薄膜型发光二极管中的电流输运结构及其制备方法技术

薄膜型发光二极管中的电流输运结构及其制备方法属于半导体光电子技术领域。该结构依次层叠有上电极（１００）、电流扩展层（１０２）、发光单元（２００）、转移衬底（３０１）、衬底方向的下电极（１０１）。在上电极（１００）下方以及转移衬底（３０１）上方分别制备上电流阻挡层（１０４）和下电流阻挡层（１０５），且上电流阻挡层（１０４）和下电流阻挡层（１０５）在层叠方向的位置相对应。对于上述结构的发光二极管，本发明专利技术还介绍了一种制备方法。本发明专利技术的这种结构方式在薄膜型发光二极管中能够起到彻底阻挡注入电流的作用，避免了注入电流产生的光子被电极阻挡和吸收，大大地提高了有效电流的比例，同时也增加了出光效率，减少了热的产生。

【技术实现步骤摘要】

涉及一种在垂直方向具有位置完全对应关系的电流阻挡层的发光二极管器件结构，属于半导体光电子

技术介绍
目前，虽然发光二极管是一个六面体，但是发光单元是面发光的结构，只有 2-3 μ m,发光二极管的厚度一般有200 μ m,因此，绝大部分发光二极管内部产生的光子主要 还是从一个光发射面发射出来，光发射面必须具有电流扩展能力强的电流扩展结构，通常 的电流扩展结构由上电极100和电流扩展层102组成，如图1所示上电极100包括压焊点 (形状直径为80-100 μ m圆形或者边长为80-100 μ m的正方形)以及实现电流扩展的电 极图形，上电极100的厚度约3000 A -1. 5 μ m,从上电极100注入电流，通过电流扩展102在 发光单元200内产生光子，从发光二极管的这一光发射面发射出来；这种结构存在的主要 问题是从上电极100注入的电流通过电流扩展层102的横向扩展而流经发光单元200辐 射复合产生光子，其中发光单元200由上限制层201、有源区202和下限制层203组成(如 图2)，由于目前的外延生长技术难以获得高掺杂、厚度较厚的电流扩展层102，导致电流扩 展层102的横向电流扩展能力不强，因此，从上电极100注入的电流绝大部分汇集在上电极 100的正下方，也就是说，在电极正下方的发光单元200集聚了大量的电流产生光子，而这 部分电流产生的光子由于上电极100的阻挡或吸收，不但不能发射到体外，反而在体内变 成大量的热，严重降低了器件的性能。另外，对于GaAs基的红黄光发光二极管以及GaN基的蓝绿光发光二极管，需要实 现高亮度、高效率的器件，都必须进行衬底转移，也就是去掉外延生长时依托的衬底，利用 芯片键合(wafer bonding)或者粘合的办法将薄膜型的发光单元转移到新的衬底，因此，这 种转移衬底的发光二极管被称为薄膜型的发光二极管，在薄膜型发光二极管中，由于转移 衬底的电导能力不够强，造成注入电流的相当一部分集中在电极正下方，同样遇到电流不 能很好的横向输运，整个发光单元无法均勻发光，且相当大部分光子阻挡在电极下方，转化 成热。因此，这种薄膜型发光二极管的电极结构非常不利于电流的输运和发光单元产生 的光子发射到体外，使得发光二极管存在亮度低，发光效率低、热特性差以至于无法大规模 应用等问题。针对以上问题，人们提出的办法是在上电极100的正下方制备电流阻挡层103， 减小上电极100正下方的电流比例，而且电流阻挡层103的结构与制备方法很多，图3、图 4列举了两种制备电流阻挡层的结构和方法。图3所示的结构是通过二次外延的工艺实现 的，第一次在衬底300上生长发光单元200，接下来，通过光刻等工艺制备电流阻挡层103， 第二次进行外延生长电流扩展层102，然后制备上电极100，该工艺复杂，而且工艺要求高， 在二次外延后容易产生电压高、接触不好等问题。图4所示的结构是在发光单元200里面 形成电流阻挡层103，采用的是离子注入或扩散的方法，此方法中电流阻挡层103的厚度和结构很难精确控制，导致在上电极100的下方仍有电流的输运，因而不能完全地阻挡电流 在上电极100下方的汇聚，而且，离子注入及扩散工艺复杂，不便于操作，成本高，难以形成 稳定均勻的发光二极管生产。