【技术实现步骤摘要】
本技术设计了一种可以修整抛光晶片平整度的抛光头，用于晶片抛光或平整 度修整。
技术介绍
晶片在抛光加工过程中，使用有弹性的抛光垫，在一定的压力下配合抛光药液进 行化学机械抛光，由于弹性的原因使得晶片从边缘到中心承受的压力逐步减小，经过抛光 后，晶片整体形状会变成中心鼓起，向边缘逐步塌陷的“面包”状，靠近边缘的地方塌陷或更 严重，产生“塌边”现象，即边缘比其他地方有明显的塌陷，对整个晶片的平整度有比较大的 影响。产生这种几何缺陷以后，通过通常的机械化学抛光方法很难解决，重新进行机械研 磨，由于成品晶片厚度有一定限制，又不允许，抛光累计时间稍长便会导致晶片因为平整度 原因而发生不合格，由于单片晶片的价值很高，所以进行晶片平整度修整就有必要了。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种可以修整抛光晶片平整度的抛光头，其可通过 调节气体压力或者换用不同的弹性材料用以适应不同尺寸和不同材料的晶片平整度修整。本技术一种可以修整抛光晶片平整度的抛光头，其特征在于，包括一晶片固定盘；一上抛光盘，该上抛光盘的断面为倒T形，该上抛光盘位于晶片固定盘的上方；一气囊，该气囊固定在上抛光盘的底面...
【技术保护点】
一种可以修整抛光晶片平整度的抛光头，其特征在于，包括： 一晶片固定盘； 一上抛光盘，该上抛光盘的断面为倒Ｔ形，该上抛光盘位于晶片固定盘的上方； 一气囊，该气囊固定在上抛光盘的底面； 一抛光垫，该抛光垫固定在气囊的底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱蓉辉，惠峰，卜俊峰，郑红军，赵冀，
申请(专利权)人：云南中科鑫圆晶体材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：53[中国|云南]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。