【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制电路板成型加工领域,尤其涉及一种多层印制电路板的成型 铣刀。
技术介绍
近年来,随着电子类产品愈来愈多样化,作为电子元件和半导体元件的“母板”或 “载板”的印刷电路板的外形和结构也越来越复杂,特别是板子中间的各种各样的微小异性 槽的加工,对其成型过程中刀具的要求越来越高;另外,现在的电路板越来越多的应用多层 板、高密度HDI板及柔性线路板,对刀具提出了更高的要求既要满足对软质金属材料如铜 的切削时的锋利度,又要满足对富含玻璃纤维及树脂结合剂等硬质非金属材料的切削时的 硬度、耐磨损度;还要求刀具具有较好的排屑性能,以获得更高的使用寿命;而现有技术中 的铣刀结构及性能已不适用于上述多层印制电路板的铣削加工。因而,提供一种寿命长、加 工精度高的铣刀成为了本领域技术人员的一个重要课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有技术中的铣刀不能满足对于多层印制线 路板、高密度HDI板及柔性线路板的成型工序中槽及外框的铣削要求,进而提供一种高加 工精度及寿命长的印制电路板用铣刀。为实现上述目的,本技术提供了一种加工印制电路板用断屑槽铣刀包括刀柄,所述刀柄的一端延伸 ...
【技术保护点】
1.一种硬质合金断屑槽铣刀,包括刀柄(1),所述刀柄(1)的一端延伸成铣削头(2),所述铣削头(2)上成型有相交的切削槽(21)和断屑槽(22),其特征在于:所述切削槽(21)的周齿前角为6-8°;所述断屑槽(22)的螺旋角为80-83°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑有迪,
申请(专利权)人:浙江瑞亨精密工具有限公司,
类型:实用新型
国别省市:33
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