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本实用新型涉及一种引线框架的焊接装置,其创新点在于:包括底板、支板和与焊接机的升降装置装连的焊接头,所述底板与支板装连,焊接头通过滑动导轨副与支板上下滑动配接,焊接头底面上设有两个左右对称布置的压焊点,底板上平面左右两侧各设有若干个对称布置...该专利属于常州银河世纪微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州银河世纪微电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种引线框架的焊接装置,其创新点在于:包括底板、支板和与焊接机的升降装置装连的焊接头,所述底板与支板装连,焊接头通过滑动导轨副与支板上下滑动配接,焊接头底面上设有两个左右对称布置的压焊点,底板上平面左右两侧各设有若干个对称布置...