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本发明公开了一种白光LED封装方法，主要包括固晶步骤，焊线步骤，配制荧光胶和点荧光胶步骤。本发明中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1...
该专利属于潍坊广生新能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊广生新能源有限公司授权不得商用。

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