感光性树脂组合物、绝缘膜、保护膜以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其是含有碱可溶性树脂和感光剂的感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂的一个末端是具有不饱和基团的有机基团，并且侧链和另一末端中至少一者具有含氮环状化合物。另外，本发明专利技术还提供了一种绝缘膜（６），其特征在于，由所述感光性树脂组合物的固化物构成。本发明专利技术还提供了一种保护膜（３），其特征在于，由所述感光性树脂组合物的固化物构成。本发明专利技术还提供了一种电子设备，其特征在于，含有所述保护膜（３）和绝缘膜（６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性树脂组合物、绝缘膜、保护膜和电子设备。
技术介绍
近年来，通过半导体元件小型化和高集成化，导体元件类型向多层配线化、芯片级封装(CSP)和晶片级封装(WLP)的转变等，在金属配线(通常用铜和铜合金等)上直接形成表面保护膜和层间绝缘层的情况逐渐增多。因此，与铜和铜合金等配线之间的粘合性对半导体元件的可靠性产生大的影响，需要与铜和铜合金等配线间具有更高的粘合性。[0001]另外，从封装特性和生产率的角度出发，期望具有优异的机械特性(例如固化膜伸长率等)并且绝缘膜和保护膜能在最终固化温度为200-300℃的低温下进行固化处理。在能够通过低温固化处理的情况下，可以防止由于加热对高集化成半导体元件等造成的破坏，并可提高生产率。出于此种需要，虽然存在通过向树脂组合物中加入添加成分以提高与铜和铜合金之间的粘合性的方法(参见，例如专利文献1：日本特开2005-336125号公报，专利文献2：日本特开2005-173528号公报)，但该方法不能获得足够的粘合性。另外，当用低温固化现有技术的绝缘膜等时，通过在载置焊球时使用的焊剂等进行处理时，有时会在表面出现例如皱褶和裂纹等的外观异常。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供与铜和铜合金金属配线间粘合性优异且能够在低温下固化的感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的绝缘膜、保护膜和电子设备。为了实现上述目的，本专利技术提供下述(1)-(11)。(1)一种感光性树脂组合物，其是含有碱可溶性树脂和感光剂的感光性-->树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂的一个末端是具有不饱和基团的有机基团，并且该碱可溶性树脂得侧链和另一末端中至少一者具有含氮环状化合物。(2)如前述(1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述含氮环状化合物是含有四唑基团的含氮环状化合物。(3)如前述(2)所述的感光性树脂组合物，其中，所述含有四唑基团的含氮环状化合物具有式(1-1)和式(1-2)中至少一者所示的化合物。(4)如前述(1)-(3)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述含氮化合物的含量是所述碱可溶性树脂总量的1.0-10.0重量％。(5)如前述(1)-(4)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述具有不饱和基团的有机基团为具有三键的有机基团。(6)如前述(1)-(5)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱可溶性树脂具有聚苯并噁唑前躯体和聚酰亚胺树脂前躯体中的至少一者。(7)一种绝缘膜，其特征在于，由前述(1)-(6)中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物构成。(8)一种保护膜，其特征在于，由前述(1)-(6)中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物构成。(9)如前述(8)所述的保护膜，其用作半导体元件或液晶显示元件的保护膜。(10)一种电子设备，其特征在于，含有前述(8)或(9)所述的保护膜。(11)一种电子设备，其特征在于，含有前述(7)所述的绝缘膜。-->附图说明图1是表示半导体装置的一个实例的剖面图。具体实施方式下面，对本专利技术的感光性树脂组合物、绝缘膜、保护膜和电子设备进行说明。本专利技术的感光性树脂组合物，其是含有碱可溶性树脂和感光剂的感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂的一个末端是具有不饱和基团的有机基团，并且该碱可溶性树脂的侧链和另一末端中至少一者具有含氮环状化合物。另外，本专利技术的绝缘膜，其特征在于，由上述感光性树脂组合物的固化物构成。另外，本专利技术的保护膜，其特征在于，由上述感光性树脂组合物的固化物构成。另外，本专利技术的电子设备，其特征在于，含有上述保护膜。另外，本专利技术的电子设备，其特征在于，含有上述绝缘膜。