【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及半导体处理设备。特别地，本专利技术的实施方式涉 及成批晶片处理设备。
技术介绍
多数半导体处理设备使用机器人技术将硅晶片传送到系统内的指定位 置进行处理，以修整晶片表面。成批晶片处理的一个实例是垂直扩散炉，用 于形成热氧化层，在掺杂层中分散，或通过化学蒸发沉积(CVD)来沉积氧 化层、氮化层或其他层。对大多数大型成批处理，以硅晶片形式或其他形状的具有lOOmm或更 大直径的衬底的产品被放置在晶片携带装置的槽中，有时被称为支架或晶片 舟。晶片舟被竖直地安装在热阻支撑结构(称为基座)的上部，而该热阻支 撑结构位于门封闭组件(称为处理室门)上。对于目前多数大批量系统来讲， 插入到处理室区域的组件包括门、基座以及晶片携带装置。这堆可分离的部 件作为一个单元在处理室(例如处理管)的开放的下端之下移动，且然后向 上移动到处理室中直到门组件在处理室或管的下端延边缘关闭。为了更高产量，成批系统经常具有两个或甚至三个这样的门、基座、携 带装置组件以及装置，用于将成堆的组件从装载/卸载位置移动到处理室下面的插入位置。为了最小化每一个晶片处理的成本和时间， 一...
【技术保护点】
一种方法，该方法包括： 将舟传送单元（ＢＴＵ）臂从初始位置转动到位于处理室下面的第一位置，该ＢＴＵ臂携带包含多个部件的舟，该ＢＴＵ臂与支撑所述舟的舟支座相接合； 将所述ＢＴＵ臂向上移动到第二位置，从而所述舟部分地进入到所述处理室中，离所述处理室的入口的距离为Ｄ； 将携带基座的升降机臂接合到所述舟支座的下侧； 将所述ＢＴＵ臂从所述第二位置移开；以及 将所述升降机臂向上移动以使所述舟完全插入到所述处理室内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：AA埃玛尼，M阿加莫哈马迪，S赛德伊，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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