表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片的制造方法，包含以下步骤：第一步，N型半导体材料掺杂形成基板；第二步，限流层以间隔方式形成在该基板表面，相邻限流层的间形成间隙；第三步，磊晶半导体层填满各限流层之间的间隙且覆盖于部分限流层的表面，该磊晶层之间形成有沟槽，各沟槽向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部；第四步，介电层覆盖于磊晶半导体层的表面；第五步，金属层延伸覆盖于介电层表面，且填充于沟槽内部，于沟槽内部的该金属层与磊晶半导体层侧壁的间形成肖特基接触。在此静电场作用下发生电场屏蔽效应，进而降低逆向漏电流。

Method for manufacturing surface electric field shielding Schottky diode chip

The invention discloses a method for manufacturing a surface electric field shielding Schottky diode chip, which comprises the following steps: the first step, the N type semiconductor material doped substrate; the second step, limiting layer in interval mode is formed on the substrate surface, the gap between the adjacent formation limiting layers; the third step epitaxial semiconductor layer to fill the gap between the limiting layer and surface coverage in part limiting layer, a trench is formed between the epitaxial layer, each groove extends downward to the top is not limiting layer epitaxial layer covering the surface; the fourth step, the dielectric layer covers the epitaxial semiconductor layer; the fifth step. The metal layer extends covered on the surface of the dielectric layer, and filled in the groove, forming the Schottky contact metal layer and epitaxial semiconductor layer on the side wall of the groove. Under the electrostatic field, the electric field shielding effect is produced, and then the reverse leakage current is decreased.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种肖特基二极管芯片的制造方法，特别是指一种可减少逆向漏电流 的。
技术介绍
肖特基二极管也称为金属一半导体接触二极管或表面势垒二极管，是近年来问世 的低功耗、大电流、适用于高频整流应用的超高速半导体器件。其反向恢复时间极短，可以 小到几纳秒，正向导通压降仅0. 4V左右，而整流电流却可达到几千毫安，这些优良特性是 快恢复二极管所无法比拟的。肖特基二极管的核心器件是肖特基二极管芯片，芯片经过封 装形成各种外观尺寸的肖特基二极管产品。基本的肖特基二极管芯片由半导体基板，通常为N型及位于基板上的金属层所组 成，半导体基板中的自由电子能阶低，在没有偏压的情况下，半导体基板中的电子无法跃迁 至高能阶的金属层中，产生电流，而因为金属层中没有少数载子，所以无电荷储存，逆向恢 复的时间短，肖特基势垒层越小，顺向电压值就可越小，然而，在肖特基势垒层不够大的情 形下施加逆向电压，肖特基二极管的逆向漏电流高，此为肖特基二极管的最大缺点。为了改善肖特基二极管的最大缺点，参考图4所示，现有的肖特基二极管芯片的 制造方法如下先在一半导体基板7上沉积一层低掺杂的半导体层8，再以蚀刻产生沟槽80，并在沟槽 80的内壁沉积一氧化层9，最后再覆盖金属层10。在这种结构下，施加逆向电压时，负电荷 可累积在氧化层9，产生表面电场屏蔽作用，限制电流导通，虽然比之前无氧化物工艺制成 的肖特基二极管，漏电流有降低，但效果还不明显；为了更有效地达到电场屏蔽的效果，必 须增加沟槽80的深度，然而却无法顾及电流导通的有效面积，而且沟槽80深度与宽度比过 大会造成芯片制作工艺上的问题，例如晶片易弯曲、碎裂进而导致可靠性不高等品质问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片的制 造方法，改善肖特基二极管逆向漏电流过大的问题，且制作方法较容易。本专利技术的
技术实现思路
