【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置。
技术介绍
无胶粘剂挠性覆铜箔由于其①具有很高的耐药性，可在强碱性溶 液中浸泡(在印制电路板钻孔加工过程的重要工序)后，不会改变基材的性能；②由于它没有粘接剂层的结构，这样可以使所作出的FPC 得到更薄型化、更高挠曲性的性能；③耐热性、高热态下的剥离强度、 焊接耐热性等优异；④基板材料中不含有重金属、卤素类成分，对环 境的影响小，有利于材料的绿色化等优点，目前被广泛应用在柔性印 制电路板上。而生产无胶粘剂挠性覆铜箔一般可以采 用涂布法，具体是在铜箔上均一涂布上液态的聚酰亚胺树脂的预聚 体，再通过加热、干燥，涂层树脂发生亚胺化，形成聚酰亚胺树脂薄 膜。但是涂布法需要保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温(450C左右) 下完成亚胺化，同时使得导电基材铜箔又不被氧化，从而能保证成品 无胶挠性覆铜箔的性能。目前一般采用在高温烘箱内充入高纯氮气做 保护的装置来实现铜箔干燥和涂层树脂亚胺化，但是这种装置需要高 纯度的氮气作为保护气，这使生产成本增加，且造成资源的浪费。 为此，现有的无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置有待于进一歩完善。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种 结构简单，不需要氮气保护，既能保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温下完成亚胺化，同时又能使得导电基材铜箔不被氧化，从而能保证成 品无胶粘剂挠性覆铜箔性能的后处理装置。为了达到上述目的，本技术采用以下方案一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，包括高温真空烘箱，在高 温真空烘箱设有出气管，所述的出气管上设有能对高温真空烘箱抽真 空的真空泵，在所述的出气管上设...
【技术保护点】
一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其特征在于：包括高温真空烘箱（１），在高温真空烘箱（１）设有出气管（２），所述的出气管（２）上设有能对高温真空烘箱（１）抽真空的真空泵（４），在所述的出气管（２）上设有能把抽真空过程中高温真空烘箱（１）内出来的气体中的溶剂回收的溶剂回收装置（３）。
【技术特征摘要】
1、一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其特征在于包括高温真空烘箱(1)，在高温真空烘箱(1)设有出气管(2)，所述的出气管(2)上设有能对高温真空烘箱(1)抽真空的真空泵(4)，在所述的出气管(2)上设有能把抽真空过程中高温真空烘箱(1)内出来的气体中的溶剂回收的溶剂回收装置(3)。2、 根据权利要求1所述的一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其特征是所述的溶剂回收装置(3)与一冷水机(5)相连接，所述的冷水机(5)其冷水出水管与设置在溶剂回收装置(3)下部的进水管相连接，溶剂回收装置(3)上部的出水管和冷水机(5)的热水进水管相连接。3、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑民，王伟，来育梅，
申请(专利权)人：中山市东溢新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。