研磨液的配制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种容置液体的装置，尤其涉及一种研磨液的配制装置。这种研磨液的配制装置，包括容器和分别接入所述容器的水管、原液管和化学药剂管，所述容器的内腔上部设有向下喷雾的喷嘴，所述喷嘴与所述水管相连接。这种研磨液的配制装置由于在容器的顶部设置喷嘴，尤其是螺旋喷嘴，一方面可以以雾状形式将水管中的去离子水均匀添加到研磨液中，从而有效避免研磨液的浓度产生局部突变，而引发研磨液产生聚集形成大颗粒物质，以致接下来的工艺中划伤晶圆。另一方面，喷嘴的喷雾也可以有效冲洗容器内壁，去除附着在容器内壁的研磨液。同时，可以保持容器内壁处于湿润状态，在一定程度上也起到防止研磨液结晶的作用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种容置液体的装置，尤其涉及一种研磨液的配制装置。
技术介绍
在半导体生产加工工艺中，化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，简 称CMP)是晶圆(Wafer)加工中必不可少的一道工艺。在这个工艺中，研磨液(slurry)是 工艺中最重要的原材料之一；其质量(如颗粒物质的大小和多少)直接影响着晶圆的研磨 速率，平整度及缺陷。在一般的化学机械研磨机台上，通常有三个研磨台(Platen)，依次分为用于粗磨 的研磨台，用于细磨的研磨台以及用于精磨或清洗的研磨台。这三种研磨台在进行研磨时 都需要使用研磨液，而所用的研磨液一般不是直接使用厂商提供的原液，而是需要加水和 一些化学药品在研磨液的配制装置中进行混合后才能使用。因此，研磨液的配制过程对于 化学机械研磨的制程而言极为重要。现有研磨液的配制装置结构如图1所示，其包括用于容置研磨液的容器1以及三 个接入所述容器1内的管路，分别为原液管2、水管3和化学药剂管4。所述原液管2用于 向所述容器1输入研磨液原液。所述水管3用于向所述容器1输入去离子水(DIW)。所述 化学药剂管4用于向所述容器1输入化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨液的配制装置，包括容器和分别接入所述容器的水管、原液管和化学药剂管，其特征在于，所述容器的内腔上部设有向下喷雾的喷嘴，所述喷嘴与所述水管相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴虎，王怀锋，余文军，曹开玮，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]