抽气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种抽气装置，包括第一壳体、管道及抽气机。第一壳体配置于传送接口的侧面及底面周围。第一壳体与传送接口的侧面之间形成抽气信道，且第一壳体具有至少一抽气口。管道连接至少一抽气口。抽气机连接管道。当晶圆盒置于传送接口的底面时，抽气装置经由抽气信道及管道抽出晶圆盒中的晶圆上的挥发气体。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种抽气装置，且特别是有关于一种配置于传送接口周 围的抽气装置。
技术介绍
标准化机械接口 (standard mechanical interface; SMIF)是半导体设备中 最广泛应用的一种传送接口，用于将晶圆从密闭荚式晶圆盒(pod)传送至半导体 设备，或将晶圆从半导体设备传送至密闭荚式晶圆盒。 一般常见的半导体设备，如 制程用机台或测量机台等，均配置有此种接口以利于晶圆在机台之间进行传输。举例来说，通常晶圆是放置于晶圆盒(cassette)内，再由密闭荚式晶圆盒 包覆晶圆盒。然后，将装有晶圆的密闭荚式晶圆盒置于SMIF上。此时，密闭荚式 晶圆盒的底座与SMIF的顶面会开启，并将晶圆盒卸载至SMIF的底面。之后，由半 导体设备中的机械手臂将晶圆盒中的待处理晶圆取出，以于半导体设备内进行后续 的处理步骤。在半导体制程中，经过蚀刻机台后的部分晶圆常需进入测量机台测量。然而， 刚蚀刻完的晶圆表面因具有残余的挥发性气体，长期下来会使得测量机台的内部环 境变差，如光学构件的脏污、机台内部的尘粒(particle)增加、机台的金属部件 被腐蚀等等，进而导致机台的测量结果异常。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的就是在提供一种抽气装置，此抽气装置配置于 SMIF的周围，持续抽去晶圆周围环境中的气体，可避免晶圆上的挥发性气体污染 机台的内部环境。本技术提供一种抽气装置，包括第一壳体、管道及抽气机。第一壳体配 置于传送接口的侧面及底面周围。第一壳体与传送接口的侧面之间形成抽气信道，且第一壳体具有至少一抽气口。管道连接至少一抽气口。抽气机连接管道。其中， 当晶圆盒置于传送接口的底面时，抽气装置经由抽气信道及管道抽出晶圆盒中的晶 圆上的挥发性气体。在本技术的一实施例中，上述的传送接口例如为标准化机械接口。 在本技术的一实施例中，上述的第一壳体包括底板、盖板及多个第一侧 板。传送接口配置于底板上。这些第一侧板对应于传送接口的侧面配置于底板上， 且这些第一侧板的至少其中之一具有至少一抽气口。盖板配置于这些第一侧板上， 且覆盖抽气信道。在本技术的一实施例中，上述的抽气装置也可以包括配置在管道上的气体调节阀，其中气体调节阀将管道的压力调节至例如是介于5到15 psi之间。在本技术的一实施例中，上述的抽气装置亦可以包括配置在管道上的压 力表。在本技术的一实施例中，上述的第一壳体的材料例如是塑料材料，如压 克力。在本技术的一实施例中，上述的抽气装置也可以包括设置于第一壳体与 传送接口之间的第二壳体，且第二壳体具有多个孔洞。在本技术的一实施例中，上述的第二壳体具有多个第二侧板，对应于传 送接口的侧面配置于底板上。在本技术的一实施例中，上述的这些孔洞例如呈阵列分布。在本技术的一实施例中，上述的第二壳体的材料例如是塑料材料，如压 克力。本技术的抽气装置配置在半导体设备中的传送接口的侧面与底面周围， 可以将晶圆盒中的晶圆上的挥发性气体均匀地抽出，以改善半导体设备的内部环 境，以及延长光学构件的使用寿命。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并 配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为根据本技术的第一实施例所绘示的抽气装置的示意图。图2为根据本技术的第一实施例所绘示的抽气装置的第一壳体的立体示 意图。图3为根据本技术的第二实施例所绘示的抽气装置的示意图。 图4为根据本技术的第二实施例所绘示的抽气装置的第一壳体及第二壳 体的立体示意图。具体实施方式第一实施例图1为根据本技术的第一实施例所绘示的抽气装置的示意图。