脲基压敏粘合剂制造技术

本发明专利技术公开了由具有所述通式Ｘ－Ｂ－Ｘ的反应性低聚物的聚合反应制备的非有机硅脲基粘合剂，其中Ｘ为烯键式不饱和基团，且Ｂ为不含有机硅但含脲基的单元。所述反应性低聚物可通过采用碳酸二芳基酯的扩链反应，然后通过封端反应来由聚胺制备。可使用本发明专利技术所公开的非有机硅脲基粘合剂制备粘合剂制品，包括光学粘合剂制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术整体涉及粘合剂领域，更具体地讲，涉及非有机硅脲基压敏粘合剂领域。
技术介绍
粘合剂已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带包括背衬或基底以 及粘合剂。一种类型的粘合剂-压敏粘合剂对许多应用而言是尤其优选的。压敏粘合剂是本领域普通技术人员所熟知的，其在室温下具有某些性质，包括如 下(1)有力且持久的粘着性，(2)不超过指压进行粘结，(3)足够的固定在粘附体上的能 力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。已发现可很好地用作压敏粘合剂的 材料为设计并配制成具有所需粘弹性的聚合物，从而导致粘着性、剥离粘着力和剪切强度 达到所需平衡。制备压敏粘合剂最常用的聚合物为天然橡胶、合成橡胶(如，苯乙烯/ 丁二 烯共聚物(SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各种(甲基)丙烯酸酯 (如，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物和有机硅。这些类型的材料各有优点和缺点。
技术实现思路
粘合剂，特别是压敏粘合剂在诸如医学、电子和光学行业之类的领域中的使用正 不断增加。除了传统的粘着性、剥离粘着力和剪切强度之外，这些行业的需求寄予了压敏粘 合剂额外的要求。新型材料需要满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有固化的混合物的粘合剂，所述固化的混合物包含：至少一种Ｘ－Ｂ－Ｘ反应性低聚物，其中Ｘ包含烯键式不饱和基团，并且Ｂ包含非有机硅链段的脲基单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥德蕾A舍曼，文迪J温克勒，斯科特M塔皮奥，罗伯特J路透，詹姆斯P迪齐奥，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]