电连接器制造技术

一种电连接器，用于与ＩＣ芯片模块连接，其包括基体、设于基体内的若干导电端子及设于基体上的盖体，ＩＣ芯片模块内设有若干插脚，所述盖体包与芯片模块对接的上表面、与电连接器的基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供ＩＣ芯片模块内的插脚对应插入，其中所述下表面设有至少一凸块，该凸块与电连接器内与其相对应的导电端子位于所述通孔两相对侧，通过该等凸块，可防止盖体由于过推而造成插脚接触错误端子。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种将晶片模组安装连接于印刷 电路板上的电连接器。背景纟支术目前已有多种电连接器用来固定IC芯片。IC芯片具有若干个电气接点， 且其电气接点会排列成数组的形态。才艮据电气接点的形状，可将IC芯片分为 以下几类针状冲册才各凄史组(pin grid array, PGA) 、 5求状栅才各凄t组(ball grid array, BGA)和平面才册才各凄t组(land grid array, LGA )。大量的IC芯片才姿 点和所述电连接器内的导电端子相互连接，以建立彼此之间的电气连接。现有技术可参阅中国台湾专利第M332314号，其所揭示的用于安装IC芯 片的电连接器主要包括用于安装IC芯片的绝缘本体，收容于绝缘本体的端 子孔内并用于与IC芯片内插脚接触的若干导电端子，以及安装于绝缘本体上 的盖体，若干导电端子凸伸入盖体内，所述盖体对绝缘本体内的若干导电端子 起到保护作用，防止导电端子末端受损。所述每一导电端子具有两弹性臂，用 于挟持IC芯片模块内插脚。IC芯片模块安装于电连接器上时，先将IC芯片模块竖直对接于电连接器 的绝缘本体上，之后通过外力推动IC芯片模块，使其向一侧移动，进而使插 脚挟持于所述导电端子两弹性臂之间。通常为了使每一导电端子的两弹性臂具 有较大的作动空间，弹性臂均会部分地暴露于绝缘本体上方，在IC芯片模块 插脚插入两弹性臂之间时，两弹性臂会向两侧发生弹性变形，以使插脚挟持于 其间。然而，由于两相邻端子的弹性臂之间无绝缘设备将其分隔开来，在IC 芯片模块向一侧移动过程中，IC芯片模块的插脚可能由于过推而造成错误接 触导电端子，导致不良接触。因此，有必要对现有电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其可使IC芯片模 块内的插脚与电连接器内的导电端子准确接触。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案 一种电连接器，用 于与IC芯片模块连接，其包括基体、设于基体内的若干导电端子及设于基体 上的盖体，IC芯片模块内设有若干插脚，该盖体包与IC芯片模块对接的上表 面、与电连接器的基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供 IC芯片模块内的插脚插入，其中所述下表面设有至少一凸块，该凸块与电连 接器内与其相对应的导电端子位于所述通孔两相对侧。相较于现有技术，本技术电连接器通过盖体上设置的凸块设于IC芯 片模块的插脚一侧，以便预先定位IC芯片模块内的插脚，防止IC芯片模块由 于过推而使插脚接触错误端子。附图说明图1为本技术电连接器的盖体与导电端子及插脚的立体图。 图2为图1中导电端子立体图。图3为本技术电连接器的基体与图1中盖体与导电端子及插脚的另一 视觉图。具体实施方式请参考图1至图3,本技术关于一种电连接器，其用以承载IC芯片 模块(未图标)并电性连接IC芯片模块至印刷电路板(未图标)，进而使IC 芯片模块与印刷电路板之间能够传递信号及电流。所述电连接器主要包括基体13、盖体10及收容于基体13中的一组导电 端子12，其中基体13上设有端子收容槽(未图示)以收容对应的导电端子12, 所述基体13用绝缘材料制成且为现有技术，故在此不作详述。