【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接装置，具体涉及一种引线框架的焊接装置。
技术介绍
随着半导体生产技术的不断发展，半导体的后续封装正逐步走向高速化、微型化和贴片化，现有在生产过程中一般都需大量使用分布密度高的薄形卷带引线框架。但是由于卷带装片机框架的牵引装置距离焊头一般都有6(T80cm，而该段长度的引线框架一般都无法装片，因此会造成引线框架一定数量的浪费，一般在生产过程中更换一条新的引线框架也会造成引线框架的头部和尾部一定数量的浪费，浪费的引线框架的长度大约有广1.5m，而且更换一次引线框架一般需要用时;T5min，因此在大规模生产时由于更换引线框架，不仅会造成大量原材料和时间的浪费，而且造成生产成本的提高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够减少引线框架材料浪费和减少更换引线框架时间，且适用于与卷带装片机配接的的引线框架的焊接装置，以克服已有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种引线框架的焊接装置，其创新点在于包括底板、支板和与焊接机的升降装置装连的焊接头，所述底板与支板装连，焊接头通过滑动导轨副与支板上下滑动配接，焊接头底面上设有两个左右对称布置的压焊点...
【技术保护点】
１．一种引线框架的焊接装置，其特征在于：包括底板（１）、支板（２）和与焊接机的升降装置装连的焊接头（３），所述底板（１）与支板（２）装连，焊接头（３）通过滑动导轨副（４）与支板（２）上下滑动配接，焊接头（３）底面上设有两个左右对称布置的压焊点（３－１），底板（１）上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针（１－１），所述定位针（１－１）与引线框架（５）两侧所设的定位通孔（５－２）相应对；所述左右两侧压焊点（３－１）之间的距离，等于引线框架（５）左右两侧定位针（１－１）之间的距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉兵，金银龙，徐青青，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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