一种热固化纯胶膜制造技术

本发明专利技术公开了一种热固化纯胶膜，包括离型膜，所述的离型膜上涂覆改性环氧胶粘剂层，所述的改性环氧胶粘剂层另一面压合有离型纸,所述的改性环氧胶粘剂层包括以下重量份组分：环氧树脂10～20份，双马来酰亚胺10～20份，聚苯醚30～40份，增韧剂40～60份。本发明专利技术可以降低应用于软性印刷电路板的热固化纯胶膜，其应用于高频高速电子电器的软性印刷电路板上。本发明专利技术纯胶膜的介电常数为2.4～2.8，介电损耗值为0.003～0.008，同时粘结力可以达到1.2kgf/cm以上。

Heat cured pure gum film

The invention discloses a heat curable pure film, including from the film, the modified epoxy adhesive layer from the coating film, modified epoxy adhesive layer and the other side is pressed from the type of paper, the modified epoxy adhesive layer comprises the following components: weight epoxy resin 10 ~ 20, 10 ~ 20 bismaleimide, polyphenylene ether 30 ~ 40, 40 ~ 60 toughening agent. The invention can reduce the thermosetting pure glue film applied to the flexible printed circuit board, and is applied to the flexible printed circuit board of the high frequency and high speed electronic appliance. The dielectric constant of the pure adhesive film is 2.4 to 2.8, the dielectric loss value is 0.003 to 0.008, and the adhesive force can reach more than 1.2kgf/cm.

【技术实现步骤摘要】
一种热固化纯胶膜
本专利技术涉及一种热固化纯胶膜。
技术介绍
现今信息技术飞速发展，各类具有高速信息处理功能的电子消费品己是日常生活中不可或缺的关键部分，军用领域应用的无线通讯和宽频技术也迅速向民用消费电子领域转移。正是消费电子市场对电子产品的更高可靠性技术、更快信息传递速度和小型化、多功能化等的大力需求。近年来，随着电子工业的迅速发展，信息处理和信息传播高速化，对材料高频特性的要求，越来越高。因此，应用在软性印刷电路板的低介电常数和低介电损耗值的热固化纯胶膜的需求越来越多。为了实现挠曲性和高粘结力，现有热固化纯胶膜一般采用端羧基丁腈橡胶改性的环氧胶粘剂，端羧基丁腈橡胶的介电常数和介电损耗值都较大。现在很多研究在端羧基丁腈橡胶改性的环氧胶粘剂中加入聚四氟乙烯、聚苯醚、聚酰亚胺等来降低介电常数，但有加工工艺差、相容性差，粘结力小以及成本高等缺点，同时无法降低介电损耗值。无法达到低介电常数和低介电损耗值的性能要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种低介电常数和低介电损耗值的热固化纯胶膜，并具有高粘结力和高耐热性。本专利技术为实现上述目的，采用以下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固化纯胶膜，其特征在于：包括离型膜，所述的离型膜上涂覆改性环氧胶粘剂层，所述的改性环氧胶粘剂层另一面压合有离型纸，所述的改性环氧胶粘剂层包括以下重量份组分：

【技术特征摘要】
1.一种热固化纯胶膜，其特征在于：包括离型膜，所述的离型膜上涂覆改性环氧胶粘剂层，所述的改性环氧胶粘剂层另一面压合有离型纸，所述的改性环氧胶粘剂层包括以下重量份组分：2.根据权利要求1所述的一种热固化纯胶膜，其特征在于所述热固化纯胶膜的介电常数为2.4～2.8，介电损耗值为0.003～0.008。3.根据权利要求1所述的一种热固化纯胶膜，其特征在于所述的聚苯醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，张正浩，
申请(专利权)人：中山市东溢新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44