【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯,尤其是涉及一种带有矽晶圆基板的LED灯,主要属于 大功率LED灯。
技术介绍
随着LED灯的不 断发展,目前制造出来的LED灯的体积越来越小,功率越来越大, 导致现有的用于LED灯中的封装基板的导热性和耐高压能力已经不能满足此类大功率LED 灯的需要,使得大功率LED灯的品质较差,从而大大降低了大功率LED灯的使用寿命,阻碍 了大功率LED灯的更好发展。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种结构设计合 理,性能可靠,耐高压能力强,散热性能好的带有矽晶圆基板的LED灯。本技术解决上述问题所采用的技术方案是该带有矽晶圆基板的LED灯包括 LED灯体,其特点在于还包括绝缘层,与LED灯体相匹配的敷铜,设置有安装腔的矽晶圆基 座,与安装腔相匹配的矽晶圆基板;所述安装腔的结构为圆柱形,该安装腔的底面设置有两 个穿线孔,所述矽晶圆基板安装在矽晶圆基座的安装腔中,所述敷铜固定在矽晶圆基板上, 所述LED灯体与敷铜相连接,该LED灯体通过绝缘层封装在矽晶圆基板上,所述LED灯体与 矽晶圆基板相紧贴,所述敷铜位于绝缘层中。本技 ...
【技术保护点】
一种带有矽晶圆基板的LED灯,包括LED灯体,其特征在于:还包括绝缘层,与LED灯体相匹配的敷铜,设置有安装腔的矽晶圆基座,与安装腔相匹配的矽晶圆基板;所述安装腔的结构为圆柱形,该安装腔的底面设置有两个穿线孔,所述矽晶圆基板安装在矽晶圆基座的安装腔中,所述敷铜固定在矽晶圆基板上,所述LED灯体与敷铜相连接,该LED灯体通过绝缘层封装在矽晶圆基板上,所述LED灯体与矽晶圆基板相紧贴,所述敷铜位于绝缘层中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:宋浩,
申请(专利权)人:嘉兴市旷逸新光源科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]
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