【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高透光软性铜板基材，更具体地说是涉及一种高透光挠性覆铜板。
技术介绍
高透光挠性覆铜板主要应用在光学元器件、高透触摸屏上。而随着电子技术的高速发展，电子产品的多样化、轻薄化必然成为一种趋势。由此，高透光性挠性覆铜板的需求必然越来越大。目前为实现挠性覆铜板的透明性，一般是采用PET薄膜(聚对苯二甲酸乙二酯)作为载体，在其上涂覆环氧胶粘剂并压合铜箔制造而成。环氧胶粘剂为了达到可挠曲的目的，大多在配方中加入了弹性体和填料，此必然会对固化后之胶层外观有影响，导致胶层发雾发白。所以此类PET挠性覆铜板的透光率一般为60％左右，雾度40％左右。【内容】本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种提高挠性覆铜板的透光率，从而使其应用于光学元器件、显示屏等高端元器件；透光率高，可高达85％；雾度低，小于40％。；层间结合力大，可达到0.8kgf/cm的高透光率低雾度的挠性覆铜板。本专利技术的目的是这样实现的：一种高透光率低雾度的挠性覆铜板,其特征在于其包括PET薄膜，所述的PET薄膜上通过聚酯胶黏剂压合有铜箔。如上所述的高透光率低雾度的挠性覆铜板，其特征在于所述的聚酯胶黏剂包括组分及其重量含量如下：聚酯树脂75-90份，封端型异氰酸酯固化剂5-25份，固化促进剂0.01-1.0份，抗氧化剂0.01-2.0份。如上所述的高透光率低雾度的挠性覆...
【技术保护点】
一种高透光率低雾度的挠性覆铜板,其特征在于其包括PET薄膜(1)，所述的PET薄膜(1)上通过聚酯胶黏剂(2)压合有铜箔(3)。
【技术特征摘要】
1.一种高透光率低雾度的挠性覆铜板,其特征在于其包括PET薄
膜(1)，所述的PET薄膜(1)上通过聚酯胶黏剂(2)压合有铜箔
(3)。
2.根据权利要求1所述的高透光率低雾度的挠性覆铜板，其特征
在于所述的聚酯胶黏剂(2)包括组分及其重量含量如下：聚酯树脂
75-90份，封端型异氰酸酯固化剂5-25份，固化促进剂0.01-1.0份，
抗氧化剂0.01-2.0份。
3.根据权利要求2所述的高透光率低雾度的挠性覆铜板，其特征
在于所述的聚酯胶黏剂(2)的固体组分溶于有机溶剂，所述的固体
组分占总重量百分比为40-50％。
4.根据权利要求2所述的高透光率低雾度的挠性覆铜板，其特
征在于所述的聚酯树脂为饱和聚酯树脂，分子量为10000-30000Da，<...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁庆宇，陈建平，
申请(专利权)人：中山市东溢新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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