【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是指一种具有风扇高度调整结构，能调整风 扇与欲散热对象间距的散热装置。
技术介绍
随着计算机技术的发展，当计算机内部零件运作时，效能逐渐增加后，计算机内部 零件(例如CPU、内存、电源、显示卡等)所产生的耗电及热量也会越高，为了降低主机内部 温度及帮助散热，因此需要较大、较多或效能较佳的风扇来帮助排除主机内部零件产生的 热，以避免主机内部处于一个高温的状态，而影响内部零件寿命或产生运作不稳定的情形， 因此在选择风扇时便显得很重要。目前常见于主机内部的风扇安装方式包括有，直接在发热组件上组合风扇，利用 空气对流散热；或者在发热组件及风扇之间增设散热鳍片，将发热组件的热量大量导出后 再利用空气对流散热。经过研究发现，在这两种安装方式下，风扇几乎是贴着发热组件(例 如芯片或散热鳍片)，两者间的空气对流空间只有风扇扇叶的镂空处，即便有导热率高的鳍 片帮助散热，若空气无法顺畅的循环对流也会影响散热效果，必须加以改良。
技术实现思路
本技术的目的在于解决在发热组件上组装风扇时，必须在风扇底部以及发热 组件之间留有间距，增大空间以助于空气对流，方能提升散热...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：一基座，其具有一镂空的风扇组安装部，该风扇组安装部内侧的周围壁面，等角度设置至少两滑槽，该滑槽具有由低渐高的轨迹；一风扇组，设置于该风扇组安装部，具有一风扇架，该风扇架的表面等角度设置至少两导引件，可分别滑动配合于该基座的两滑槽，当相对旋转该基座与该风扇组，该导引件会沿着该滑槽的轨迹移动，藉以升高该风扇组，可增加风扇组与设置于该基座底部的一发热对象之间的间距，形成较大的空气对流空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永庆，
申请(专利权)人：撼讯科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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