电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管制造技术

电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管，属半导体光电子技术领域。它包括上电极（１０）、电流扩展层（１００）、上限制层（３００）、有源区（２００）、下限制层（４００）、缓冲层（５００）、衬底（６００）、下电极（２０），在上电极与电流扩展层之间设置有导电光增透层（１０１），电流阻挡层（１２０）的形状与上电极的形状相同，位于上电极的正下方，并且电流阻挡层设置在导电光增透层或电流扩展层或上限制层或有源区里面，或相邻的两层、三层、四层的里面。本实用新型专利技术的结构主要由后工艺实现，工艺简单，与上电极对应的电流阻挡层几乎完全避免了无效电流产生的光及热损耗，因此，提高了ＬＥＤ光提取效率，增加了发光强度，器件更有利于大电流下工作，此结构大大降低了热的产生，尤其适合于大功率ＬＥＤ的制备。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管涉及一种新型的LED器件结 构，属于半导体光电子

技术介绍
目前，普通发光二极管的结构如图1所示上电极10为直径为80-100阿、 厚度约3000A以上的圆形金属层，从该电极注入电流，产生的光子从LED的这 一面发射出来；下电极20为LED器件的整个表面大小，厚度约3000 A以上的 金属层，这种结构的LED存在的主要问题是从上电极10注入的电流通过电流 扩展层100的横向扩展而流经有源区200辐射复合产生光子，由于目前的外延生 长技术难以获得高掺杂、厚度较厚的电流扩展层，导致电流扩展层的横向电流扩 展能力不强，因此,从上电极10注入的电流绝大部分汇集在上电极10的正下方， 例如对于正面出光的芯片尺寸为300)_im *300阿的AlGalnP系红光LED, MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition)外延生长8|_un的GaP电流 扩展层，若上电极10的直径为i00ntn，经计算可知上电极IO正下方的电流占 总注入电流的40%以上。上电极10正下方这部分电流在有源区200辐射复合产 生的光子由于被上电极10的阻挡或吸收，不但不能发射到体外，而且在体内被 吸收并产生大量的热，严重影响LED性能的进一步提高，因此，对于此种结构 的LED，存在发光效率低、光功率较小、热特性差等问题。针对此问题，人们提出的办法是:在上电极10的正下方制备电流阻挡层120， 减小上电极10正下方的电流比例，电流阻挡层的制备方法与结构很多，图2、 图3列举了几种制备电流阻挡层的结构和方法。图2所示的结构是通过二次外延 的方法实现的，通过光刻等工艺制备好电流阻挡层120之后，再外延生长电流扩 展层100并在其上方制备上电极10，该工艺复杂，成本高、成品率低。图3所 示的结构是在电流扩展层100和接触层102所构成的厚电流扩展层上进行离子注 入或扩散形成阻挡层120,此方法中的电流阻挡层120的厚度很难精确控制，其 下方仍存有电流扩展，因而不能阻挡电流在电极10下方的汇聚，且厚电流扩展 层(8-50,)和离子注入及扩散工艺复杂，成本高。以上提到的2种器件结构均只提到了在上电极10的压焊点正下方制备电流 阻挡层120,实际上，对于大部分器件来说，特别是大功率的器件，其上电极IO的形状不仅仅是压焊点的圆形，而是可以有很复杂的形状来增加电流的扩展，称 之为图形电极，图4、图5列举了几种常见的LED上电极10的形状。上电极IO 正下方依然会汇集部分电流，甚至大于压焊点下方汇集的电流(视图形电极的面 积与压焊点面积的比例)，这部分电流在有源区200产生的光子仍然会被上电极 10的阻挡或吸收而变成大量的热，造成器件光效低、亮度低、热特性差等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极 管，其基本结构如图7所示，它是在发光二极管的上电极正下方引入电流阻挡层 结构，而且电流阻挡层的分布与上电极相对应，使得注入电流在上电极IO正下 方以外的有源区200辐射复合发光，产生的光子避免上电极10的阻挡或吸收， 而且电流阻挡层120是通过后工艺实现的，可操作性强，该结构最适合于大功 率LED的制备，提高了出光效率，减少了热的产生，避免了大功率LED采取的 复杂的散热措施，也大大降低了散热成本。