一种普通铣床精确控深加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于印制电路板制作领域，涉及一种普通铣床精确控深加工设备，包括固定于铣床机台的电木板，其特征在于所述的电木板向上的一面具有一个向下凹的平台，用于放置待铣板料，待铣板料上放置厚盖板，铣床压脚位于厚盖板的上方，将厚盖板压紧，通过调整铣床压脚的高度调节压力。本实用新型专利技术适用范围广泛，不受板料结构和形状的影响是因为采用铣方式制作，避免了复杂的压合过程和V槽切割（V-Cut）跳刀过程，容易实施；不需要购买昂贵的带盲铣功能铣床，其实现的精确的控深加工公差≤±0.1mm，能够满足现有的客户公差要求，实用新型专利技术加工成本低，性价比高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制电路板制作领域，涉及一种普通铣床精确控深加工设备。
技术介绍
随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，为了保证信号的完整性传输和达到减少元器件裸露干扰信号的目的，一些技术领先的生产企业越来越重视对元器件的安装位置和存放方式设计，盲槽(含阶梯槽)便是其中一种重要的方式，盲槽可以用来存放某些器件的多余部分，比如功放管。另外一方面随着电子产品小型化、轻量化和多功能化发展，刚挠结合板以其独特的互连特性， 得到广泛应用。为了避免制作过程中对挠性部分的破坏，刚挠结合板一般需要使用刚性板将挠性部分保护于内层，等刚挠结合板制作到外形加工时通过控深铣床把挠性段的刚性板铣到一定深度，然后手工掰开，最终露出挠性段。盲槽制作和刚挠结合板的开半槽，对铣床的控深能力提出较高的要求，目前针对深度控制的方法有两种第一种方法采用非铣方式控制槽深，如压合方式制作盲槽、V槽切割(V-Cut)方式对刚挠结合板的开半槽；此方法受板材厚度、内层结构和叠层要求的制约，压合方式制盲槽只适用于单面板和双面板制作，不能用于多层板盲槽制作，而且每面(上下两面)一般只能压合一种深度的盲槽(此句不通？)；V-Cut方式对刚挠结合板的开半槽方法，如果开槽位置和线路在同一水平线上，将会伤及线路，而且开槽过多，V-Cut跳刀将无法操作，因此不能用于开槽位置和线路在同一水平线上的板料。第二种方法采用带盲铣功能的铣床制作；此方法主要是提升设备功能，但此类带盲铣功能的铣床比较昂贵，不适合中小量生产和资金短缺的制造商应用，而且其制作的槽深度种类和板料结构比较单一。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种精确控制槽深加工装置， 可以在使用普通铣床的条件下，进行精确的控制槽深加工，使深度公差< 士0. 1mm。本技术通过以下技术方案实现上述目的一种普通铣床精确控深加工装置，包括固定于铣床机台的电木板1，其特征在于所述的电木板1向上的一面具有一个向下凹的平台，向下凹的平台其凹陷深度为0. 5mm 1. 5mm，用于放置待铣板料3，待铣板料3上放置厚盖板2，铣床压脚4位于厚盖板2的上方， 将厚盖板2压紧，通过调整铣床压脚4的高度调节压力。盖板2的形状与待铣板料3 —致； 厚度不小于1. 5mm ；优选高密度的纸质压合板。该装置的制作过程简便，其制作过程及使用方法如图1所示，具体如下1、步骤一在电木板(酚醛树脂板)铣出一个平台，即在固定于铣床机台的电木板 (一般是酚醛树脂板)铣出一个光滑的平台，如图1中的电木板1所示。这样降低了机台和垫板的凹凸不平对深度控制带来的不良影响，达到表面平整光滑目的。2、步骤二使用铣槽文件制作一个厚盖板，即使用铣槽文件制作出一个具有与待铣板料具有相同形状槽的厚盖板，如图1中厚盖板2所示。该厚盖板需要保持表面平整光滑， 有足够的刚性，厚度不小于1. 5mm，一般选择高密度的纸质压合板。3、步骤三将板料(图1中3)固定于步骤一平台上，即将板料定位于平台上，确保下表面的平整度，再在板料上垫上步骤二的厚盖板，进一步使板料上表面平整和防止擦花板4、步骤四调整铣床压脚(图1中4)压力将板压紧，调整高度进行生产，即调整铣床的压脚压力，使其达0. IMPa以上，将板料上表面压平，防止板面局部位置翘曲严重造成精度偏差太大。