The invention discloses a light emitting device and a method for manufacturing a light emitting device. A light emitting device package and an illumination system are also disclosed. Light emitting device includes a light emitting layer, the luminescent layer includes a first conductive semiconductor layer, a second conductive semiconductor layer and between the first and second conductive semiconductor layer, an active layer; a conductive support substrate, the conductive supporting substrate is electrically connected to the second conductive semiconductor layer; a contact part, the contact part is electrically connected to the first conductive a semiconductor layer; a dielectric material, the dielectric material and the contact part of the contact and is inserted between the contact portion and a conductive support substrate; and an insulating layer, the insulating layer of the contact part and an active layer, a second conductive semiconductor layer and a conductive supporting substrate for electrical insulation.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种以及发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体器件。与诸如荧光灯或辉光 灯的传统光源相比，LED在功率消耗、寿命期限、响应速度、安全及环境友好要求方面是有利 的。在这一点上，已经进行了各种研究以将传统光源替换为LED。LED越来越多地用作 用于诸如使用的各种灯、液晶显示器、电标识牌以及街灯的照明器件的光源。
技术实现思路
实施例提供具有新颖的结构的、发光器件封装以 及照明系统。实施例提供一种能够表现优秀的电稳定性的、发 光器件封装以及照明系统。实施例提供一种能够减少由ESD(静电放电)引起的损坏的发光器件、制造发光器 件的方法以及发光器件封装。根据实施例，发光器件包括发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、 第二导电半导体层以及在第一和第二导电半导体层之间的有源层；导电支撑衬底，该导电 支撑衬底被电连接到第二导电半导体层；接触部，该接触部被电连接到第一导电半导体层； 电介质材料，该电介质材料与所述接触部进行接触并且被插入在接触部和导电支撑衬底之 间；以及绝缘层，该绝缘层使接触部与有源层、第二导电半导体层以及导...
【技术保护点】
１．一种发光器件，包括：发光结构层，所述发光结构层包括第一导电半导体层、第二导电半导体层以及在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；导电支撑衬底，所述导电支撑衬底被电连接到所述第二导电半导体层；接触部，所述接触部被电连接到所述第一导电半导体层；电介质材料，所述电介质材料与所述接触部进行接触并且被插入在所述接触部和所述导电支撑衬底之间；以及绝缘层，所述绝缘层使所述接触部与所述有源层、所述第二导电半导体层以及所述导电支撑衬底电绝缘。
【技术特征摘要】
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