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本实用新型公开了一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元和金属基板，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均匀放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元...
该专利属于深圳市众能达光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众能达光电子有限公司授权不得商用。

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