，，包含以下步 骤第一步、N型半导体材料掺杂形成基板；第二步、限流层以间隔方式形成在该基板表面，相邻限流层的间形成间隙； 第三步、磊晶半导体层填满各限流层之间的间隙且覆盖于部分限流层的表面，该磊晶 层之间形成有沟槽，各沟槽向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部； 第四步、介电层覆盖于磊晶半导体层的表面；第五步、金属层延伸覆盖于介电层表面，且填充于沟槽内部，于沟槽内部的该金属层与 磊晶半导体层侧壁的间形成肖特基接触。3其中，该基板及磊晶半导体层为N型半导体。其中，该限流层为氧化物层或P型半导体层。其中，介电层为氧化层。有益效果因为介电层具有介电性质，当施加逆向偏压时，电荷会累积在介电层 中，因此磊晶半导体层临近介电层处形成一静电场，在此静电场作用下发生电场屏蔽效应， 进而降低逆向漏电流。附图说明图1是本专利技术表面电场屏蔽式肖特基二极管的剖面示意图； 图2是本专利技术表面电场屏蔽式肖特基二极管在顺向电压下的操作示意图； 图3是本专利技术表面电场屏蔽式肖特基二极管在逆向电压下的操作示意图； 图4是常用肖特基二极管的剖面示意图。图中1一基板、2—限流层、3—幕晶半导体层、4一介电层、5—金属层、 6—静电场、7—半导体基板、8—半导体层、9一氧化物层、10—金属层、20—间隙、30—沟槽、80—沟槽。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。此表面电场屏蔽式肖特基二极管包含一基板1、一限流层2、一磊晶半导体层3、一 介电层4及一金属层5。第一步、N型半导体材料掺杂形成基板。参考图1，基板1为N型半导体材料形成，例如硅、锗，并掺杂有五价离子，例如砷、 磷，因此在N型半导体基板1中形成多余的自由电子。第二步、限流层以间隔方式形成在该基板表面，相邻限流层的间形成间隙； 限流层2以间隔方式形成在基板1表面，相邻的限流层2之间形成间隙20，该限流层2可为一氧化物层或一 P型半导体层，以限制电子流可流动的路径。第三步、磊晶半导体层填满各限流层之间的间隙且覆盖于部分限流层的表面，该 磊晶层之间形成有沟槽，各沟槽向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部；磊晶半导体层3是以与基板1相同导电体的材料构成，为N型半导体材料形成，填满于 该限流层2之间的间隙20，并覆盖于部分限流层2表面，该磊晶半导体层3形成沟槽30，各 沟槽30向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部。该磊晶半导体层3为半导体材料， 例如硅、锗，并掺杂有五价离子，例如砷、磷，且其掺杂物的浓度小于该基板1中掺杂物的浓 度。第四步、介电层覆盖于磊晶半导体层的表面； 介电层4为氧化层，覆盖于磊晶半导体层3的表面。第五步、金属层延伸覆盖于介电层表面，且填充于沟槽内部，于沟槽内部的该金属 层与磊晶半导体层侧壁的间形成肖特基接触。金属层5填于沟槽30内且覆盖于介电层4的上，该金属层5与磊晶半导体层3侧 壁的间形成肖特基接触。本专利技术的表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片，在无偏压的情况下，基板1及磊晶 半导体层3中的载流子无法跃迁至自由电子能阶较高的金属层5中。4如图2所示，当施加顺向偏压时，N型半导体基板1中的自由电子获得能量而可跃 迁到高能阶的金属层5中，产生电流，电子流由N型半导体基板1通过限流层2的间的间隙 20，进入N型磊晶半导体层3，再克服金属层5与N型磊晶半导体层3侧壁的间的肖特基势 垒层而导通。如图3所示，当施加逆向偏压时，自金属层5中游离的电荷会累积在介电层4上， 因此在接近介电层4的N型磊晶半导体层3中形成一静电场6，产生屏蔽作用，排斥金属层 5中的游离自由电子，进而减少逆向漏电流的产生。综合上述说明可得知，本专利技术由于介电层4的设计，因介电层具有介电性质，当施 加逆向偏压时，电荷会累积在介电层中，因此磊晶半导体层临近介电层处形成一静电场6， 在此静电场作用下发生电场屏蔽效应，排斥自由电子，进而降低逆向漏电流，使得肖特基二 极管的漏电流偏大缺点获得改善，进而使肖特基二极管能做更广泛的应用。权利要求1.一种，其特征在于，包含以下步骤第一步、N型半导体掺杂形成基板；第二步、限流层以间隔方式形成在该基板表面，相邻限流层的间形成间隙； 第三步、磊晶半导体层填满各限流层之间的间隙且覆盖于部分限流层的表面，该磊晶 层之间形成有沟槽，各沟槽向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部； 第四步、介电层覆盖于磊晶半导体层的表面； 第五步、金属层延伸覆盖于介电层表面，且填充于沟槽内部，于沟槽内部的该金属层与 磊晶半导体层侧壁的间形成肖特基接触。2.根据权利要求1所述的，其特征在 于所述基板及磊晶半导体层为N型半导体。3.根据权利要求1所述的，其特征在 于所述限流层为氧化物层或P型半导体层。4.根据权利要求1所述的，其特征在 于所述介电层为氧化层。全文摘要本专利技术公开了一种，包含以下步骤第一步，N型半导体材料掺杂形成基板；第二步，限流层以间隔方式形成在该基板表面，相邻限流层的间形成间隙；第三步，磊晶半导体层填满各限流层之间的间隙且覆盖于部分限流层的表面，该磊晶层之间形成有沟槽，各沟槽向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部；第四步，介电层覆盖于磊晶半导体层的表面；第五步，金属层延伸覆盖于介电层表面，且填充于沟槽内部，于沟槽内部的该金属层与磊晶半导体层侧壁的间形成肖特基接触。在此静电场作用下发生电场屏蔽效应，进而降低逆向漏电流。文档编号H01本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：　　　　第一步、Ｎ型半导体掺杂形成基板；　　　　第二步、限流层以间隔方式形成在该基板表面，相邻限流层的间形成间隙；　第三步、磊晶半导体层填满各限流层之间的间隙且覆盖于部分限流层的表面，该磊晶层之间形成有沟槽，各沟槽向下延伸至未被磊晶层覆盖的限流层的顶部；　　　第四步、介电层覆盖于磊晶半导体层的表面；第五步、金属层延伸覆盖于介电层表面，且填充于沟槽内部，于沟槽内部的该金属层与磊晶半导体层侧壁的间形成肖特基接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林加斌，许资彬，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：32