首先，对感光性树脂组合物、绝缘膜和保护膜进行说明。如图1所示，半导体装置10包括：硅晶片1；铝垫2，其设置在硅晶片1上(图1中的上侧)的一部分上；保护膜3，设置保护膜3使其覆盖除铝垫2以外的硅晶片1的上表面；导体部分4，其在保护膜3的上表面形成；绝缘膜6，设置绝缘膜6使其以留有与导体部分4接合的势垒金属(barrier metal)5的方式覆盖导体部分4；焊凸(solder bump)7，该焊凸7设置在势垒金属5上，用于与外部电极的电连接。保护膜3由钝化膜31和缓冲涂层膜32构成，并且钝化膜31与硅晶片1接合。钝化膜31和缓冲涂层膜32具有凹陷部分33，使铝垫2曝露。导体部分4由金属膜41和衬垫部分42组成，其中，金属膜41设置在缓冲涂层膜32的上表面和凹陷部分33的内表面上；衬垫部分42填充于凹陷部分33内并与焊凸7电连接。衬垫部分42由铜或铜合金金属配线组成。-->势垒金属5在其下侧与衬垫部分42接合。本专利技术的感光性树脂组合物优选用于上述半导体装置10的缓冲涂层膜32和绝缘膜6等，并尤其优选用于与金属配线直接接触的绝缘膜6。由此，能够提供可靠性优异的半导体装置。该感光性树脂组合物，是包含碱可溶性树脂和感光剂的树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂的一个末端是具有不饱和基团的有机基团，并且侧链和另一末端中至少一者具有含氮环状化合物。由此，能够在维持固化膜的拉伸伸长率等机械特性的状态下，提高与铜和铜合金金属配线的粘合性。(碱可溶性树脂)接着，对作为基体的碱可溶性树脂进行说明。所述碱可溶性树脂，可举出，例如甲酚型酚醛清漆树脂、羟基苯乙烯树脂、丙烯酸酯系树脂(例如甲基丙烯酸树脂、甲基丙烯酸酯树脂)、含有羟基基团、羧基基团等的环状烯烃系树脂、以及聚酰胺系树脂等。在此类碱可溶性树脂中，优选使用聚酰胺系树脂。此类聚酰胺系树脂，具体地，可举出，具有聚苯并噁唑结构和聚酰亚胺结构中的至少一者，并且主链或侧链含有羟基基团、羧基基团、醚键或酯键的树脂；具有聚苯并噁唑前躯体结构的树脂；具有聚酰亚胺前躯体结构的树脂；具有聚酰胺酸酯结构的树脂等。这种聚酰胺系树脂，可举出，例如用下式(2)表示的聚酰胺系树脂。(上式(2)中，X为环状化合物基团；R1为羟基基团、O-R3、烷基基团、酰氧基基团或环烷基基团；m为0-2的整数；在各个重复单元之间这些可以相同或不同。Y为环状化合物基团，R2为羟基基团、羧基基团、O-R3、COO-R3、-COR10；n为0-4的整数，在各个重复单元之间这些可以相同或不同。其中，R3的碳原子数量的范围为1-15，R10为含氮环状化合物。但是，当R1不是羟基基团时，R2中的至少有一个必须为羧基基团；或-->者当R2不是羧基基团时，R1中的至少有一个必须为羟基基团。P为2-300的整数。)[0002]通式(2)所示的聚酰胺系树脂，例如，可通过具有X结构的化合物与具有Y结构的化合物反应而得到，其中，具有X结构的化合物选自二元胺、双(氨基苯酚)和二氨基苯酚等，具有Y结构的化合物选自四甲酸酐、偏苯三甲酸酐、二羧酸、二羧酸二氯、二羧酸衍生物、羟基二羧酸和羟基二羧酸衍生物等。另外，在使用二羧酸时，为了提高反应产率等，可使用通过使1-羟基-1，2，3-苯并三唑等预先反应的活性酯型二羧酸衍生物。在例如150-400℃的温度下加热通式(2)表示的聚酰胺系树脂，使其脱水、环化，可以形成诸如聚酰亚胺、聚苯并噁唑或其共聚体的耐热性树脂。上述通式(2)中所示的X为环状化合物基团，可举出，例如苯环、萘环等芳香族化合物；双酚类、吡咯类、呋喃类等杂环化合物等。更具体地，可优选举出，下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其是含有碱可溶性树脂和感光剂的感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂的一个末端是具有不饱和基团的有机基团，并且该碱可溶性树脂的侧链和另一末端中至少一者具有含氮环状化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-11-15 309287/20061.一种感光性树脂组合物，其是含有碱可溶性树脂和感光剂的感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂的一个末端是具有不饱和基团的有机基团，并且该碱可溶性树脂的侧链和另一末端中至少一者具有含氮环状化合物。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述含氮环状化合物是含有四唑基团的含氮环状化合物。3.如权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述含有四唑基团的含氮环状化合物含有式(1-1)和/或式(1-2)表示的化合物，4.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述含氮化合物的含量是所...

【专利技术属性】
技术研发人员：豊田英之，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]