本申请公开了一种聚合物组合物，其包含以下组分的混合物：ａ）第一树脂组分，包含聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮、聚醚醚酮、或两种或更多种前述的组合，和ｂ）包含具体类型的共聚碳酸酯的第二树脂组分，其中，根据ＡＳＴＭ方法Ｄ５４１８测定，所述混合物具有至少两个玻璃化转变温度，其中第一个玻璃化转变温度为从１２０到１６０℃，第二个玻璃化转变温度为从１７０到２８０℃。所述组合物具有改进的性能，诸如具有改进的高温承载能力，更好的抗冲强度，以及高的结晶温度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚芳基醚酮与异吲哚啉酮共聚碳酸酯的共混物以及由其制得的制品。
技术介绍
结晶(Crystalline)聚芳基醚酮(PAEK)树脂在本领域是已知的。PAEK树脂，包括 例如聚芳基酮、聚醚酮和聚醚醚酮，都具有非常理想的性能，诸如耐溶剂性、耐火性(flame resistance)、4氏磨损 、而 磨f生(abrasion resistance)，禾口冑^虽贞。然而，这些结晶PAEK树脂具有相对低的玻璃化转变温度(Tg)，限制了它们在高温 下并且承受载荷的场合下的使用。这个不足通过添加玻璃纤维、碳纤维以及其它的像矿物 填料之类的增强材料，已经得到了改进，但是并未得到解决。遗憾的是，这些改变尽管改善 了一个性能，但是对其它性能产生了不利的影响。例如，纤维的添加增加了重量，降低了流 动性，并且在模塑部件中引起各向异性。此类制件中的各向异性可导致，例如，翘曲(warp) 或其它不合要求的尺寸变化，例如膜的卷曲(curling)。在一些情况下，纤维添加物会影响 成型制件的表面平滑性，导致粗糙的表面性能。薄的制件和薄膜尤其如此。在PAEK树脂中 添加增强填料也会使得难于挤出薄膜和纤维。因此存在着对具有一系列改进性能的结晶聚芳基醚酮(PAEK)配制物的需求，例 如高温下的承载能力，和改进的抗冲击性(impact)，同时其还应具有良好的熔融加工性能， 来允许其改善在模制品、片材、膜和纤维中的应用。专利技术概述在第一实施方案中，聚合物组合物包含含有如下组分混合物的聚合物组合物第 一树脂组分，其包含聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮、聚醚醚酮，或者两种或更多种前述的组 合；与第二树脂组分，其包含具有式(VII)的碳酸酯重复单元的共聚碳酸酯。<image>image see original document page 6</image>其中R1衍生自如式(VIII)所示的二羟基化合物。<image>image see original document page 6</image> 其中R3和R5各自独立地是卤素、C1,烷基、烷氧基或C6_2(1芳基，R4是Cp6烷基、C6_2Q 芳基、苯基、或被至多5个卤素、砜、烷氧基或C1,烷基取代的苯基，且C是O到4 ；且R2衍生自式(IX)的二羟基亚烃基化合物。HO-R6-OH (IX)其中至少60mol%的R6基团是芳族基团，且式(IX)的二羟基化合物与式(VIII) 的二羟基化合物不相同，其中x+y= 100%，其中式(VII)中的碳酸酯重复单元含有至少 10mol%的式(VIII)，其中根据ASTM D5418测量，所述混合物具有至少两个玻璃化转变温 度，其中第一个玻璃化转变温度从120到160°C，第二个玻璃化转变温度从170到280°C。在另一实施方案中，聚合物组合物包含75至30wt%的第一树脂组分和25至 70wt%的第二树脂组分的混合物，其中第一树脂组分包含聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮、 聚醚醚酮，或两种或更多种前述的组合，第二树脂组分包括具有式(VII)的碳酸酯重复单 元的共聚碳酸酯。<formula>formula see original document page 7</formula>其中R1衍生自如式(VIII)所示的二羟基化合物<formula>formula see original document page 7</formula>其中R4是CV6烧基、C6_2(l芳基、苯基，或被至多5个卤素、砜、烷氧基或C1,烷基取 代的苯基；R2衍生自式(IX)的二羟基亚烃基化合物。HO-R6-OH (IX)其中至少60mol%的R6基团是芳族基团，且式(IX)的二羟基化合物与式(XV)所 示的二羟基化合物不相同，其中x+y = 100%，其中式(VII)的碳酸酯重复单元包含至少 IOmol %的式(XV)，其中根据ASTM方法D5418测量，所述混合物具有至少两个玻璃化转变温 度，其中第一个玻璃化转变温度从120到160°C，第二个玻璃化转变温度从170到280°C。