环形封装结构制造技术

本实用新型专利技术是一种环形封装结构，具有呈圆形且具有极佳导热效果的一沉热体与一导热基座，沉热体是设在导热基座中，沉热体具有多个环形隔绝墙，两个环形隔绝墙中具有一容置凹槽，容置凹槽中具有多个区段，各区段具有多个ＬＥＤ晶粒呈环形排列，如此达到较佳的光学控制效果，而且ＬＥＤ晶粒的插脚为后端出线的电气导通，以符合后端出线的传统照明灯具的接介方式；各区段的ＬＥＤ数量可变，因而可改变使用电压，且可配置不同颜色的晶粒，使单一灯具有全彩变化，本实用新型专利技术可配合多种形状灯具使用，尤其适用于舞台灯、投射灯或需要聚集光线的大型灯具。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构，能提供一系列极高功率的LED光源，并可传导 LED所产生的热，并可供不同种类灯具使用，如圆形、锥形等灯具所使用，尤其适用于舞台 灯、投射灯或需要聚集光线的大型灯具中，本技术具有极佳的导热以及热扩散效果，以 及极佳的出光效率。
技术介绍
传统的LED封装结构，是将多个LED灯设置在基板处，再将所述的封装结构与灯 罩、电源以及相关构件予以结合，以构成一灯具，然而，使用此封装结构的灯具往往会具有 至少两个缺点，一、所述的封装结构的散热效果不佳，导致LED灯过热，而损毁；二、LED颗粒 分布广，不易作光学控制。有鉴于上述缺点，中国台湾新型专利第M289519号、第M303331号、M347680号与 第M362432号，都揭示一种LED封装结构，所述的结构具有散热以及反射的效果。然而，在中国台湾新型专利第似89519号以及第M303331号的散热效果还是有其 缺陷所在，因设置在金属沉热体的LED灯之间并无任何隔绝，故当LED灯产生热时，所述的 热会影响及其邻近的LED灯，进而缩短其使用寿命，而有使用功率限制。虽燃，中国台湾新型专利M347680号与第M36M32号是教示有在LED灯之间设有 一类似导光面的隔绝结构，以防止各LED灯所产生的热相互影响，进而延长其使用寿命，但 将所述的封装模块限制在仅能使用于矩形的投射灯中。虽上述的各专利是克服LED封装结构的散热问题，同样地，上述专利的封装结构 是应用于广角照射，难以作光学控制，使各所述的封装结构用途多有限制，故不论为传统的 封装结构或上述的各专利都有无法克服的缺点所在。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种环形封装结构，解决LED 封装结构的用途多有限制的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种环形封装结构，其特征在于，具有一呈圆形的沉热体，其一面为一设置面，所述的设置面具有复数个环形隔绝墙，所 述的环形隔绝墙的两侧分别具有一反光面，两个环形隔绝墙中具有一容置凹槽，所述的容 置凹槽中具有复数个设置孔，各设置孔中设有一绝缘体与一接脚，并在两个设置孔之间形 成有一区段，所述的区段中设有复数个LED晶粒，所述的LED晶粒是电性连接所述的接脚；一呈圆形的导热基座，所述的导热基座具有一可供所述的沉热体设置的嵌槽，所 述的嵌槽具有穿孔，以供所述的接脚延伸至外部，并电性连接一电路；其中，所述的沉热体与所述的导热基座是用于传导LED晶粒在发光时所产生的 热，所述的LED晶粒所发出的光线是经由所述的反光面反射至外部，各区段的LED数量可变，且可配置不同颜色的晶粒，多区段是构成一环状结构，以聚集LED晶粒所产生的光；所述的绝缘体是将所述的插脚在所述的设置孔与所述的穿孔中维持在中央位置。其中所述的导热基座具有拆装孔。其中所述的容置凹槽进一步具有导光保护层，以盖覆所述的LED晶粒。其中所述的绝缘体为玻璃或其他耐热绝缘材料所制造。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于本技术提供一种环形封装结构，其是采用多区段的设计，各区段的LED数量 可变，因而可改变使用电压，且可配置不同颜色的晶粒，使单一灯具有全彩变化。本技术提供一种环形封装结构，其是利用环形隔绝墙隔绝LED晶粒发光时所 产生的热，以延长LED晶粒的使用寿命，且环形隔绝墙是可避免LED晶粒在发光且发热时， 影响另一容置凹槽中的LED晶粒。本技术提供一种环形封装结构，其是利用环形反光面反射LED晶粒所产生的 光线，而能有最佳的出光效果，并可得到光学控制的效果，以得到最佳的照明。本技术提供一种环形封装结构，其中，本技术是圆形结构设计，可配合 多种形状灯具使用，尤其适用于舞台灯、投射灯或需要聚集光线的大型灯具。