【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，且特别是涉及一种藉由弹片固定的散热装置。
技术介绍
近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高，并且计 算机主机内部的电子组件的发热功率也不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子组件 过热，而导致电子组件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能给计算机内 部的电子组件。因此，对于高发热功率的电子组件，例如中央处理器、绘图芯片、北桥芯片、 南桥芯片及暂存内存模块等，通常会加装散热装置来降低这些电子组件的温度。图1为已知散热装置安装于主机板的示意图。请参考图1，散热装置100包括一 风扇110、一散热器120、一热管130以及一弹片140。风扇110与热管130连接于散热器， 而散热器120为金属材质的一压铸件(die casting)。图2为图1的散热装置局部的示意 图。请参考图1与图2，在产线组装成本的考虑下，弹片140会藉由多个铆钉150以铆合的 方式与散热器120结合，而省去产线人工拿取弹片140和对位锁固的流程。然而，现行方式的弹片140在藉由多个螺160锁固上主机板50的过程中，会造成 弹片140与散...
【技术保护点】
１．一种散热装置，其特征在于包括：一散热模块，具有一散热器、一轴部与一限位部，其中该轴部的一端连接于该限位部，另一端连接于该散热器；以及一固定弹片，配置于该散热器与该限位部之间，且具有一轴孔，松配于该轴部，其中该固定弹片与该限位部之间存在一间隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，杨皓文，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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