计算机设备散热系统技术方案

一种计算机设备散热系统（１２），包括：热交换器（４６），其具有连接到热管（４４）的多个散热片（４８），所述多个散热片（４８）中的至少一个包括至少一个孔（７０），以使得气流（５８）能够从中通过。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】计算机设备散热系统
技术介绍
计算机设备中的不同部件在操作期间产生热能。如果该热能没有充分耗散，则整个计算机设备和/或部件本身会发生损坏和/或降低工作寿命。但是，在计算机设备内特别是便携式计算机设备内的空间局限性限制了可以在计算机设备中实现的散热系统的数量和类型。附图说明 图1是在其中有利地使用散热系统的实施例的计算机设备的内部区域的透视 图2是图1中的散热系统的热交换器的透视 图3是图2中图示的散热系统的俯视平面图；以及 图4A和4B图示了用于计算机设备的散热系统的实施例的俯视平面图。具体实施例方式图1是在其中有利地使用散热系统12的实施例的计算机设备10的内部区域的透视图。计算机设备10包括具有可旋转耦合到基底构件18的显示构件16的笔记本或膝上型计算机设备14。但是，应当理解，计算机设备IO可以包括任何类型的设备，诸如但不限于台式计算机、平板个人计算机、可转换(convertible)的便携式计算机、个人数字助理、游戏设备、或任何其它类型的便携式或非便携式计算机设备。在图示的实施例中，基底构件18包括外壳20，其具有工作表面22、底壁24、前壁26、后壁28和一对侧壁30和32。 在所图示的实施例中，散热系统12被设置在基底构件18的外壳20内，并且被构造为从外壳20中耗散掉和/或以其它方式除去由设置在基底构件18中的一个或多个计算机操作部件(例如，操作部件34)产生的热能。但是，应当理解，散热系统12可以以其它方式位于设备10内(例如，显示构件16的外壳36内)和/或可以用来耗散从设备10中的其它地方(例如，从设置在显示构件16内的操作部件)产生的热能。计算机操作部件34可以包括可以产生热负荷的计算机设备10的各种不同类型的操作部件(例如，处理器、图形芯片、电池、盘驱动器、光驱动器或在计算机设备10的操作中使用的任何其它设备)。 在所图示的实施例中，散热系统12包括风扇38、热交换器46和将计算机操作部件34热耦合到热交换器46的热传递元件42。在所图示的实施例中，风扇38被构造为使得气流能够流过热交换器46 (例如，经过热交换器46的散热片(fin) 48的表面)。热传递元件42可以包括能够将热量从操作部件34传输到热交换器46的任何类型的热传导元件。在所图示的实施例中，热传递元件42包括热管44，该热管44优选地填充有可汽化的液体以增加热传输性能。在所图示的实施例中，热交换器46与外壳出口 50对准和/或以其它方式定位在外壳出口 50附近，以便于气流经过和/或通过热交换器46并通过外壳出口 50将其排出。 在所图示的实施例中，热交换器46包括多个非平面的散热片48，所述散热片48以耗散在散热片48处从热管44接收的热能的方式而暴露于由风扇38产生的气流。 一般说来，散热系统12的实施例扩展和/或增加气流接触散热片48的表面面积，从而产生离开计算机设备10的增加的对流(例如，热能的耗散)和/或更大速率的热传输。散热片48的实施例包括非平面构形(configuration) 100，并且在说明性的实施例中，非平面构形100是正弦波构形102。但是，应当注意，非平面构形100可以是任何图案(pattern)和/或形状(例如，锯齿构形、方波构形、圆形构形、线性构形、它们的任意组合等)。此外，应当注意，非平面构形100可以是不一致的，其中每个散热片100的各部分具有不同的图案构形100 (例如，每个散热片100的一部分可以包括线性和/或平面部分等)。此外，在所图示的实施例中，散热片48大致沿方向66设置和/或定向，从而使得气流58能够在方向66上沿着散热片48的构形。但是，在可替换的实施例中，散热片48可以以相对于气流58的任何角度(例如，方向68、方向66和方向68之间的任何角度等)定向。