【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种超薄切割刀具的制造方法,具体涉及一种。
技术介绍
超薄切割刀具是半导体芯片制造加工中不可缺少的关键性刀具,几乎在每一道加工工序中都要使用到,尤其是在硅片的划片和芯片封装后的切割中。中国是太阳能光伏硅材料的生产大国,研发这种不可缺少的超薄切割刀具对相关产品逐步国产化具有重要战略意义。目前,随着半导体行业走出低谷,该行业仍为具有发展潜力的行业,再加上太阳能及 LED行业的快速发展,对加工用的高品质、低成本的超薄切割刀具的需求会极大地增长。目前金刚石切割片的制造方法主要有热压法和电镀法,其中热压法制得的金刚石切割片的厚度都在200微米以上,不适于制造100微米以下的金刚石切割片。而普通的电镀法存在的缺点主要是电镀层颗粒粒径大、颗粒分布不均勻,从而导致切割片组织不致密、 表面不平整。另外电镀法一般采用金属板做阴极,这样切割片与金属板的剥离会造成切割片的变形或裂纹,从而导致切割片使用寿命短、成品率低。中国专利文献CN101474778B (申请号为200910(^8445. X)公开了一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺,该工艺采用电解沉积法,具体 ...
【技术保护点】
1.一种镍基金刚石切割片的制造方法,其特征在于具有以下步骤:①向反应器中加入纳米金刚石、镍盐水溶液、添加剂、硼酸以及适量的水作为配置步骤②的复合电镀液的原料,将阴极板和阳极板放入反应器中并分别固定在反应器上,且阴极板和阳极板相对设置,使阴极板接电镀电源负极,使阳极板接电镀电源正极;所述阴极板为镀镍塑料,所述阳极板为高纯镍板;②向密闭的反应器中通入二氧化碳气体,在35℃~70℃的温度以及7MPa~12MPa的压力下搅拌得到含有纳米金刚石的超临界流体复合电镀液;③设置电镀参数,接通电镀电源,使纳米金刚石与镍离子一起电沉积到阴极板上,得到金属镍和纳米金刚石的复合镀层;该复合镀层的 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘维桥,雷卫宁,尚通明,周全法,赵德建,王星星,姜博,周虎,
申请(专利权)人:江苏技术师范学院,
类型:发明
国别省市:32
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