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本发明公开了由具有所述通式Ｘ－Ｂ－Ｘ的反应性低聚物的聚合反应制备的非有机硅脲基粘合剂，其中Ｘ为烯键式不饱和基团，且Ｂ为不含有机硅但含脲基的单元。所述反应性低聚物可通过采用碳酸二芳基酯的扩链反应，然后通过封端反应来由聚胺制备。可使用本发明所公...
该专利属于３Ｍ创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过３Ｍ创新有限公司授权不得商用。

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