图2为根 据本技术的第一实施例所绘示的抽气装置的第一壳体的立体示意图。请参照图1及图2，本技术的抽气装置100包括第一壳体102、管道106 及抽气机116。第一壳体102配置于传送接口 101的侧面及底面周围，且第一壳体 102与传送接口 101的侧面之间形成抽气信道105。第一壳体102的材料包括塑料 材料，例如是压克力(聚甲基丙烯酸甲酯；polymethylmethacrylate; PMMA)或类 似材料。在此实施例中，传送接口 101例如为标准化机械接口 (SMIF)。另外， 第一壳体101具有至少一个抽气口 104。管道106连接抽气口 104。抽气机116连 接管道106。当密闭荚式晶圆盒107置于传送接口 101的上方，密闭荚式晶圆盒107的底座 与传送接口 101的顶面会开启，并将密闭荚式晶圆盒107中承载晶圆111的晶圆盒 109卸载于第一壳体102的底板102d上。由于传送接口 101 (如SMIF)具有内建 的气孔(未绘示)，所以抽气装置100会经由SMIF的内建的气孔、抽气信道105 及管道106，抽出晶圆盒109中的晶圆111上的挥发性气体120。在抽气过程中， 由于密闭荚式晶圆盒107与传送接口 101是相通的，抽气装置IOO可一并将密闭荚 式晶圆盒107内的挥发性气体一起抽出。以下，将详细说明第一壳体102的结构。第一壳体102包括底板102d、盖板 103、及多个第一侧板102a、 102b、 102c。传送接口 101配置于底板102d上。第 一侧板102a、 102b、 102c对应于传送接口 101的侧面分别配置于底板102d上。盖 板103配置于第一侧板102a、 102b、 102c上，且覆盖抽气信道105。抽气口 104 可任意配置在第一侧板102a、 102b、 102c的其中之一上。在此实施例中，抽气口104配置在第一侧板102c上。在另一实施例中(未绘示)，抽气装置100具有多 个抽气孔104，第一壳体102的第一侧板102a、 102b、 102c上可分别配置有这些 抽气孔104中的一个或多个，而管道106分别连接至这些抽气孔104。在此实施例中，抽气装置100还包括配置在管道106上的气体调节阀110与 压力表112。可以根据压力表H2的压力调节气体调节阀110，使管道106的压力 例如是介于5到15 psi之间。当管道106的压力太低时，抽气装置100抽出晶圆 111上的挥发性气体120的效果不彰。另一方面，如果管道106的压力太高的话， 抽气装置IOO会抽到连接传送接口 101的半导体设备(未绘示)内的气体，而对半 导体设备的内部环境造成扰流。第二实施例图3为根据本技术的第二实施例所绘示的抽气装置的示意图。图4为根 据本技术的第二实施例所绘示的抽气装置的第一壳体及第二壳体的立体示意 图。请同时参照图3与图4，第二实施例与第一实施例类似，但第二实施例的抽气 装置100还包括设置于第一壳体102与传送接口 101之间的第二壳体108。以下， 将说明第二实施例与第一实施例的不同处，相同处则不再赘述。第二壳体108具有多个孔洞114，其目的是为了能均匀地抽出晶圆111上的挥 发性气体120。第二壳体108与第一壳体102的材料相同，包括塑料材料如压克力 或类似材料。另外，第二壳体108包括多个第二侧板108a、 108b、 108c，对应于 传送接口 101的侧面配置于底板102d上。在此实施例中，第二侧板108a、 108b、 108c连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抽气装置，其特征在于，包括：　第一壳体，配置于传送接口的侧面及底面周围，该第一壳体与该传送接口的侧面之间形成抽气信道，且该第一壳体具有至少一抽气口；　管道，连接该至少一抽气口；以及　抽气机，连接该管道，　其中，当 晶圆盒置于该传送接口的底面时，该抽气装置经由该抽气信道及该管道抽出该晶圆盒中的晶圆上的挥发性气体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克峰，刘晓兵，
申请(专利权)人：和舰科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]