【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种用来连接芯片模块至电路板的电连接器。
技术介绍
一种现有的电连接器，用于连接芯片模块至电路板，其包括安装至电路板上方的基体、 收容于基体中的若干导电端子、与基体卡合至一起的加强件及安装于基体与加强件上方的框 体。基体设有收容芯片模块的收容腔，该收容腔的边框处安装有抵推芯片模块的滑动件。该 滑动件包括间隔并列设置的一对第一传动杆、第二传动杆及组装于基座的收容腔内可滑动的 本体，其中第一传动杆与第二传动杆、第二传动杆与本体之间均藉设有转轴实现转动连接。 第一传动杆通过转轴与框体相连接，当向下按压框体时，框体在受到下压的作用力后带动滑 动件的第一传动杆及第二传动杆向下运动，使滑动件的本体抵推芯片模块，从而实现芯片模 块与电连接器的电性连接。但是，此滑动件的结构较为复杂，要通过第一传动杆及第二传动 杆的运动而推动本体，如果第一、第二传动杆在运动过程中出现故障，则无法推动本体抵推 芯片模块；滑动件的第一传动杆与框体、滑动件的第一传动杆与第二传动杆及第二传动杆与 本体均藉转轴连接，若转轴在转动过程中从轴孔中脱落或者出现故障...
【技术保护点】
一种电连接器，用以连接芯片模块至电路板，其包括设有收容腔的基体、收容于基体中的若干导电端子及位于基体上方并可相对于基体上下运动的框体，其特征在于：滑动件设置于基体上，所述框体内侧设有抵推部，所述框体的抵推部随框体的运动推动滑动件向收容腔内移动，使滑动件抵推芯片模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世伟，谢文逸，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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