以上提到的几种发光二极管器件均只提到了在上电极100的正下方制备电流阻 挡层，实际上，在这种结构中，电流阻挡层并没有起到完全阻挡的作用，从电极注入的电流 仍然可以从压焊点和电极图形的周围往里扩散在发光单元辐射复合发光，大大浪费了注入 电流，如图4所示，尤其是薄膜器件，电极与发光单元的距离很短，通常不到5 μ m,因此，电 极周围会有电流扩散到电极以下，在大功率器件中，电极图形的面积往往大于压焊接点面 积好几倍，这样，上电极100下面的这部分电流在发光单元产生的光子仍然会被上电极100 的阻挡或吸收而变成大量的热，造成器件亮度低、电光转换效率低、热特性差等问题，限制 了器件性能进一步的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种上下双面阻挡注入电流的发光二极管电流输运结构， 防止注入电流在电极下大量集聚，解决薄膜型发光二极管发光效率低和发热的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案设计一种薄膜型发光二极管中的 电流输运结构，该结构依次包括有层叠的上电极100、电流扩展层102、发光单元200、转移 衬底301、衬底方向的下电极101，其中发光单元200由上限制层201、有源区202和下限制 层203组成。在上电极100下方以及转移衬底301上方同时分别制备上电流阻挡层104和 下电流阻挡层105，且上电流阻挡层104和下电流阻挡层105在层叠方向的位置相对应。所述上电流阻挡层104设置在发光单元200的上面或者里面；所述下电流阻挡层 105设置在发光单元200的里面或者下面。如图6、8、9、10。所述上电极100的形状是圆形或星形或条形或插指形。所述上电流阻挡层104和下电流阻挡层105的材料是本征半导体，或不导电树脂， 或不掺杂非晶Si，或SixNy,或SixOy，或与电流扩展层102导电类型相反的导电材料。所述发光单元200结构为p-n结，或p-i-η结，或双异质结构，或单量子阱结构，或 多量子阱结构，或超晶格结构，或量子点发光结构，或多层量子点结构。所述转移衬底301是半导体材料或者金属材料。在上电极100与电流扩展层102之间还设置有导电光增透层106，或者将电流扩 展层102表面粗化；在发光单元200与转移衬底301之间设置反光镜107，或者将发光单元 200的表面制成对光起到反射作用的凹凸不平的结构。这种结构的一种实现方法如下1)以GaAs为衬底300，在其上用MOV⑶方法依次外延生长腐蚀停层303、电流扩展 层102、发光单元200，得到AlGaInP系发光二极管的外延片；2)在外延片的发光单元200上面蒸发一层绝缘材料，利用双面光刻机对绝缘层光 刻并腐蚀出下电流阻挡层105 ；3)在做好下电流阻挡层105的发光单元200上面蒸发或者溅射一层金属层，作为 反光镜107，起到与转移衬底的键合和反光的作用；4)腐蚀掉衬底300以及腐蚀停层303 ；5)利用离子注入、扩散或者其他的办法在电流扩展层102里面制备上电流阻挡层104，利用双面光刻机的自对准功能，保证上电流阻挡层104和下电流阻挡层105在垂直方 向的位置对应；6)在电流扩展层102的上方用蒸镀的方法制备导电光增透层106，起到提高光子 发射到体外的比例和电流扩展的作用；7)用蒸发的办法在导电光增透层106表面蒸发一层金属层，并对应上电流阻挡层 104的地方光刻出上电极100 ； 8)将转移衬底301用磨抛的方法减薄至约200 μ m,然后在减薄的这一面蒸发一层 金属层形成下电极101 ；至此，完成了双面电流阻挡层结构的电流输运薄膜型发光二极管 的制备。本专利技术具有以下有益效果及优点在电极下方以及转移衬底上方同时制备电流阻 挡层，进行双面阻挡，这种阻挡方式在薄膜结构中能够起到彻底阻挡的作用，由于注入电流 被阻挡在电极以外的有源区辐射复合发光，产生的光子避免了电极的阻挡和吸收，大大地 提高了有效电流的比例，同时也增加了出光效率，减少了热的产生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
薄膜型发光二极管中的电流输运结构，包括有依次层叠的上电极（１００）、电流扩展层（１０２）、发光单元（２００）、转移衬底（３０１）、衬底方向的下电极（１０１），其中发光单元（２００）由上限制层（２０１）、有源区（２０２）和下限制层（２０３）组成，其特征在于：在上电极（１００）下方以及转移衬底（３０１）上方同时分别制备上电流阻挡层（１０４）和下电流阻挡层（１０５），且上电流阻挡层（１０４）和下电流阻挡层（１０５）在层叠方向的位置相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈光地，陈依新，
申请(专利权)人：沈光地，陈依新，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]