含显影性增强化合物的辐射敏感性元件制造技术

正性工作可成像元件可以经成像和显影而制备成像元件例如平版印刷板。该可成像元件包括可成像层，该可成像层具有一种或多种碱可溶性聚合物粘结剂和由本文所述结构（ＤＥＣ）或（ＤＥＣ１）表示的显影性增强化合物，该显影性增强化合物是在每个分子中具有至少一个氨基和至少一个羧酸基的有机化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利
本专利技术涉及含独特显影性增强化合物的正性工作可成像元件。本专利技术还涉及使这些元件成像而提供可以用作平版印刷板的成像元件的方法。专利技术背景在平版印刷中，油墨接受区(称为图像区域)在亲水性表面上产生。当表面用水润湿并施用油墨时，该亲水区保持水并排斥油墨，油墨接受区接受油墨并排斥水。然后将油墨转移到其上将复制图像的适合材料的表面上。在某些情况下，可以首先将油墨转移到中间转印布上，它进而用于将油墨转移到其上将复制图像的材料的表面上。可用于制备平版印刷(或胶版)印刷板的可成像元件通常包含一个或多个施加在基材(或中间层)的亲水性表面上的可成像层。该可成像层(或多层)可以包含分散于适合的粘结剂内的一种或多种辐射敏感性组分。在成像之后，通过适合的显影剂将可成像层(或多层)的曝光区或未曝光区除去，而使基材的基础性的亲水性表面露出。如果除去曝光区域，则元件被认为是正性工作的。反之，如果除去未曝光区域，则元件被认为是负性工作的。在每种情况下，可成像层(或多层)的保留区域是油墨接受性的，而通过显影过程露出的亲水表面的区域接受水或含水溶液(通常是润版溶液)并排斥油墨。类似地，正性工作组合物可以用来在印刷电路板(PCB)制造、厚膜和薄膜电路、电阻器、电容器和电感器、多片器件、集成电路和有源半导体器件中形成抗蚀剂图案。″激光直接成像″方法(LDI)是已知的，它们使用来自计算机的数字数据直接地形成胶版印刷板或印刷电路板，并且提供优于使用感光掩膜的在前方法的许多优点。在这一领域已存在更有效激光、改进的可成像组合物及其组分的相当大的发展。热敏可成像元件可以分类为响应于适合量的热能，暴露到该热能中，或吸收该热能而经历化学转变的那些。热诱导的化学转变的性质可以烧蚀元件中的可成像组合物，或改变其在特定显影剂中的溶解度，或改变热敏层的表面层的粘性或亲水性或疏水性。因而，热成像可以用来使可以充当平版印刷表面或PCB制造中的抗蚀剂图案的可成像层的预定区域暴露出来。包含酚醛清漆或其它酚醛聚合物粘结剂和二偶氮醌成像组分的正性工作可成像组合物在平版印刷板和光致抗蚀剂工业中已经流行多年。基于各种酚醛树脂和红外辐射吸收性化合物的可成像组合物也是熟知的。可用作热成像记录材料的大范围的热可成像组合物在GB专利出版物1,245,924(Brinckman)中进行了描述。该出版物描述了通过间接暴露到短持续期、高强度可见光或红外辐射中加热可成像层而提高可成像层的任何给定区域在给定溶剂中的溶解度。这种辐射可以从原始与记录材料接触的图形的背景区域传送或反射。该出版物描述了各种机理和显影材料并且酚醛清漆树脂包括在水性可显影组合物当中，所述水性可显影组合物还可以包括辐射吸收性化合物例如炭黑或C.I.颜料蓝27。WO 2004/081662(Memetea等人)描述了酸性性质的显影性增强化合物与酚醛聚合物或聚(乙烯醇缩醛)一起用来提高正性工作组合物和元件的敏感性的应用以致降低所-->要求的成像能。用于这样的组合物和元件的一些尤其有用的聚(乙烯醇缩醛)在美国专利6,255,033(Levanon等人)和6,541,181(Levanon等人)中进行了描述。工业已经聚焦于需要减弱酚醛粘结剂的曝光区域在曝光之前在可成像层中的溶解性(溶解抑制剂)并提高它们在暴露到合适热能中之后的溶解性(溶解提高剂)。已经描述了能够提高正性工作组合物的敏感性的若干材料。通常，所述的在前溶解提高剂具有酸性性质，并包括磺酸类、亚磺酸类、烷基硫酸类、膦酸类、次膦酸类、磷酸酯类、羧酸类、酚类、磺酰胺类或磺酰亚胺类。