用于药物递送的胶束制造技术

技术编号:5813538 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供包含至少一种第一嵌段和一种第二嵌段的嵌段共聚物。所述第一嵌段包含多个温度敏感单体单元、多个亲水单体单元和多个靶向单体单元,且所述第二嵌段包含多个疏水单体单元。所述第二嵌段包含至少一个pH敏感部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种嵌段共聚物,包含至少一种第一嵌段和一种第二嵌段,其中所述第一嵌段包含多个温度敏感单体单元、多个亲水单体单元和多个靶向单体单元,且所述第二嵌段包含多个疏水单体单元,所述第二嵌段包含至少一个pH敏感部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:YY杨SQ刘
申请(专利权)人:新加坡科技研究局
类型:发明
国别省市:SG[新加坡]

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