【技术实现步骤摘要】
本申请公开一种热交换器。
技术介绍
热交换器是公知的。但是，它们存在各种缺点。
技术实现思路
本公开文本提供了一种热交换器，其能通过增加使第一流体和第二流体彼此接触 并进行热交换的传热面积来提高热交换性能。本公开文本的技术目的不限于上述技术目的，显然本领域普通技术人员当可通过 下文的描述而知道未提及的其它技术目的。根据本专利技术的一个方案，提供一种热交换器，包括第一热交换筒，呈管形，包括 引入第一流体的第一流体入口以及排放该第一流体的第一流体出口 ；第二热交换筒，穿过 所述第一热交换筒，包括引入第二流体的第二流体入口以及排放该第二流体的第二流体出 口 ；以及第三热交换筒，包括第三流体入口和第三流体出口，已通过所述第二流体出口排放 的所述第二流体被引入该第三流体入口，通过该第三流体出口排放所述第二流体，所述第 三热交换筒围绕所述第一热交换筒的外部表面。根据本专利技术的另一方案，提供一种热交换器，包括高温热交换筒，包括引入第一 流体的第一流体入口以及排放该第一流体的第一流体出口 ；以及低温热交换筒，包括第一 低温热交换筒部与第二低温热交换筒部，该第一低温热交换筒部具...
【技术保护点】
１．一种热交换器，包括：第一热交换筒，呈管形，包括引入第一流体的第一流体入口以及排放该第一流体的第一流体出口；第二热交换筒，穿过所述第一热交换筒，包括引入第二流体的第二流体入口以及排放该第二流体的第二流体出口；以及第三热交换筒，包括第三流体入口和第三流体出口，已通过所述第二流体出口排放的所述第二流体被引入该第三流体入口，通过该第三流体出口排放所述第二流体，所述第三流体筒围绕所述第一热交换筒的外部表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金洪成，李尚烈，史容澈，李汉春，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR
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