将含某些碱性含氮的显影性增强材料的热可成像元件与聚(乙烯醇缩醛)一起使用，该显影性增强材料包含碱性含氮的有机醇化合物，如共同未决和共同受让的美国序列号11/677,599(由M.Levanon、L.Postel、M.Rubin和T.Kurtser于2007年2月22日提交)所述。也可以用于正性工作可成像元件的独特聚(乙烯醇缩醛)在共同未决和共同受让的美国序列号11/769,766(由M.、E.Lurie和V.Kampel于2007年6月28日提交)中进行了描述。待解决的问题虽然本领域中描述的组合物在本领域中提供了重要的进展，但是持续需要更加改进正性工作组合物和元件的敏感性，尤其是它们对红外辐射的响应，而不会损失其它所需的性能。
技术实现思路
本专利技术用新型辐射敏感性可成像元件提供了本领域中的进展。因此，本专利技术提供正性工作可成像元件，其包括基材和在基材上的：可成像层，该可成像层包含含水碱性显影剂可溶性聚合物粘结剂、显影性增强化合物和辐射吸收性化合物，其中所述显影性增强化合物是具有至少一个氨基和至少一个羧酸基的有机化合物。在许多实施方案中，所述显影性增强化合物由以下结构(DEC)表示：[HO-C(＝O)]m-A-[N(R1)(R2)]n(DEC)其中：R1和R2独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，A是链中含至少一个碳、氮、硫或氧原子的取代或未取代的有机连接基，其中A还包含与-[N(R1)(R2)]n直接连接的取代或未取代的亚芳基，m是1-4的整数，n是1-4的整数。在其它实施方案中，所述显影性增强化合物由上面给出的结构(DEC)表示，其中R1和R2中至少一个是取代或未取代的芳基，另一个是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，A是链中含至少一个碳、氮、硫或氧原子的取代或未取代的有机连接基，其中A还包含与-[N(R1)(R2)]n直接连接的取代或未取代的亚烷基，m是-->1-4的整数，n是1-4的整数。本专利技术还有的其它实施方案包括正性工作、红外辐射敏感性可成像元件，其包括含铝基材和在所述基材上的：最外单个可成像层，该可成像层包含含水碱性显影剂可溶性聚合物粘结剂、显影性增强化合物和红外辐射吸收性染料，其中所述显影性增强化合物由下面给出的结构(DEC1)表示，[HO-C(＝O)]m-B-A-[N(R1)(R2)]n(DEC1)其中：R1和R2独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，A是具有与-[N(R1)(R2)]n直接连接的取代或未取代的亚苯基的有机连接基，B是单键或链中含至少一个碳、氧、硫或氮原子的有机连接基，m是1或2的整数，n是1或2的整数，所述聚合物粘结剂包含酚醛树脂或聚(乙烯醇缩醛)，该聚(乙烯醇缩醛)包含至少40mol％且至多80mol％由以下结构(PVAc)表示的重复单元，基于总重复单元计：其中R和R′独立地是氢或取代或未取代的烷基或卤基，R2是取代或未取代的苯酚、萘酚或蒽酚基。另外，本专利技术提供制造图像的方法，包括：A)将本专利技术的可成像元件成像曝光以提供曝光和未曝光区域，和B)将该成像曝光的元件显影以仅主要除去该曝光的区域，而在该成像和显影的元件中提供图像。本专利技术的正性工作可成像元件显示对成像辐射的改进的敏感性。此外，发现本专利技术的可成像元件在显影之后在没有烘烤的情况下提供改进的机械强度和极好的印刷机性能以及所需的耐印刷机化学品性。这些质量不依赖于元件中使用的特定基材或用来制备平版印刷板的含铝基材的处理类型。已经通过使用由上面给出的结构(DEC)或(DEC1)所限定的显影性增强化合物达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正性工作可成像元件，其包括基材和在基材上的：可成像层，该可成像层包含含水碱性显影剂可溶性聚合物粘结剂、显影性增强化合物和辐射吸收性化合物，其中所述显影性增强化合物是具有至少一个氨基和至少一个羧酸基的有机化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-12-19 11/9594921.