【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种柔性电路板的贴合结构与其制作的方法，尤指一种具有两个基 准点的偏移量测标志的。
技术介绍
请参考图1，图1绘示了现有柔性电路板的贴合结构的部分放大示意图。如图1所 示，现有柔性电路板的贴合结构10包含一柔性电路板11与一基板12。柔性电路板11具有 多个第一引脚111，基板12具有多个第二引脚121与多个偏移量测标志122。由于柔性电 路板11、基板12、第一引脚111与第二引脚121的热膨胀系数与材料特性的不同，在进行热 压贴合时，容易产生第一引脚111与第二引脚121之间的贴合偏移的情形。现有柔性电路 板的贴合结构10在贴合后，需通过检查第一引脚111与偏移量测标志122的相对位置来判 断是否贴合正常。举例而言，若位于偏移量测标志122的左侧的第一引脚111向右偏移且 超过偏移量测标志122，则判定贴合不合格；同理，若位于偏移量测标志122的右侧的第一 引脚111向左偏移且超过偏移量测标志122，则判定贴合不合格。然而，随着第一引脚111 之间距的缩减，将无法通过单一偏移量测标志122来判断第一引脚111是否贴合正常，因此 如何能够有效提...
【技术保护点】
一种柔性电路板的贴合结构，包含： 一柔性电路板，包含多条第一引脚，且各该第一引脚具有一第一左侧边及一第一右侧边；以及 一基板，包含多条第二引脚与多个偏移量测标志，各该第二引脚具有一第二左侧边及一第二右侧边，且相邻的两该等第二引脚在一水平方向上具有一间距，各该偏移量测标志分别设置于相邻的两该等第二引脚之间，并具有一左基准点及一右基准点，且各该偏移量测标志的该左基准点与该右基准点在该水平方向上具有一距离； 其中，各该第一引脚与对应的该第二引脚至少部份重叠且电性连接，该第一左侧边不超过相对应的该左基准点的一垂直延伸线的左侧，以及该第一右侧边不超过相对应的该右基准点的一垂直延伸线的右侧。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈清隆，黄柏辅，曾堉，张俊德，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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