本技术提供一种环形封装结构，其中，插脚是采用后端出线方式的电气导通， 如此符合后端出线的传统照明灯具的接合方式。本技术提供一种环形封装结构，其中，本技术是可易于拆装，而使本实用 新型便于使用。本技术提供一种环形封装结构，由于本技术具有极佳的散热效果，因此 可以延长LED晶粒寿命，达到保护LED晶粒的目的，以提高出光效率。附图说明图1是本技术的环形封装结构的立体分解图；图2是本技术的环形封装结构的立体外观图；图3是本技术的环形封装结构设有LED晶粒以及导光保护层的局部立体分解 图；图4是本技术的环形封装结构设有LED晶粒以及导光保护层的剖面示意图；图5是本技术的环形封装结构的光线反射示意图。附图标记说明1-沉热体；10-设置面；11-环形隔绝墙；12-容置凹槽；13-反光 面；14-区段；15-设置孔；16-LED晶粒；17-插脚；18-缓冲部；19-绝缘体；2-导热基座； 20-嵌槽；21-穿孔；22-拆装孔；30-电路；40-导光保护层。具体实施方式以下是凭借特定的具体实施例说明本技术的具体实施方式，所属
中 具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。请配合参考图1至图4所示，本技术是一种环形封装结构，具有一沉热体1与 一导热基座2。沉热体1具有一设置面10，设置面10具有复数个环形隔绝墙11，两个环形隔绝墙11之间具有一容置凹槽12，环形隔绝墙11的两侧分别具有一呈倾斜状的反光面13，容置凹 槽12是具有至少一区段14，多个区段14是可形成一环形结构，各区段14设有设置孔15， 设置孔15中设置有绝缘体19，绝缘体19为玻璃或耐热绝缘材料所制，插脚17是插设在绝 缘体19中，各区段14设有复数个LED晶粒16，LED晶粒16是电性连接插脚17，设置面10 的中央处具有一缓冲部18，缓冲部18为一圆形突起。沉热体1可为一呈圆形且具有较佳传 热与热扩散效果的金属体。导热基座2具有一嵌槽20，嵌槽20是可供金属沉热体1设置，嵌槽20的底端相对 于设置孔15位置处具有穿孔21，插脚17是延伸至穿孔21中，并受绝缘体19的限制，而使 其维持在中央，以避免其短路，所述的接线方式是符合后端出线的传统照明灯具的接合方 式。导热基座2为一呈圆形且具有较佳传热与热扩散效果的金属体。导热基座2具有复数 个拆装孔22，以使导热基座2与一灯具结合时，可快速拆装。如图所示，插脚17是穿过穿孔21电性连接一电路30，复数个导光保护层40是设 置在容置凹槽12处，并将LED晶粒16予以盖覆。本技术是在区段14中设置LED晶粒16，并且各区段14的LED晶粒16数量相 同，以控制与决定各区段14所使用的电压。各区段14的LED晶粒16数量可以改变，因而可改变使用电压，且可配置不同颜色 的LED晶粒16，使单一灯具有全彩变化，而多区段14的环状结构，是可聚集LED晶粒16所 产生的光线。再者，环形隔绝墙11是可避免LED晶粒16在发光产生热时，影响另一容置凹槽12 中的LED晶粒16，如此延长LED晶粒16的使用寿命。再一、缓冲部18是避免过多的LED晶粒16所造成的能量或热能过于集中，如此缓 冲部18以避免设置过多的LED晶粒16，同时，缓冲部18也可达到热扩散的功效。再二、因导光保护层40为硅胶层与萤光粉层的混合，故当LED晶粒16发光时，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环形封装结构，其特征在于，具有：　　一呈圆形的沉热体，其一面为一设置面，所述的设置面具有复数个环形隔绝墙，所述的环形隔绝墙的两侧分别具有一反光面，两个环形隔绝墙中具有一容置凹槽，所述的容置凹槽中具有复数个设置孔，各设置孔中设有一绝缘体与一接脚，并在两个设置孔之间形成有一区段，所述的区段中设有复数个ＬＥＤ晶粒，所述的ＬＥＤ晶粒是电性连接所述的接脚；　　一呈圆形的导热基座，所述的导热基座具有一可供所述的沉热体设置的嵌槽，所述的嵌槽具有穿孔，以供所述的接脚延伸至外部，并电性连接一电路；　　其中，所述的沉热体与所述的导热基座是用于传导ＬＥＤ晶粒在发光时所产生的热，所述的ＬＥＤ晶粒所发出的光线是经由所述的反光面反射至外部，各区段的ＬＥＤ数量可变，且可配置不同颜色的晶粒，多区段是构成一环状结构，以聚集ＬＥＤ晶粒所产生的光；　　所述的绝缘体是将所述的插脚在所述的设置孔与所述的穿孔中维持在中央位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李家茂，
申请(专利权)人：李家茂，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]