一种LED发光晶元芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元和金属基板，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均匀放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。本结构使用多点封装，体积小、功率高；修改光学角度容易；采用并串联结构连接，在单颗LED晶元损坏情况下不会导致整颗芯片损坏，也不会产生电压偏高、电流过大而产生整串死点的情况；而且芯片中的LED晶元贴面金属基板，热量传导容易，散热性能好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯技术，具体是一种LED发光晶元芯片封装结构。
技术介绍
目前LED发光体结构采用单颗LED发光晶元封装即LED发光二极管结构，光学输出功率较小，光学结构一次封装成形，无法在成形的LED发光二极管上修改光学结构。因为 LED发光二极管为单颗LED发光晶元封装，LED晶元发生损坏即LED发光二极管无法使用的问题。LED发光二极管不能进行大功率的输出，限制的适用范围。而且，LED发光二极管，热量产生后，只能在引脚两小细连接金属上散热，散热处理难，效果差。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种将多颗LED发光晶元封装在一个芯片中的高密度LED发光晶元芯片封装。为实现该技术目的，本技术的方案是一种LED发光晶元芯片封装结构，包括 LED发光晶元和金属基板，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均勻放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。本结构的有益效果使用多点封装，体积小；相同晶元功率下，光功率输出比LED 发光二极管会高出许多；LED发光晶元排列基板面上，发光角度为180本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ发光晶元芯片封装结构，包括ＬＥＤ发光晶元和金属基板，其特征在于：所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，ＬＥＤ发光晶元均匀放置于该晶元槽，每一颗ＬＥＤ发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；ＬＥＤ发光晶元上固化有高温树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志勇，
申请(专利权)人：深圳市众能达光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94