一种正性工作可成像元件，其包括基材和在基材上的：可成像层，该可成像层包含含水碱性显影剂可溶性聚合物粘结剂、显影性增强化合物和辐射吸收性化合物，其中所述显影性增强化合物是具有至少一个氨基和至少一个羧酸基的有机化合物。2.权利要求1的元件，其中所述至少一个氨基与芳基直接连接。3.权利要求1的元件，包含红外辐射吸收性化合物，从而赋予所述元件红外辐射敏感性。4.权利要求1的元件，其中所述显影性增强化合物由以下结构(DEC)表示：[HO-C(＝O)]m-A-[N(R1)(R2)]n(DEC)其中：R1和R2独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，A是链中含至少一个碳、氮、硫或氧原子的取代或未取代的有机连接基，其中A还包含与-[N(R1)(R2)]n直接连接的取代或未取代的亚芳基，m是1-4的整数，n是1-4的整数。5.权利要求4的元件，其中A包含与-[N(R1)(R2)]n直接连接的取代或未取代的亚苯基，m和n独立地是1或2。6.权利要求1的元件，包含一种或多种氨基苯甲酸、二甲基氨基苯甲酸、氨基水杨酸、吲哚乙酸或苯胺双乙酸类、N-苯基甘氨酸或它们的任何组合作为显影性增强化合物。7.权利要求1的元件，其中所述显影性增强化合物由以下结构(DEC)表示：[HO-C(＝O)]m-A-[N(R1)(R2)]n(DEC)其中：R1和R2中至少一个是取代或未取代的芳基，另一个是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，A是链中含至少一个碳、氮、硫或氧原子的取代或未取代的有机连接基，其中A还包含与-[N(R1)(R2)]n直接连接的取代或未取代的亚烷基，m是1-4的整数，n是1-4的整数。8.权利要求1的元件，其中所述聚合物粘结剂以30-95重量％的范围存在，所述显影性增强组合物以1-30重量％的范围存在，所述辐射吸收性化合物是以1-25重量％的范围存在的红外辐射吸收性化合物，均基于是所述可成像元件中的最外层的单个可成像层的总干重。9.权利要求1的元件，其中所述聚合物粘结剂包含酚醛树脂或聚(乙烯醇缩醛)，所述聚(乙烯醇缩醛)包含基于总重复单元计至少40mol％且至多80mol％由以下结构(PVAc)表示的重复单元：其中R和R′独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或卤基，R2是取代或未取代的苯酚基、萘酚基或蒽酚基。10.权利要求9的元件，其中所述聚合物粘结剂包含由以下结构(I)表示的聚(乙烯醇缩醛)：-(A)m-(B)n-(C)p-(D)q-(E)r-(I)其中：A代表由以下结构(Ia)表示的重复单元：B代表由以下结构(Ib)表示的重复单元：C代表由以下结构(Ic)表示的重复单元：D代表由以下结构(Id)表示的重复单元：E代表由以下结构(Ie)表示的重复单元：m是5-40mol％，n是10-60mol％，p是0-20mol％，q是1-20mol％，r是5-49mol％，条件是m+n+p是至少50mol％，R和R′独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或卤基，R1是取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或除取代或未取代的苯酚基或萘酚基以外的取代或未取代的芳基，R2是取代或未取代的苯酚基、取代或未取代的萘酚基或取代或未取代的蒽酚基，R3是取代或未取代的烯基或苯基，R4是-O-C(＝O)-R5基，其中R5是取代或未取代的烷基或取代或未取代的芳基，和R6是羟基。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：M勒瓦农，M纳卡什，
申请(专利权)人：伊斯曼柯达公司，
类型：发明
国别省市：US