【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷基板，尤其是涉及一种用于LED灯的陶瓷基板，属于LED 灯中的一个部件。
技术介绍
目前用于LED灯中的封装基板通常采用金属铝材作为主材制造而成，铝基座和电 路板之间填充绝缘材料，这类封装基板存在如下缺点1、填充绝缘材料后，导热性能差，不 利于散热，缩短了 LED灯的使用寿命；2、铝基座和电路板之间仅填充绝缘材料，导致整体的 耐高压能力差。由于用于大功率LED灯中的封装基板对LED灯的性能有较大的影响，比如该封装 基板的导热性、耐高压能力对LED灯的品质以及使用寿命均有极大的影响，目前随着体积 小、功率大的LED灯的不断推广，现有的铝基板已不能满足LED灯的发展需要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合 理，生产成本低，导热性能好，能够提升LED灯整体性能的用于LED灯的陶瓷基板。本技术解决上述问题所采用的技术方案是该用于LED灯的陶瓷基板的特点 在于包括陶瓷基座，所述陶瓷基座中设置有一个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有 两个穿线通孔，所述穿线通孔的形状均为圆柱形。本技术所述陶瓷基座为金属陶瓷材质。本技术所述穿线通孔与陶瓷基座的底面相垂直。本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果导热性能好，利于散热，能够 有效延长LED灯的使用寿命；耐高压能力强，能够有效提升LED灯的整体性能，尤其是能够 有效提升大功率LED灯的整体性能。本技术的结构简单，设计合理，制造工艺简单，生产成本低，能够耐高压，导热 和散热效果好，LED灯能够符合CE认证的要求。附图说明图1是本技术实施例的主视结构示意图；图2是图...
【技术保护点】
一种用于ＬＥＤ灯的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基座，所述陶瓷基座中设置有一个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有两个穿线通孔，所述穿线通孔的形状均为圆柱形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋浩，
申请(专利权)人：嘉兴市旷逸新光源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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