本实用新型专利技术电连接装置，包括：一绝缘本体，设于上述电路板上，用以承接上述芯片模块，其内设有多个导电端子，该绝缘本体设有至少两定位部，其对应定位上述芯片模块外围；一上盖，设置于上述芯片模块上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部。与现有技术相比较，本实用新型专利技术电连接装置上盖台阶部底面向上凹设有至少两收容槽对应上述定位部，可以增强所述上盖的强度，从而防止所述上盖翘曲或损坏，而且可以降低制造难度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接装置
本技术涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接装置。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，平面栅格阵列连接装置越来越广泛使用于计算机领域， 以电性连接芯片模块和电路板，实现两者间数据和信号的传输。如图1所示，其揭示了现有的一种电连接装置100，该电连接装置100包括组设于 印刷电路板10上的一固定座11，以及设于该固定座11四周的一支撑架13。该固定座 ll上设有两凸块llO，以定位芯片模块12，该两凸块110设于邻近所述固定座11侧边 112的位置，所述固定座11上另枢设一上盖14，该上盖14大致中央位置设有一开孔140， 该上盖14上还冲设有两通孔141对应所述固定座11上的两凸块110，分别邻近所述开 孔140的两侧，其用于给所述固定座11上的两凸块110提供收容和让位空间。组装时， 将所述芯片模块12装设于所述固定座11上，所述上盖14组设于所述芯片模块12上， 使得所述固定座11的两凸块110分别穿过所述上盖14的两通孔141，且所述凸块110 的上表面111高于所述芯片模块12的顶面120，所述芯片模块12的顶面120穿过所述 开孔140凸出于所述上盖14的顶面，且所述芯片模块12抵持于所述上盖14。所述上盖14必须通过开设所述一开孔140使所述芯片模块12的顶面120穿过所述 开孔140凸出于所述上盖14的顶面，从而使所述芯片模块12更好地与散热装置(未图 示)接触，达到良好散热效果，故所述开孔140的设置是必须的，而所述两凸块110位 于所述芯片模块12外围以定位所述芯片模块12，且所述凸块110的上表面111高于所 述芯片模块12的顶面120，故需在所述上盖14上设置所述通孔141来给所述凸块110 提供收容和让位空间，为保证所述芯片模块12有足够的露出该上盖14的面积，进而保证良好的散热效果，所述开孔140须设置得比较大，这样以来，所述通孔141会很靠近 所述开孔140，进而增加制造难度，且所述通孔141很靠近所述开孔140设置，会减弱 所述上盖14的强度，所述上盖14容易出现翘曲或损坏，进而出现所述上盖14对所述 芯片模块12压制不良的结构。因此，有必要设计一种新型的电连接装置以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可防止其上盖翘曲损坏、降低制造难度的电连接装置。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案， 一种电连接装置，用以将芯片 模块电性连接至电路板上，包括 一绝缘本体，设于上述电路板上，用以承接上述芯片 模块，其内设有多个导电端子，该绝缘本体设有至少两定位部，其对应定位上述芯片模 块外围； 一上盖，设置于上述芯片模块上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部。与现有技术相比较，本技术电连接装置上盖台阶部底面向上凹设有至少两收容 槽对应上述定位部，可以增强所述上盖的强度，从而防止所述上盖翘曲或损坏，而且可 以降低制造难度。附图说明图1为现有的一种电连接装置与电路板及芯片模块的立体图2为本技术电连接装置与电路板及芯片模块的立体分解图3为图2所示电连接装置上盖的立体图4为本技术电连接装置与电路板及芯片模块的立体组合图5为图4所示电连接装置与电路板及芯片模块沿A-A线的剖视图。以下结合附图和具体实施例对本技术电连接装置作进一步说明。