盖体10可动地组设于基体13上，其设有与基体13相对的下表面104及 与下表面相对的上表面103,贯穿盖体10设有一组与基体13上端子收容槽对 应的通孔102,该等通孔102可供IC芯片模块的插脚11穿过，并且每一通孔 102 —侧设有一形成于所述下表面104上的凸块101，每一凸块101相对于通 孔102—侧设有一弧形凹面105,当然，在其它实施例中，该等凸块101可根 据实际情况选择性地设置，无需在每一通孔102旁设置，弧形凹面105也可根 据凸块101相对于通孔102之间的距离选择性地设置，该弧形凹面105用于回 避插脚。导电端子12设有固持于基体13的端子收容槽内的基部120、自基部120 一侧延伸的一对弹性臂122，以及设于基部120下端的焊接部121。每一弹性臂122末端设有接触部123，以及自接触部123向外侧延伸的定向部124,其 中，两定向部124之间留有可供IC芯片模块的插脚11插入的空间，两接触部 123之间距离小于两定向部124之间距离，插脚11从定向部124之间滑向接 触部123之间并被挟持于两接触部123之间，进而达成接触目的。每一导电端 子12的接触部123及定向部124凸伸于盖体10的两相邻凸块101之间，且定 向部124末端均朝向凸块101 —侧延伸，即导电端子12与凸块101位于通孔 102两相对侧。最佳实施例中，每一凸块101相对导电端子的定向部124末端 方向的横向长度与每一导电端子12的两定向部124之间的最大距离相当，且 远大于两接触部123之间的距离。当IC芯片模块组接至电连接器时，IC芯片模块置于盖体10上，所述插 脚11仅插入盖体10上的通孔102内而并不需要插入到基体13的端子收容槽 内，即插脚11的前端未越过凸块101上表面所确定的水平面。最初插脚11 并不与导电端子12的接触部123接触，而是位于两定向部124与凸块101所 确定的空间内，此时，盖体10的位置通常称作开启位置；IC芯片模块的插脚 11插入到通孔102中后，通过外力驱动盖体IO，使盖体10相对于基体13滑 动，带动插脚11朝向接触部123移动直至其被挟持于两接触部123之间。由 于盖体10上的凸块101的设置，盖体10在移动过程中，凸块101始终位于两 相邻导电端子12与插脚11之间，盖体10若发生过推现象，每一凸块101需 经过每一导电端子12的两接触部123之间，由于两接触部123之间的距离较 小且向两侧变形有限，又凸块10的长度远大于两接触部123之间的距离，凸 块将会被阻挡于两接触部123外侧而不能通过，因此，盖体10不会产生过推 现象。综上所述，本技术电连接器的盖体IO通过其上的凸块101的设置， 可有效避免盖体10发生过推现象，保证了插脚11与导电端子12的准确接触。权利要求1.一种电连接器，用于将IC芯片模块连接至印刷电路板，IC芯片模块内设有若干插脚，该电连接器包括基体，收容于基体内的若干导电端子，安设于所述基体上的盖体，该盖体包括与IC芯片模块对接的上表面、与基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供IC芯片模块的插脚对应插入，其特征在于所述凸块与通孔位于同一排或者同一列。2. 如权利要求1所述的电连接器，其中所述导电端子包括用于与IC芯片模 块的插脚相接触的接触部及自接触部向两侧延伸的定向部，所述凸块设于该定 向部延伸的方向上。3. 如权利要求2所述的电连接器，其中所述凸块相对于通孔一侧设有弧形 凹陷面。4. 如权利要求1或3所述的电连接器，其中所述凸块相对于导电端子的定向 部 一侧的长度与两定向部之间的最大距离相当。5. 如权利要求1所述的电连接器，其中所述每一导电端子对应一凸块，且 邻近通孔处设置。6. 如权利要求l所述的电连接器，其中所述凸块设于所述通孔一侧，且与 收容于该通孔内的插脚对应导接的导电端子相对向设置。专利摘要一种电连接器，用于与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于将ＩＣ芯片模块连接至印刷电路板，ＩＣ芯片模块内设有若干插脚，该电连接器包括基体，收容于基体内的若干导电端子，安设于所述基体上的盖体，该盖体包括与ＩＣ芯片模块对接的上表面、与基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供ＩＣ芯片模块的插脚对应插入，其特征在于：所述凸块与通孔位于同一排或者同一列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]