半导体器件及其制造方法技术

提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件（３０）具有：布线基板（３２）；半导体元件（３３），其装载在该布线基板（３２）上；封装用树脂（３６），其用于覆盖上述半导体元件（３３）；接地用电极（３８），其一端与上述布线基板的布线层（３２）相连接，并且该接地用电极的一部分从上述封装用树脂（３６）的表面露出；屏蔽构件（３９），其用于覆盖上述封装用树脂（３６），并与上述接地用电极（３８）相连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更为具体地说，涉及具有屏蔽结 构的。
技术介绍
在布线基板上装载半导体元件并将其嵌入电子设备而进行使用时，该半 导体元件所放射的电磁波会导致附近的电子部件或电路发生错误动作，有可 能对人体带来坏影响。特别近年来电子设备向数字方式发展，其信号源采用 脉冲信号，因此其高频成分容易成为噪声源。另外，高频化、高速信号化的 发展也加剧了其影响度。另一方面，有可能因相邻的电子部件以及/或电路或外部环境所产生的电 磁波，而使该半导体元件受到坏影响。因此，需要将半导体元件与周围的环境实施电磁屏蔽(遮蔽)，例如， 提出了图l所示的实施方式。参照图l，半导体器件10是所谓的BGA (Ball Grid Array:球门阵列) 型半导体器件，在布线基板2的下表面设有多个外部连接用的球状凸块1， 并且在布线基板2上隔着省略图示的管芯焊接膜(die bonding film)等管芯 焊接构件而载置并固定有半导体元件3。该半导体元件3的电极(未图示) 通过接合线(bonding wire) 4而连接至布线基板2上的电极(未图示)。并 且，半导体元件3和接合线4等被封装树脂5气密地封装。在布线电路基板(母插件)11上，通过焊料等装载了该半导体器件10， 并且该半导体器件10连接至布线电路基板11的布线部。例如，配置在布线 基板2的下表面的球状凸块1 (图1所示的例子中的两个球状凸块1)连接 至该布线基板2内的接地导电层12，并且该球状凸块1连接至该布线电路基 板ll的接地布线图案13。在这种结构中，需要阻止由半导体元件l产生的电磁波放射到外部，并 且需要阻断来自外部环境的电磁波的影响，但是在该半导体器件IO结构中，没有对电磁波实施屏蔽(遮蔽)的效果。因此，在布线电路基板11上设有金属制屏蔽构件14，该金属制屏蔽构 件14覆盖包括半导体器件10的装载位置的该布线电路基板11的表面，并 且剖面为大致"- "字形。该屏蔽构件14通过焊料等连接至电极15，其中， 该电极15设在布线电路基板11的上表面上，并且连接至该布线电路基板11 的接地布线图案13。并且，在将半导体器件10装载在该布线电路基板11上之后，再执行将 屏蔽构件12配置在布线电路基板11上的处理。另外，为了力求作业的效率化，并且为了削减屏蔽构件14的数目，采 用了这样的方式在布线电路基板11上安装了多个半导体器件10之后，在 该布线电路基板11上配置屏蔽构件来一并覆盖这些个半导体器件，从而进 行屏蔽。另外还提出了高频模块部件，该高频模块部件具有树脂覆盖构件和屏蔽 金属膜，其中，该树脂覆盖构件具有导通孔，该导通孔到达成为电子部件的 接地电位的端子电极，该屏蔽金属膜覆盖上述树脂覆盖构件(例如，参照专 利文献1)。另外，还提出了这样的半导体器件，在该半导体器件中，在半 导体基板的主面上有元件电极，并且在半导体基板的背面粘合有板(例如， 参照专利文献2)。进一步，提出了这样的半导体元件封装在基板的导线 图案形成面的相反一侧的面上设置有电磁屏蔽用的屏蔽金属层(例如，参照 专利文献3)。专利文献1: JP特开2001-244688号公报专利文献2: JP特开2001-7252号公报专利文献3: JP特开平3-120746号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述图1所示的结构中，需要在布线电路基板11上确保屏蔽 构件14的连接固定区域，即，需要确保配置电极15的区域，其中，该电极 15通过焊料而与屏蔽构件14的端部连接，因此，难以使布线电路基板11小 形化，导致难以使嵌入有该布线电路基板的电子设备小型化。