或一个、或多个侧板；所述保护壳通过设置的卡口卡槽与移动终端形成可拆卸的连接，或者通过设置的吸附层与移动终端本体形成能够多次剥离并重复粘贴的连接；所述吸附层是可移胶水薄膜或者双面胶薄膜。优选地，通过以下任意一种结构使所述保护壳对射频感应部及屏蔽层进行承载：所述射频感应部的外侧连接在保护壳的内侧表面，所述屏蔽层进一步连接射频感应部的内侧，并至少遮蔽射频感应部的内侧；或者，所述射频感应部连接在保护壳的外侧表面，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置；或者，所述屏蔽层的内侧连接在保护壳的外侧表面，所述射频感应部进一步连接在屏蔽层的外侧，使屏蔽层至少遮蔽射频感应部的内侧；或者，所述射频感应部封装在保护壳的内部，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置。优选地，所述指环型智能卡通过保护壳的外侧表面直接展现文字和/或图案的视读信息，或者，所述智能卡通过设置下列任意一种结构的装饰层来展现文字和/或图案的视读信息：所述射频感应部连接在保护壳的内侧表面或内部时，所述装饰层直接连接在所述保护壳的外侧表面；或者，所述射频感应部的内侧连接在保护壳的外侧表面或连接在屏蔽层的外侧时，所述装饰层连接在所述射频感应部的外侧。优选地，所述保护壳设置有至少在保护壳的内侧表面开口的第一安装槽，用来放置射频感应部、屏蔽层、吸附层的连接组合，或放置屏蔽层、吸附层的组合，或放置吸附层。优选地，所述保护壳设置有至少在保护壳的外侧表面开口的第二安装槽，用来放置装饰层，或放置装饰层与射频感应部的连接组合，或放置射频感应部、屏蔽层的连接组合，或放置装饰层、射频感应部、屏蔽层的连接组合。优选地，所述保护壳是下列任意一种电路非闭环结构：所述保护壳整体由绝缘材料制成；或者，所述保护壳包含至少一个金属框架部分，并对于在保护壳内外侧贯通的每个贯通孔分别开设有对应的至少一个泄波缝，所述泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到该贯通孔，并在所述泄波缝中间形成空气间隙或填充绝缘联结体；所述贯通孔是贯通的第一安装槽、或贯通的第二安装槽、或用以连接环体上可转动连接点的第一通孔。优选地，所述装饰层是由绝缘材料制成的薄片或薄膜；或者，所述装饰层是由金属材料制成并开设有泄波缝的薄膜或薄片，以使该装饰层成为电路非闭环结构；所述环体是由绝缘材料制成的开环或闭环；或者，所述环体由金属材料制成并开设有泄波缝，使该环体成为电路非闭环结构。优选地，在所述保护壳的内侧表面围绕第一通孔，开设有不穿透该保护壳的限位凹槽，用来放置所述连接件。综上所述，本技术提供的带指环扣的壳型智能卡，具有以下特点：本技术的结构简单，可以作为手机后盖或进一步覆盖在手机后盖上的外壳，连接手机或其他任意移动终端的本体方便携带；以镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层能够有效抑制干扰信号（主要来源于手机内部的器件），提高壳型智能卡的灵敏度和数据读写距离，实现在复杂电磁源干扰的环境中正常使用壳型智能卡进行身份识别、消费支付等功能。本技术还能够将壳型智能卡的非接触式芯片及射频天线集成到整体或部分为金属的框架结构中；通过开设至少一个空气间隙或绝缘联结体填充的泄波缝或以绝缘框架部分作为泄波缝，来避免框架结构的金属部分对无线信号传输造成影响；框架结构的金属部分，可以有效提高壳型智能卡耐磨损、耐高低温的能力，提高其使用寿命。本技术通过保护壳的完整外侧面进行装饰，或者通过保护壳外侧面开槽来嵌入装饰层。射频感应部可以连接于保护壳内侧面，或者与装饰层形成层压复合结构后嵌入保护壳外侧面的开槽内。本技术在保护壳上连接环体，方便手持该壳型智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可使环体转动而与壳型智能卡形成角度作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。附图说明图1是本技术的总体结构示意图；图2是本技术中保护壳没有安装槽的示意图；图3是本技术中保护壳设有安装槽的示意图；图4是本技术中保护壳设有安装槽及泄波缝的示意图；图5、图6是本技术中射频感应部设于保护壳内侧时屏蔽层的两种示意图；图7、图8是本技术中射频感应部设于保护壳外侧时装饰层的两种示意图；图9是本技术在片状盖式保护壳内侧直接设置射频感应部的示意图；图10、图11是本技术中环体的转动情况示意图。