Disclosed is a semiconductor device comprising an insulating substrate, a metal wiring layer, a semiconductor element, a heat dissipating member, and a stress relaxation member disposed between the insulating substrate and the heat dissipating member. The heat sink has a plurality of adjacent spaces extending in one direction and spaced apart. The stress relaxation member includes a stress absorbing portion formed by a through-hole extending through the entire thickness of the stress relief member. Each hole is formed so that its dimension along the longitudinal direction of the next door is greater than the dimension along which it is arranged.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置，其中绝缘基板和散热件彼此联接以便热量能够在其间进行传导。
技术介绍
已知具有以下结构的半导体装置由例如氮化铝制成的绝缘基板、由纯铝制成的前金属板和后金属板、通过例如焊接接合至前金属板的半导体元件、接合至后金属板的用作散热装置的散热件。该金属板分别接合至绝缘基板的前表面和后表面。该散热件联接至后金属板以与后金属板进行传热。散热件散发由半导体元件产生的热量。上述半导体装置要求长时间保持散热件的散热性能。然而，根据使用条件，常规结构的绝缘基板、金属板和散热件之间的线性膨胀系数的差异会产生热应力。这可导致接合部分破裂和翘曲，从而降低散热件的散热性能。为了消除这种缺陷，日本特许公报第2003-17627号公开了一种在后金属板上具有热应力松弛部分的半导体模块，该热应力松弛部分由具有预定深度的台阶、凹槽或凹陷形成。热应力松弛部分的数量和尺寸确定为使得后金属板对前金属板的体积比不超过0.6。日本特许公报第2007-173405号公开了一种半导体模块，其中在后金属板和散热件的接合表面上，形成由孔或凹槽形成的非接合区域以及其中没有孔和凹槽的接合区域。 接合...
【技术保护点】
１．一种半导体装置，包括：绝缘基板，其具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；金属配线层，其接合至所述绝缘基板的所述第一表面；半导体元件，其接合至所述金属配线层；散热件，其设置在所述绝缘基板的所述第二表面上；以及应力松弛部件，其由具有高导热率的材料制成，所述应力松弛部件位于所述绝缘基板和所述散热件之间以联接所述绝缘基板和所述散热件从而使得热量可以在其间传导，其中所述散热件具有在一个方向上延伸并以一段间隔排列的多个间隔壁，其中所述应力松弛部件具有由孔形成的应力吸收部分，所述孔延伸穿过所述应力松弛部件的整个厚度，或者在所述厚度方向上在两个表面之一中开口，并且其中所述孔形成...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：森昌吾，田村忍，山内忍，栗林泰造，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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