一种白光LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种白光LED封装方法，主要包括固晶步骤，焊线步骤，配制荧光胶和点荧光胶步骤。本发明专利技术中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物荧光粉R6432，0.1～1；硅胶6301，100。与现有技术的采用成分一定的YAG荧光粉相比，由于三种荧光粉的比例可灵活调整选取，能弥补各色的不足，提高了光的还原性，使封装后制得的白光LED还原性好，散热性好，可广泛应用于液晶显示器的背光源。

White light LED packaging method

The invention discloses a white light LED packaging method, which mainly comprises a solid crystal step, a welding line step, a preparation process of fluorescent glue and spot fluorescent glue. Fluorescent glue in the invention is prepared by the following raw materials, red phosphor TMR-200647-380490, 0.1 ~ 1; yellow phosphor silicate SY450-3450-460, 1 ~ 10; nitride phosphor R6432, 0.1 ~ 1; silica gel 6301100. With the existing technique using YAG fluorescent powder composition compared due to the three fluorescent powder ratio can be adjusted flexibly selected, can make up all kinds of shortcomings, improve the reducibility of light, so that after the white LED package for reduction and good heat resistance, can be widely used in backlight LCD the.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装
，具体地说，涉及一种白光LED封装方法。
技术介绍
背光源(BackLight)是位于液晶显示器(IXD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果。其中，白光LED是可用作背光源的光源之一。通常的白光LED是在蓝光LED芯片上涂上YAG荧光粉，利用蓝光LED照射此荧光物质以产生与蓝光互补的黄光，再将互补的黄光和蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，从而制得白光LED。但是，由于购买的YAG荧光粉的成分一定，不可调节，导致难以有效控制最终制得的白光LED的色坐标及色温，封出的白光管还原性差，散热性差，难以满足用作液晶显示器背光源的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种还原性好，散热性好，可满足液晶电视背光源要求的白光LED封装方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是一种白光LED封装方法，包括以下步骤(1)固晶提供LED支架，在所述LED支架的反射杯底部点涂银浆CNS113，在银浆区贴上齐纳管芯片，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种白光ＬＥＤ封装方法，其特征在于：包括以下步骤（１）固晶：提供ＬＥＤ支架，在所述ＬＥＤ支架的反射杯底部点涂银浆ＣＮＳ１１３，在银浆区贴上齐纳管芯片，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度１８５℃～１９５，烘烤时间６０ｍｉｎ；之后，在所述ＬＥＤ支架的反射杯底部点涂绝缘胶ＪＭ－２０，将蓝光芯片贴到绝缘胶区，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度１５５℃～１６５℃，烘烤时间９０ｍｉｎ；（２）焊线：用金丝球焊机将所述蓝光芯片的正、负极引脚与所述ＬＥＤ支架的正、负电极之间分别焊接；所述蓝光芯片与所述齐纳管芯片之间并联连接；（３）配制荧光胶：所述荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉ＴＭＲ－２００６４７－...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉芝，吉爱华，
申请(专利权)人：潍坊广生新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：37