本技术的器件结构如图7所示，其组成部分包括包括有从上往下依次纵向层叠生长的上电极10、电流扩展层IOO、上限制层300、有源区200、下限制层400、缓冲层500、衬底600、下电极20，还包括有位于上电极下方的电流阻挡层120，本技术特征在于在上电极与电流扩展层之间设置有导电光增透层IOI，并且电流阻挡层的分布与上电极相对应。本技术中电流阻挡层120的形状与上电极10形状相同，尺寸也可以大于，等于或小于上电极的尺寸。本技术中电流阻挡层120设置在导电光增透层101或电流扩展层100或上限制层300或有源区200里面，或同时在导电光增透层101和电流扩展层100里面，或同时在导电光增透层101、电流扩展层100和上限制层300里面，或同时在导电光增透层101、电流扩展层100、上限制层300和有源区200里面，或同时在电流扩展层100和上限制层300里面，或同时在电流扩展层100、上限制层300和有源区200里面，或同时在上限制层300和有源区200里面。本技术中导电光增透层101的上面设置能够对光起到增透作用的结构层，该结构层是一层增透膜103、或者是在导电光增透层101上表面或增透膜103上表面处理形成粗糙化结构层。本技术中LED的电流阻挡层的分布与上电极对应的结构设计优势在于由于电流阻挡层120的存在，注入电流自然的流到电流阻挡层120以外的有 源区，使得上电极10正下方无电流不发光，起到了全部阻挡的作用；导电光增 透层的作用为 一是由于材料折射率与厚度的设计，使得对体内产生的光子起到 增透的作用，更多的光子能够发射到体外，而且增加了电流的扩展，这样一来， 大大降低了电流扩展层100的厚度；该结构的制备是通过后工艺实现的，降低了 外延生长的厚度与难度，工艺简单，可操作性强，与一般的压焊点下方的电流阻 挡层相比，该阻挡结构能够真正起到全部阻挡的作用，从而提高LED的发光强度和热特性，尤其适合与制备大功率的LED。本技术的主要特点-1) LED的电流阻挡层的分布与上电极对应的结构可以有效地甚至完全 地阻止上电极正下方的电流流动，而在其他无电极区域对应的正下方的有源区 辐射复合发光，产生的光子避免了电极的阻挡或吸收，从而提高了LED的光提 取效率和发光强度。2) 避免了上电极正下方电流的汇聚，减少了体内产生的大量光子无法 发射到体外而在器件内部变成大量的热，因此，提高了LED的饱和电流和热特 性，使得器件更有利于在大电流下工作。3) 电流阻挡层结构是通过后工艺实现的，工艺简单，可操作性强。4) 减少了外延生长的厚度，降低了生长的难度。5) 引入LED的电流阻挡层的分布与电极对应的结构，重要优点是电 流损耗小，亮度高，光效高；制作工艺简单，重复性好；尤其适合于大功率器件的制备。附图说明图1:普通发光二极管结构示意图图2: 二次外延制备电流阻挡层的发光二极管结构示意图图3:离子注入或扩散工艺制备电流阻挡层的发光二极管结构示意图图4:电极图形示意图-1图5:电极图形示意图-2图6:带有导电光增透层的发光二极管结构示意图图7:电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管结构剖面图图8:电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管结构立体图以上图1至图8中IO为上电极，100为电流扩展层，101为导电光增透层， 102为接触层，103为增透膜，300为上限制层，200为有源区，400为下限制层， 500为缓冲层，600为衬底，120为电流阻挡层，20为下电极。具体实施方式本技术的实现通过以下实施例给予说明。实施例l如图7所示，以AlGalnP LED为例。该器件由以下各部分组成上电极 10，导电光增透层IOI，电流扩展层IOO，上限制层300，有源区200，下限制 层400，缓冲层500，衬底600，本文档来自技高网...

【技术保护点】
电流阻挡层的分布与上电极对应的发光二极管，包括有从上往下依次纵向层叠生长的上电极（１０）、电流扩展层（１００）、上限制层（３００）、有源区（２００）、下限制层（４００）、缓冲层（５００）、衬底（６００）、下电极（２０），还包括有位于上电极（１０）的下方的电流阻挡层（１２０），其特征在于：在上电极（１０）与电流扩展层（１２０）之间设置有导电光增透层（１０１），并且电流阻挡层的分布与上电极相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈光地，陈依新，
申请(专利权)人：沈光地，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]