【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导风罩，具体地说是一种模块化利于散热的导风罩。
技术介绍
导风罩是机箱中经常用到的，但是现有的导风罩其散热的效果不好，无法将主板 的CPU区域和PCI区域分开，容易造成两个区域发出热量相互影响的现象，不利于系统内部 散热。而在PCI区域，南桥和PCI卡为主要发热源，如果南桥温度过高，会找不到硬盘和 PCI卡，造成系统的宕机。但是现在使用的导风罩却无法有效地实现南桥的散热。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种模块化利于散热的导 风罩，可以使机箱内的南桥区域温度有效降低。本技术的技术方案是按以下方式实现的，其结构由左侧板、侧板、隔断和右侧 板构成，导风罩设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板和右侧板；导风罩上部左 端设置有侧板；导风罩上部右侧设置有隔断，隔断的下部与导风罩的下部对齐。上述隔断的下端右侧固定有泡沫垫。上述导风罩的下端右侧设置有出线孔。上述右侧板的上端设置有通风口。本技术的优点是(1)、导风罩中间带有隔断，有效地将主板CPU区域和PCI区域分开，使得后部模块 化，并且防止两个区域发出的热量相互影响，合理分配系统的风流，利于系统内部散热。O)、为了方便在2U机箱内部使用，使更多的风吹向南桥，特别将右侧板的上端设 有通风口，可以实现南桥区域温度下降6-8度。(3)、本导风罩具结构简单，使用方便，美观的特点。附图说明图1为模块化利于散热的导风罩的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、左侧板；2、侧板；3、隔断；4、泡沫垫；5、出线孔；6、右侧板；7、通风口。具体实施方式以下结合附图对本技术的模块化利于散热的...
【技术保护点】
模块化利于散热的导风罩，其特征在于由左侧板、侧板、隔断和右侧板构成，导风罩设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板和右侧板；导风罩上部左端设置有侧板；导风罩上部右侧设置有隔断，隔断的下部与导风罩的下部对齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，李钟勇，牛占林，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]
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