下载半导体装置的技术资料

文档序号:6085252

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公开一种半导体装置,其包括:绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成...
该专利属于株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社授权不得商用。

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