在另一实施方案中，聚合物组合物包含a) 75到30wt%的第一树脂组分与b) 25到 70wt%的第二树脂组分的混合物，其中第一树脂组分包含聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮、 聚醚醚酮，或两种或更多种前述的组合，第二树脂组分包含具有式(VII)的碳酸酯重复单元的共聚碳酸酯。<formula>formula see original document page 7</formula>其中R1衍生自式(XV)的二羟基化合物<image>image see original document page 8</image>其中R4是Cp6烷基或者苯基；R2衍生自式(IX)的二羟基亚烃基化合物。HO-R6-OH (IX)其中至少60mol%的R6基团是芳族基团，且式(IX)的二羟基化合物与式(XV)的二 羟基化合物不相同，其中x+y = 100%，其中式(VII)的碳酸酯重复单元包含至少IOmol% 的式(XV)，其中根据ASTM方法D5418测量，所述混合物具有至少两个玻璃化转变温度，其中 第一个玻璃化转变温度为120到160°C，第二个玻璃化转变温度为170到280°C。在另一实施方案中，制品包含所述聚合物组合物。附图说明图1显示了未共混的PEEK树脂(对照A)、不混溶的(immiscible) 50 50的聚醚 醚酮(PEEK)异吲哚啉酮共聚碳酸酯共混物(实施例1)和另一不混溶的35 65的聚醚 醚酮(PEEK)异吲哚啉酮共聚碳酸酯共混物(实施例2)的模量(以兆帕计(MPa))与温 度的关系。模量是按照ASTM方法D5418，使用动态机械法在3. 2mm模塑条上测量的。图2显示了图1中的样品(对照A与实施例1和2)的tan δ。实施例1和2的两 个峰显示出，存在两个玻璃化转变温度。tan δ是按照ASTM方法D5418，使用动态机械法在 3. 2mm模塑条上测量的。专利技术详述在第一实施方案中，聚合物组合物包含第一树脂组分和第二树脂组分的混合物， 其中第一树脂组分包含聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮、聚醚醚酮，或者两种或更多种前述 的组合，第二树脂组分包含具有式(VII)的碳酸酯重复单元的共聚碳酸酯。<image>image see original document page 8</image>其中R1衍生自如式(VIII)所示的二羟基化合物<image>image see original document page 9</image>其中R3和R5各自独立地是卤素、C1,烷基、烷氧基或C6_2Q芳基，R4是C^6烷基、C6_2(1 芳基、苯基、或被至多5个卤素、砜、烷氧基或C1,烷基取代的苯基，且c是O到4 ；且R2衍 生自式(IX)的二羟基亚烃基化合物。HO-R6-OH (IX)其中至少60mol%的R6基团是芳族基团，且式(IX)的二羟基化合物与式(VIII) 所示的二羟基化合物不相同，其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚合物组合物，其包含如下组分的混合物：ａ）第一树脂组分，其包括聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮、聚醚醚酮，或两种或更多种前述的组合，和ｂ）第二树脂组分，其包括具有式（Ⅶ）碳酸酯重复单元的共聚碳酸酯－［－Ｒ↑［１］－Ｏ－＊－Ｏ－］↓［ｘ］－［－Ｒ↑［２］－Ｏ－＊－Ｏ－］↓［ｙ］－（Ⅶ）其中Ｒ↑［１］衍生自式（Ⅷ）的二羟基化合物：＊＊＊（Ⅷ）其中Ｒ↑［３］与Ｒ↑［５］各自独立地是卤素、Ｃ↓［１－１０］烷基、烷氧基或Ｃ↓［６－２０］芳基，Ｒ↑［４］是Ｃ↓［１－６］烷基、Ｃ↓［６－２０］芳基、苯基，或被至多五个卤素、砜、烷氧基或Ｃ↓［１－１０］烷基取代的苯基，ｃ是０到４；Ｒ↑［２］衍生自式（Ⅸ）的二羟基亚烃基化合物ＨＯ－Ｒ↑［６］－ＯＨ（Ⅸ）其中至少６０ｍｏｌ％的Ｒ↑［６］是芳族基团，式（Ⅸ）的二羟基化合物与式（Ⅷ）的二羟基化合物不相同，其中ｘ＋ｙ＝１００％，其中式（Ⅶ）的碳酸酯重复单元包含至少１０ｍｏｌ％的式（Ⅷ），其中根据ＡＳＴＭ方法Ｄ５４１８测定，所述混合物具有至少两个玻璃化转变温度，其中第一个玻璃化转变温度为从１２０到１６０℃，第二个玻璃化转变温度为从１７０到２８０℃。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特R加卢奇，
申请(专利权)人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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