温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型是一种环形封装结构，具有呈圆形且具有极佳导热效果的一沉热体与一导热基座，沉热体是设在导热基座中，沉热体具有多个环形隔绝墙，两个环形隔绝墙中具有一容置凹槽，容置凹槽中具有多个区段，各区段具有多个ＬＥＤ晶粒呈环形排列，如此达到较佳的光...
该专利属于李家茂所有，仅供学习研究参考，未经过李家茂授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。