因而，在操作的一些实施例中，冷却空气被风扇38吸入外壳20中(例如，通过至少一个外壳进口 )并且迫使气流经过热交换器46，从而耗散通过热管44从操作部件34传输到热交换器46的热能。 图2是图1中的散热系统12的热交换器46的透视图。在所图示的实施例中，热交换器46包括多个正弦波构形的散热片48。但是，在可替换的实施例中，应当理解，热交换器46可以包括具有不同的非平面构形100和/或与另一个非平面构形混合的散热片48。在所图示的实施例中，散热片48包括基本上一致的、均匀分布的正弦波构形102。在所图示的实施例中，每个散热片48包括至少一个孔70，其延伸通过散热片48的至少一部分并且基本上沿着每个散热片48的长度Ll对准。( 一个或多个)孔70被构造为减小和/或减弱与流经散热片48和/或在散热片48附近流过的气流58有关的噪声。在所图示的实施例中，每个散热片48的波长WL1的每个半波长包括一个大致设置在每个散热片48的高度H 1的中心或中间位置的孔70。在可替换的实施例中，(一个或多个)孔70可以设置在波长WL1的每个半波长内，并且(一个或多个)孔70可以被设置在相对于高度H1的不同高度处的不同位置中(例如，顶部部分74、底部部分76、侧部部分80等)。但是，应当指出，该(一个或多个)孔70不局限于特定的大小和/或形状，并且可以包括减弱与流经散热片48和/或在散热片48附近流过的气流58有关的噪声的各种可替换的大小和/或形状。此外，(一个或多个)孔70的位置和/或定位可以以其它方式在特定的散热片48上变化(例如，更接近于散热片48的顶部和/或底部)，和/或可以沿着气流58的方向在一个或多个散热片上变化(例如，接近位于风扇38附近的散热片48的底部，并且随着散热片48延伸到排气口 (例如出口 50)而逐渐在散热片48上定向地向上移动)。 图3是图2中所图示的散热系统12的俯视平面图。在所图示的实施例中，散热系统12包括风扇38，其推动气流58通过具有正弦波构形102的热交换器46的多个散热片48。在说明性的实施例中，散热片48被构造为提供用于气流58接触的增加的表面面积。因而，在操作中，当气流58利用散热片48从前表面90行进到后表面92时，气流58沿着散热片48的正弦波构形102(例如，气流58在散热片48之间通常在正弦波构形102中行进，并且当行进穿过每个散热片48的孔70(图2)时通常在方向66上行进)。 图4A和4B图示了计算机设备10的散热系统12的附加实施例的俯视平面图。在图4A和4B中，散热系统12包括风扇38和热交换器46。在图4A中，热交换器46的散热片48包括锯齿波构形104，其与包括线性和/或平面构形106的散热片48交替。在一些实施例中，具有锯齿波构形104的散热片48具有设置在其中的(一个或多个)孔70(例如如图42所图示的那样)；但是，应当理解，具有锯齿波构形104的散热片48中可以没有(一个或 多个)孔70。此外，包括线性构形106的散热片48中可以没有(一个或多个)孔70。在 操作中，气流58通常沿着每个散热片48之间的区域和/或间隙的构形。但是，应当指出， 散热片48可以包括更多或更少数目和/或不同构形的散热片48。在图4B中，散热片48包 括正弦波构形102，其与包括方波构形108的散热片48交替。在操作中，气流58通常沿着 每个散热片48之间的区域和/或间隙的构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机设备散热系统（１２），包括：热交换器（４６），其具有连接到热管（４４）的多个散热片（４８），所述多个散热片（４８）中的至少一个包括至少一个孔（７０），以使得气流（５８）能够从中通过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA列夫，MS特雷西，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]