本实用新型专利技术涉及一种引线框架的焊接装置，其创新点在于：包括底板、支板和与焊接机的升降装置装连的焊接头，所述底板与支板装连，焊接头通过滑动导轨副与支板上下滑动配接，焊接头底面上设有两个左右对称布置的压焊点，底板上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针，所述定位针与引线框架两侧所设的定位通孔相应对；所述左右两侧压焊点之间的距离，等于引线框架左右两侧定位针之间的距离。本实用新型专利技术具有能够减少引线框架材料浪费和减少更换引线框架时间的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接装置，具体涉及一种引线框架的焊接装置。
技术介绍
随着半导体生产技术的不断发展，半导体的后续封装正逐步走向高速化、微型化和贴片化，现有在生产过程中一般都需大量使用分布密度高的薄形卷带引线框架。但是由于卷带装片机框架的牵引装置距离焊头一般都有6(T80cm，而该段长度的引线框架一般都无法装片，因此会造成引线框架一定数量的浪费，一般在生产过程中更换一条新的引线框架也会造成引线框架的头部和尾部一定数量的浪费，浪费的引线框架的长度大约有广1.5m，而且更换一次引线框架一般需要用时;T5min，因此在大规模生产时由于更换引线框架，不仅会造成大量原材料和时间的浪费，而且造成生产成本的提高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够减少引线框架材料浪费和减少更换引线框架时间，且适用于与卷带装片机配接的的引线框架的焊接装置，以克服已有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种引线框架的焊接装置，其创新点在于包括底板、支板和与焊接机的升降装置装连的焊接头，所述底板与支板装连，焊接头通过滑动导轨副与支板上下滑动配接，焊接头底面上设有两个左右对称布置的压焊点， 底板上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针，所述定位针与引线框架两侧所设的定位通孔相应对；所述左右两侧压焊点之间的距离，等于引线框架左右两侧定位针之间的距离。在上述技术方案中，所述焊接头与支板上下滑动配合的滑动导轨副结构有多种实现方式，本技术优先选用的滑动导轨副为燕尾形滑动导轨副，但是并不局限于此。本技术所具有的积极效果是本技术使用时，将引线框架的尾部固定在底板上，且新的一条引线框架的头部与其尾部重合固定，驱动焊接机的升降装置，使得焊接头向下运动，压焊点通过输出电流对重合区域产生电阻热进行焊接，无需使用任何焊料，不仅焊接速度快，而且无烟环保，而焊接后的引线框架能够顺畅送入卷带装片机的导轨中，这样不仅减少引线框架材料的浪费，也大大减少因更换引线框架所浪费的时间，降低了生产成本，提高了生产力。附图说明图1是本技术的一种结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是引线框架的结构示意图，其中，图3a是引线框架焊接前的示意图，图北是引线框架焊接后的示意图，5为引线框架，5-1为焊接端，5-2为定位通孔。具体实施方式以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进一步的详细说明。如图1、2所示，一种引线框架的焊接装置，包括底板1、支板2和与焊接机的升降装置装连的焊接头3，所述底板1与支板2装连，焊接头3通过滑动导轨副4与支板2上下滑动配接，焊接头3底面上设有两个左右对称布置的压焊点3-1，底板1上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针1-1，所述定位针1-1与引线框架5两侧所设的定位通孔5-2 相应对；所述左右两侧压焊点3-1之间的距离，等于引线框架5左右两侧定位针1-1之间的距离。如图1、2所示，为了便于焊接头3在支板2上下滑动，所述滑动导轨副4为燕尾形滑动导轨副。本技术使用时，将底板1上的定位针1-1插在一条引线框架5两侧的定位通孔5-2内，另一条引线框架5的头部与其尾部重合固定在底板1上(如图3所示)，此时，驱动焊接机的升降装置，使得焊接头3向下运动，压焊点3-1通过输出电流对重合区域产生电阻热进行焊接，无需使用任何焊料，不仅焊接速度快，而且无烟环保，而焊接后的引线框架5 能够顺畅送入卷带装片机的导轨中，这样不仅减少引线框架材料的浪费，也大大减少因更换引线框架所浪费的时间，降低了生产成本，提高了生产力。权利要求1.一种引线框架的焊接装置，其特征在于包括底板(1)、支板(2)和与焊接机的升降装置装连的焊接头(3)，所述底板(1)与支板(2)装连，焊接头(3)通过滑动导轨副(4)与支板(2 )上下滑动配接，焊接头(3 )底面上设有两个左右对称布置的压焊点(3-1)，底板(1) 上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针(1-1)，所述定位针(1-1)与引线框架(5 ) 两侧所设的定位通孔(5-2)相应对；所述左右两侧压焊点(3-1)之间的距离，等于引线框架 (5 )左右两侧定位针(1-1)之间的距离。2.根据权利要求1所述的引线框架的焊接装置，其特征在于所述滑动导轨副(4)为燕尾形滑动导轨副。专利摘要本技术涉及一种引线框架的焊接装置，其创新点在于包括底板、支板和与焊接机的升降装置装连的焊接头，所述底板与支板装连，焊接头通过滑动导轨副与支板上下滑动配接，焊接头底面上设有两个左右对称布置的压焊点，底板上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针，所述定位针与引线框架两侧所设的定位通孔相应对；所述左右两侧压焊点之间的距离，等于引线框架左右两侧定位针之间的距离。本技术具有能够减少引线框架材料浪费和减少更换引线框架时间的优点。文档编号B23K11/36GK201940740SQ20112002217公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日专利技术者徐青青, 郭玉兵, 金银龙 申请人:常州银河世纪微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种引线框架的焊接装置，其特征在于：包括底板（１）、支板（２）和与焊接机的升降装置装连的焊接头（３），所述底板（１）与支板（２）装连，焊接头（３）通过滑动导轨副（４）与支板（２）上下滑动配接，焊接头（３）底面上设有两个左右对称布置的压焊点（３－１），底板（１）上平面左右两侧各设有若干个对称布置的定位针（１－１），所述定位针（１－１）与引线框架（５）两侧所设的定位通孔（５－２）相应对；所述左右两侧压焊点（３－１）之间的距离，等于引线框架（５）左右两侧定位针（１－１）之间的距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉兵，金银龙，徐青青，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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