通过电木板制作平台和厚盖板制作压紧面，再通过压脚压紧厚盖板，最大限度减少机台和板面不良状况带来的影响，使铣床Z轴深度公差控制在士 0. Imm之内，实现了在普通铣床条件下，通过使板料上下表面达到最佳平整度，最大限度减少机台和板面不良状况带来的影响。技术方案在于电木板上制作凹槽平台，厚盖板制作压紧面。其中凹槽平台的作用是为待铣板料下表面提供一个刚性的平整面，最大限度避免机台和下表面凹凸不平造成的偏差；厚盖板的作用是为待铣板料上表面提供一个刚性的压紧面，最大减少限度板面不良状况(如翘曲)带来的影响。再通过压脚压紧，使得平台、待铣板料和厚盖板紧密配合， 从而提高深度控制精度。本技术的有益效果如下与采用非铣方式相比适用范围广泛，不受板料结构和形状的影响，避免了复杂的压合过程和V-Cut跳刀过程，容易实施；与采用带盲铣功能的铣床制作方式相比，不需要购买昂贵的带盲铣功能铣床，其实现的精确的控深加工公差 ^ 士0. 1mm，能够满足现有的客户公差要求，技术加工成本低，性价比高。附图说明图1是本技术的铣床精确控深加工装置；图2是本技术的加工示意图。具体实施方式以下结合实施例来进一步解释本技术，但实施例并不对本技术做任何形式的限定。实施例1在固定于铣床机台的电木板(酚醛树脂板)上铣出一个长、宽、深分别为350mm、 200mm、l. Omm的长方形向下凹陷的平台，使平台表面光滑，在平台上放置待铣板料3，再盖上厚盖板2，厚盖板2为高密度的纸质压合板，厚度为2. Omm,铣床压脚4将厚盖板2压紧， 调节铣床压脚4的压力为0. 2MPa,将待铣板料3上表面压平。通过以上实施方案，可以将板料3的槽深公差控制在士0. Imm以内，过程能力Cpk达1. 32。权利要求1.一种普通铣床精确控深加工装置，包括固定于铣床机台的电木板(1 )，其特征在于所述的电木板(1)向上的一面具有一个向下凹的平台，用于放置待铣板料(3)，待铣板料 (3)上放置厚盖板(2)，铣床压脚(4)位于厚盖板(2)的上方，将厚盖板(2)压紧，通过调整铣床压脚(4)的高度调节压力。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述的盖板(2)的形状与待铣板料(3)—致。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述的盖板(2)厚度不小于1.5mm。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于所述的盖板(2)为高密度的纸质压合板。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述的向下凹的平台其凹陷深度为0.5mm 1. 5mm。专利摘要本技术属于印制电路板制作领域，涉及一种普通铣床精确控深加工设备，包括固定于铣床机台的电木板，其特征在于所述的电木板向上的一面具有一个向下凹的平台，用于放置待铣板料，待铣板料上放置厚盖板，铣床压脚位于厚盖板的上方，将厚盖板压紧，通过调整铣床压脚的高度调节压力。本技术适用范围广泛，不受板料结构和形状的影响是因为采用铣方式制作，避免了复杂的压合过程和V槽切割(V-Cut)跳刀过程，容易实施；不需要购买昂贵的带盲铣功能铣床，其实现的精确的控深加工公差≤±0.1mm，能够满足现有的客户公差要求，技术加工成本低，性价比高。文档编号B23C9/00GK201940675SQ20112002850公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日专利技术者任代学, 陈亮, 黄德业 申请人:广州杰赛科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种普通铣床精确控深加工装置，包括固定于铣床机台的电木板（１），其特征在于所述的电木板（１）向上的一面具有一个向下凹的平台，用于放置待铣板料（３），待铣板料（３）上放置厚盖板（２），铣床压脚（４）位于厚盖板（２）的上方，将厚盖板（２）压紧，通过调整铣床压脚（４）的高度调节压力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，黄德业，任代学，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81