具体实施方式以下结合附图说明本技术的多个具体实施方式。如图1所示，本技术提供一种带指环扣的壳型智能卡，包含：保护壳10，以及由保护壳10承载的射频感应部20、屏蔽层40、环体30。定义保护壳10上连接移动终端（以下均以手机为例进行说明）的一侧为内侧，反之为外侧，对其余部件的内外侧描述均可参照此方向。其中，所述射频感应部20包含非接触式芯片21，与非接触式芯片21的电极连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，包含：与移动终端本体连接的保护壳，以及由所述保护壳承载的环体、射频感应部、镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层；所述射频感应部包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；所述屏蔽层位于射频感应部和移动终端本体之间；与所述射频感应部在保护壳上的设置位置相比，所述屏蔽层在保护壳上的设置位置更接近于移动终端内部的器件；避开所述射频感应部在保护壳上的设置位置，使所述环体通过可转动连接点与保护壳连接，并使所述环体能够绕可转动连接点转动，从而在环体与保护壳之间形成设定的角度；所述环体位于保护壳的外侧，具有允许手指插入该环体的空隙；所述保护壳是移动终端的后盖，或者是进一步覆盖在移动终端后盖上的外壳。

【技术特征摘要】
1.一种带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，包含：与移动终端本体连接的保护壳，以及由所述保护壳承载的环体、射频感应部、镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层；所述射频感应部包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；所述屏蔽层位于射频感应部和移动终端本体之间；与所述射频感应部在保护壳上的设置位置相比，所述屏蔽层在保护壳上的设置位置更接近于移动终端内部的器件；避开所述射频感应部在保护壳上的设置位置，使所述环体通过可转动连接点与保护壳连接，并使所述环体能够绕可转动连接点转动，从而在环体与保护壳之间形成设定的角度；所述环体位于保护壳的外侧，具有允许手指插入该环体的空隙；所述保护壳是移动终端的后盖，或者是进一步覆盖在移动终端后盖上的外壳。2.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，所述保护壳开设有第一通孔来安装连接件，所述第一通孔的开设位置避开射频感应部在保护壳上的设置位置；所述环体的可转动连接点通过第一通孔处的连接件与保护壳进行连接。3.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，所述保护壳具有一个背板来承载所述环体、射频感应部及屏蔽层，还在所述背板的周边设置有零个、或一个、或多个侧板；所述保护壳通过设置的卡口卡槽与移动终端形成可拆卸的连接，或者通过设置的吸附层与移动终端本体形成能够多次剥离并重复粘贴的连接；所述吸附层是可移胶水薄膜或者双面胶薄膜。4.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，通过以下任意一种结构使所述保护壳对射频感应部及屏蔽层进行承载：所述射频感应部的外侧连接在保护壳的内侧表面，所述屏蔽层进一步连接射频感应部的内侧，并至少遮蔽射频感应部的内侧；或者，所述射频感应部连接在保护壳的外侧表面，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置；或者，所述屏蔽层的内侧连接在保护壳的外侧表面，所述射频感应部进一步连接在屏蔽层的外侧，使屏蔽层至少遮蔽射频感应部的内侧；或者，所述射频感应部封装在保护壳的内部，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李达，李庆胜，
申请(专利权)人：上海卡美循环技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31