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本实用新型涉及一种具有镭射或电镀装饰的智能卡，其中的智能卡中料层设有一个或多个非接触式芯片，与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，以及对非接触式芯片和感应天线封装的绝缘体；至少一个包含镭射膜与基片的组合体，连接至所述智能卡中料层的表面；...
该专利属于上海卡美循环技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海卡美循环技术有限公司授权不得商用。

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