7另外，在布线电路基板11上装载半导体器件10之后再用屏蔽构件14 对装载在布线电路板11上的半导体器件10进行覆盖，导致组装工序繁杂。进一步，在布线电路基板11上安装多个半导体器件10，并且利用屏蔽 构件一并覆盖了这些多个半导体器件的情况下，在该屏蔽构件所覆盖的多个 半导体器件IO之间有时会产生电磁波的影响，导致产生错误动作。本专利技术是鉴于上述问题点而做出的专利技术，目的在于，提供一种半导体器 件及其制造方法，在不导致布线电路基板(母插件)大形化的前提下，能够 利用简单的结构来可靠地屏蔽(遮蔽)电磁波。用于解决问题的方法根据本专利技术的一个观点，提供一种半导体器件，其特征在于，具有布 线基板；半导体元件，其装载在该布线基板上；封装用树脂，其用于覆盖该 半导体元件；接地用电极，其一端连接至上述布线基板的布线层，并且该接 地用电极一部分从上述封装用树脂的表面露出；屏蔽构件，其用于覆盖上述 封装用树脂，并与上述接地用电极连接。上述接地用电极的上述一部分可以从上述树脂的侧面露出，与上述屏蔽 构件相接触。上述接地用电极是设在上述布线基板的上表面上的接合线，上 述接地用电极的侧面可以从上述树脂的上述侧面露出，与上述屏蔽构件相接 触。上述接地用电极也可以从上述树脂的上表面露出，与上述屏蔽构件相接 触。根据本专利技术的其他观点，提供一种半导体器件，其特征在于，具有布 线基板；半导体元件，其装载在该布线基板上；封装用树脂，其用于覆盖该 半导体元件；接地用电极，其一端连接至上述布线基板的布线层，并且该接 地用电极的一部分从上述封装用树脂的表面露出。根据本专利技术的另一个其他观点，提供一种半导体器件的制造方法，其特 征在于，包括在基板上装载多个半导体元件的工序；在相邻的半导体元件 的布线基板区域之间跨越配设接地电极用构件的工序；利用封装用树脂来覆 盖上述半导体元件以及接地电极用构件的工序；使上述布线基板、封装用树 脂以及上述接地电极用构件分离，从而形成被分离成单个的半导体器件的工 序；覆盖被分离成单个的半导体器件的上述封装用树脂来配设屏蔽构件的工8序。根据本专利技术的另外的其他观点，提供一种半导体器件的制造方法，其特 征在于，在配置有多个半导体元件的基板上，在相邻的半导体元件之间的分离线上设置接地电极用构件；用树脂来对上述接地电极用构件与上述半导体 元件进行封装；在对配置有多个半导体元件的上述基板进行分离时，沿着上 述分离线来切断上述接地电极用构件，使上述接地电极用构件的一部分从上 述树脂的侧面露出；将用于覆盖上述树脂的金属构件设置成与从上述树脂的 侧面露出的上述接地用电极的一部分相接触。根据本专利技术的另外的其他观点，提供一种半导体器件的制造方法，其特 征在于，在配置有多个半导体元件的基板上，从上述基板向大致铅直方向设 置规定长度的接地用电极构件；用树脂来对上述接地电极用构件与上述半导 体元件进行封装；对上述树脂的表面进行研磨，使上述接地电极用构件的一 部分从上述树脂的上表面露出；对配置有多个半导体元件的上述基板进行分 离；将用于覆盖上述树脂的金属构件设置成与从上述树脂的上表面露出的上 述接地用电极相接触。根据本专利技术的另外的其他观点，提供一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括在基板上装载多个半导体元件的工序；在相邻的半导体元件的布线基板区域之间跨越配设接地电极用构件的工序；利用封装用树脂来覆 盖上述半导体元件以及接地电极用构件的工序；对上述布线基板、封装用树脂以及上述接地电极用构件进行切断，从而形成被切断成单个的半导体器件 的工序。专利技术效果根据本专利技术，提供一种，能够在不导致布线电 路基板的大形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具有：　布线基板；　半导体元件，其装载在该布线基板上；　封装用树脂，其用于覆盖该半导体元件；　接地用电极，其一端连接至上述布线基板的布线层，并且该接地用电极的一部分从上述封装用树脂的表面露 出；　屏蔽构件，其用于覆盖上述封装用树脂，并与上述接地用电极连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：森屋晋，
申请(专利权)人：富士通微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]