发光器件制造技术

技术编号:6051840 阅读:129 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种发光器件。发光器件包括:导电支撑构件;导电支撑构件上的发光结构,发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层;以及发光结构上的电极。发光结构包括在发光结构的上部分上注入氧气的氧气注入区域。电极包括第一区域和第一区域上的第二区域,并且第一区域的氧气浓度高于第二区域的氧气浓度。

Light emitting device

The invention provides a light emitting device. A light emitting device includes: a conductive support member; a light emitting structure on the conductive support member, the light emitting structure comprises a first conductive type semiconductor layer, a second conductive type semiconductor layer, and an active layer between the first conductive type semiconductor layer and a second conductive type semiconductor layer and the electrode structure on the luminescence. The light emitting structure includes an oxygen injection region injecting oxygen into an upper portion of the light emitting structure. The electrode comprises a first region and a second region on the first region, and the oxygen concentration in the first region is higher than the oxygen concentration in the second region.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光器件和发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电流转换为光的半导体发光器件。近年来,随着LED的亮 度逐渐地增加,将LED作为用于显示器的光源、用于交通工具的光源、以及用于照明系统的 光源的使用已经增加。通过使用荧光材料或者通过组合分别发射三原色的LED,可以实施发 射白光并且具有优秀的效率的LED。LED的亮度取决于各种条件,诸如有源层的结构、能够有效地将光提取到外部的光 提取结构、在LED中使用的半导体材料、芯片大小、以及包封LED的成型构件的类型。
技术实现思路
实施例提供一种发光器件和发光器件封装。在一个实施例中,发光器件包括导电支撑构件;导电支撑构件上的发光结构,所 述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、和在第一导电类型半导 体层和第二导电类型半导体层之间的有源层;以及发光结构上的电极。所述发光结构包括 在发光结构的上部上注入氧气的氧气注入区域。该电极包括第一区域和在所述第一区域上 的第二区域,并且第一区域的氧气浓度高于第二区域的氧气浓度。在另一实施例中,发光器件封装包括封装主体;封装主体上的第一和第二电极 层;以及封装主体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件,包括:导电支撑构件;所述导电支撑构件上的发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层;以及所述发光结构上的电极,其中所述发光结构包括在所述发光结构的上部分上注入氧气的氧气注入区域,以及其中所述电极包括第一区域和所述第一区域上的第二区域,并且所述第一区域的氧气浓度高于所述第二区域的氧气浓度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:朴炯兆曹贤敬
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:KR

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