请参阅图2至图5，本技术电连接装置200，用以电性连接芯片模块23至电路 板21上，包括一背板20、 一承接所述芯片模块23的绝缘本体22、 一用以压制所述芯 片模块23的上盖24以及四个锁固件25。其中，所述背板20组设于所述电路板21下方， 所述绝缘本体22组设于所述电路板21上方，所述芯片模块23组设于所述绝缘本体22 上方，所述上盖24组设于所述芯片模块23上方，所述锁固件25将所述背板20、所述 电路板21、所述绝缘本体22、所述芯片模块23以及所述上盖24固定在一起。请参阅图2，所述背板20上设有四个第一通孔201，供所述锁固件25插入。请参阅图2，所述电路板21上设有四个第二通孔210，其与上述第一通孔201相对 应，供所述锁固件25插入。请参阅图2，所述绝缘本体22为一体成型的长方体，其包括一端子收容区域220， 该端子收容区域220中设有多个端子收容孔(未图示)，该端子收容孔(未图示)中容 设有与所述芯片模块23连接的多个导电端子(未图示)。所述绝缘本体22的边缘分别 向上延伸有两个相对的第一固定壁221和两个相对的且分别与该第一固定壁221相邻接 的第二固定壁222，该第一固定壁221和第二固定壁222设于所述端子收容区域220的 周围，其可围设形成一个收容所述芯片模块23的收容区域，所述绝缘本体22向上延伸 设有两个相对设置的定位部223，该定位部223自所述第一固定壁221向端子收容区域 220延伸形成，用于定位所述芯片模块23于绝缘本体22上。请参阅图2，所述芯片模块23包括自上而下堆迭的一第一部分230、一第二部分231 、 一第三部分232。所述第一部分230的上表面为一第一平面234，所述第二部分231的 上表面为一第二平面235，所述第三部分232的上表面为一第三平面236，所述第三部 分232的相对的两侧面上分别设有一定位槽237，该定位槽237与所述定位部223相卡 合以定位所述芯片模块23。请参阅图3和图5，所述上盖24呈一壳状，具有一台阶部204，该台阶部204包括 一降阶部240和由该降阶部240 —端朝内弯折延伸形成的一第一板部241。该降阶部240另一端朝外弯折延伸形成一位于该第一板部241下方的第二板部242，该降阶部240为 抽制形成(即在所述第一板部241的部位放置一治具，在所述第二板部242的部位放置 一治具，所述两治具相对运动便可形成该降阶部240)。所述第一板部241具有一压制面 2411，其可压制所述芯片模块23。所述台阶部204内表面向上所述第一板部241凹设有 两个相对的收容槽244，其位于第一板部241和第二板部242的之间，该收容槽244也 为抽制成型，该收容槽244具有一表面2440,其高于所述第二板部242的表面2420，该 收容槽244为所述绝缘本体22上的定位部223提供足够的让位空间以收容所述定位部 223高出所述芯片模块23第三表面236的部份。另外，所述第一板部241的中央位置设 有一开孔245，以使所述芯片模块23的第一部分230通过所述第二开孔245显露于所述 上盖24的第一板部241夕卜，所述第二板部242邻近其边缘处设有四个第三通孔246，其 分别相对设于所述第二板部242的两端，且所述第二板部242的四个边缘分别向下弯折 延伸有两个相对的第一加强壁248和两个相对的且分别与该第一加强壁248相邻接的第 二加强壁249。请参阅图2，在本实施例中，所述锁固件25有四个，所述每一锁固件25包括一螺 母250、 一螺钉251及位于该螺母250与螺钉251之间的一套环252。所述每一螺母250 的顶端具有一第一头部253 (其直径比所述上盖24的第三通孔246孔径大)，由该第一 头部253向下延伸形成一第一颈部254，由该本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接装置，用以将芯片模块电性连接至电路板上，其特征在于，包括： 一绝缘本体，设于上述电路板上，用以承接上述芯片模块，其内设有多个导电端子，该绝缘本体设有至少两定位部，其对应定位上述芯片模块外围； 一上盖，设置于上述芯片模块 上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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